复旦微俞剑：Agent时代FPGA价值重估
9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。在集成电路创新高峰论坛上，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理俞剑发表题为《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的主旨演讲。
全部时间线
2026-09-09
OpenAI深化与三星合作，但代工厂产能已告急关键事件
OpenAI's deeper Samsung tie-up lands on a foundry that is running out of capacity
OpenAI宣布与三星电子联合研发并生产下一代芯片。三星旗下两大逻辑业务目前处于亏损状态，且其代工产能正面临紧张。此次合作对三星而言，不仅是新增客户，更关乎其产能分配。
JRX EnerTech 因询价激增而崛起为电池代工领导者
JRX EnerTech Rises as Battery Foundry Leader Amid Surge in Inquiries
JRX EnerTech Solutions 是一家专业电池代工公司，正加速发展，瞄准高混合、低容量的电池市场，如储能系统（ESS）、机器人和无人机。该公司近期询价激增，订单能见度提高。
LG Innotek推进嵌入式基板与硅电容技术
LG Innotek Advances Embedded Substrates With Silicon Capacitors
LG Innotek推出用于AI芯片的嵌入式FC-BGA基板，将硅电容集成于封装基板内部。该公司还计划进一步开发相关技术。
Inoplaztech拟建年产100吨碳纳米管导电添加剂产能
Inoplaztech to Build 100-Ton Annual CNT Conductive Additive Capacity
Inoplaztech计划将其碳纳米管导电添加剂的年产能扩大至100吨。传统液态分散形式的CNT添加剂难以用于干法工艺。
SK keyfoundry与Elmos签署11年130纳米代工协议
SK keyfoundry Signs 11-Year 130-Nanometer Foundry Deal With Elmos
SK keyfoundry于9月9日宣布，与汽车半导体公司Elmos Semiconductor签署长期协议，为其提供130纳米代工服务。SK keyfoundry近期举行了签约仪式。该协议为期11年，涉及车用芯片的代工生产，与元器件供应链中的代工产能分配相关。
DB HiTek 8英寸SiC代工业务接近量产
DB HiTek Nears Mass Production of 8-Inch SiC Foundry
DB HiTek于9月9日宣布，已完成其8英寸碳化硅（SiC）晶圆代工业务的可靠性验证，接近量产。该公司正为8英寸SiC代工业务的大规模生产做最后准备。
高通与亚马逊达成60亿美元AI数据中心芯片合作
Qualcomm, Amazon Partner on AI Data Center Chips in $60 Billion Deal
高通于9月8日宣布与亚马逊达成半导体合作，为AI数据中心提供芯片，交易涉及认股权证，潜在价值高达600亿美元。该合作将影响AI芯片供应链，可能改变市场供需格局。
Simmtech与主要合作伙伴签署长期供应协议
Simmtech Signs Long-Term Supply Deals With Key Partners
Simmtech正在加强与国内外主要供应商的合作，已与部分合作伙伴签署长期供应协议，以应对原材料采购的不确定性。此举旨在保障供应链稳定，对元器件供应链的原材料供应环节具有关联性。
三星与ASML将把High-NA EUV引入DRAM制造
Samsung, ASML to Bring High-NA EUV to DRAM Manufacturing
三星电子计划率先引入荷兰半导体设备制造商ASML的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻设备，用于DRAM制造。该设备型号为EXE:5000，预计2025年交付。此举旨在提升DRAM制程精度，巩固其存储芯片竞争力。
盛美上海贾照伟：电镀技术成为决定先进封装量产能力核心环节
9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）开幕，盛美半导体资深副总裁贾照伟在高峰论坛发表演讲，题为《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》，指出电镀技术成为决定先进封装量产能力的核心环节。
显存砍三分之一、带宽不降反升：英伟达Rubin Ultra改换HBM的精算哲学
英伟达下一代Rubin Ultra拟将HBM由12层改为8层，单卡显存从288GB降至192GB，总带宽不降，单位容量带宽反升约五成。在存储涨价、HBM供应紧张的背景下，其供应与产能承诺已增至2790亿美元。
三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试
三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于硅光子技术开发，计划年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。
谷歌将在芬兰投资130亿欧元建设AI基础设施
Google to invest €13 billion in Finnish AI infrastructure
谷歌计划于2027至2028年间在芬兰投资至少130亿欧元用于数字基础设施，这是该公司在欧洲最大的一笔单项投资。该投资涉及AI基础设施，但未明确提及元器件供应链的具体关联。
美光因奖金纠纷面临台湾员工罢工威胁
Micron faces strike threat in Taiwan over bonus dispute
美光科技在台湾的员工工会代表近三分之二的当地劳动力，威胁若公司不改变利润分配方式将举行罢工。此举可能影响美光在台湾的存储芯片生产，对供应链构成潜在风险。
Amkor 将亚利桑那园区投资扩大至 120 亿美元
Amkor expands Arizona campus to $12 billion investment
Amkor Technology 宣布其亚利桑那州先进封装与测试园区二期扩建，总投资计划增至约 120 亿美元。扩建新增 60,000 平方英尺面积，用于扩大先进封装产能。
NEURA Robotics与SECO合作扩大欧洲人形机器人生产
NEURA Robotics and SECO partner to scale humanoid robot production in Europe
德国人形机器人公司NEURA Robotics与意大利嵌入式计算专家SECO宣布战略合作，以在欧洲实现Physical AI的工业化与规模化。SECO将设计并供应关键计算硬件，支持NEURA的人形机器人量产。
金联成拓展半导体晶圆厂UPS电池回收业务
Jin Lian Cheng expands into semiconductor wafer fab UPS battery recycling
金联成资源公司完成其脱硫生产线升级，因高规格不间断电源系统所用铅酸电池回收需求增加。该业务与半导体晶圆厂相关，UPS用于保障生产连续性。
中国扩大OLED产能，在IT和汽车显示市场挑战韩国
China expands OLED capacity, challenging South Korea in IT and automotive display markets
中国主要面板厂商京东方（BOE）、TCL华星（CSOT）等正积极扩大OLED产能，挑战韩国在全球显示市场的长期主导地位，尤其是在IT和汽车显示领域。此举可能影响显示驱动芯片等元器件的供应链格局。
涨价 | 英特尔CPU或将再度涨价？
有媒体引述供应链人士消息称，英特尔PC CPU预计于2026年10月5日再度涨价10%，同时毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市。
涉及SRAM PIM与感驱算一体芯片，韩国Everybot、自变量、UXF、米德方格就具身智能领域展开合作
韩国Everybot、自变量机器人科技、UXF及米德方格在宁波宣布就具身智能领域展开合作，涉及SRAM PIM与感驱算一体芯片。合作方包括韩国上市公司Everybot（KOSDAQ:270660）及深圳自变量机器人。具体合作内容未披露，但聚焦于具身智能相关芯片技术。
AI PC高性能存储新选择 | 德明利TE5480/TE5440系列PCIe Gen5 SSD
德明利推出TE5480/TE5440系列PCIe Gen5 SSD，面向AI PC高性能存储需求。该系列产品支持本地运行AI模型，应对模型文件与知识库带来的数据增长，提供高容量与高带宽存储解决方案。
兆易创新三大产品线亮相2026光博会，共筑算力光联基座
兆易创新宣布将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案，出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会。此举旨在展示其产品在光模块领域的应用，强化算力光联基座，与元器件供应链相关。
小巧、轻便、高效，安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能
安森美推出垂直GaN功率器件，该器件采用垂直结构，电流从芯片顶部流到底部，相比传统横向GaN器件具有更小尺寸、更轻重量和更高效率，为功率器件应用提供更多可能性。
三星转向日本寻求封装优势，缩小与SK海力士的HBM差距
Samsung turns to Japan for packaging edge, narrows HBM gap with SK Hynix
三星电子在横滨开设先进封装研究中心，将研发工作靠近日本供应商，这些供应商为高带宽存储器提供关键材料和设备。此举旨在缩小与SK海力士在HBM领域的差距。
瑞昱以ASIC和SSD芯片扩大云端AI布局
Realtek expands cloud AI push with ASIC and SSD chips
瑞昱董事长邱顺建本周获台湾工业技术研究院（ITRI）荣誉会士，他在公开采访中表示，公司已在进行云端AI相关ASIC和SSD芯片的研发，以扩大在该领域的布局。
Ample Electronic产能利用率达120%，MLCC客户加大铜浆订单
Ample Electronic hits 120% utilization as MLCC customers step up copper paste orders
Ample Electronic Technology表示，被动元件及AI服务器相关产品需求强劲，推动业务增长。MLCC客户对铜浆订单增加，公司产能利用率已达120%。
2026年9月9日——ECIA新闻通讯，The Source
September 9, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA于2026年9月9日发布新闻通讯，提及执行会议期间由Budde Marketing和Littelfuse赞助的会后活动，活动将于周一和周二开始。
TrendForce：2Q26全球晶圆代工营收逼近534.9亿美元，中芯国际缩小与三星市占差距
Global Foundry Revenue Approaches US$53.49 Billion in 2Q26 as SMIC Narrows Market Share Gap with Samsung, Says TrendForce
TrendForce研究显示，2Q26全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长11.5%，达近534.9亿美元，创历史新高。中芯国际市占率提升，缩小与三星的差距。该数据反映晶圆代工行业景气度，影响元器件供应链产能与价格。
铠侠排除与SK海力士深化合作，抵制进一步NAND涨价
Kioxia rules out deeper SK Hynix ties, resists further NAND price hikes
铠侠排除与SK海力士深化制造合作，同时抵制新一轮激进NAND涨价，转而依赖更长的客户合同和纪律性产能扩张。
Amkor 扩建亚利桑那芯片园区，公布二期计划
Amkor expands Arizona chip campus with phase 2 plan
Amkor Technology 公布其亚利桑那园区二期扩建计划，旨在扩大先进封装产能。此举凸显先进封装产能对美国半导体供应链的战略重要性。扩建后的园区将满足日益增长的需求。
长鑫存储DRAM份额达10%，加剧韩国关于52小时工作制的争论
CXMT's 10% DRAM share intensifies debate over South Korea's 52-hour workweek
长鑫存储（CXMT）在全球DRAM市场份额达到10%，其快速崛起加剧了韩国国内关于严格工时规定（52小时工作制）是否会使韩国难以维持对华技术优势的争论。该事件涉及中国存储芯片厂商的产能扩张与市场份额提升，对全球DRAM供应链格局及韩国半导体产业竞争力构成影响。
LG Display赢得夏普OLED电视供应协议，助力2026年扭亏
LG Display wins Sharp OLED TV supply deal for 2026 turnaround
LG Display据报成为夏普2026年独家OLED电视面板供应商，此举有望助其大尺寸OLED业务今年首次盈利。该供应协议涉及韩国面板厂与日本电视品牌，对显示驱动芯片、OLED材料及供应链分配有影响。
高通孟樸：智能体AI将系统级重构半导体行业
9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。高通公司孟樸在博览会上发表观点，认为智能体AI将系统级重构半导体行业。
HCLTech投资1900万美元设立半导体实验室
HCLTech launches semiconductor lab with $19M investment
HCLTech在印度班加罗尔设立先进半导体实验室，投资1900万美元。该实验室提供电气验证、自动化测试、认证和故障分析的统一平台，旨在简化从设计规格到生产的流程。此举与半导体供应链相关，涉及测试与验证环节。
传英伟达Rubin Ultra芯片改用8层HBM，以控制内存成本
据SemiAnalysis分析，英伟达正将Rubin Ultra AI加速器的HBM堆叠层数从12层下调至8层，以控制内存成本。8层HBM4配置下单GPU容量为192GB，而12层Rubin为288GB。
JIJ与神户制钢合作推进量子计算应用
JIJ partners with Kobe Steel to advance quantum computing adoption
JIJ与神户制钢达成协议，将启动多年期项目，建立量子卓越中心（Quantum CoE），以支持量子计算技术的实际应用。该合作涉及双方在量子计算领域的战略合作，旨在推动该技术在工业场景中的落地。
新品推荐 | 美芯晟长距离DTOF激光雷达接收SoC芯片MT3806
美芯晟推出长距离DTOF激光雷达接收SoC芯片MT3806，面向扫地机器人、割草机器人、泳池机器人及服务机器人等应用，提升空间感知能力，应对低反射或强反射目标。
机器视觉｜主控正在MCU化，7 款 MCU 主控如何选？
机器视觉领域主控正MCU化，NPU的加入使MCU更易运行机器视觉算法。文中列举了7款MCU主控，并分为五类带NPU的MCU机器视觉解决方案。
SEMIFIVE在三星4nm工艺上启动HyperAccel芯片生产，产能趋紧
SEMIFIVE begins HyperAccel chip production on Samsung 4nm as capacity tightens
韩国定制芯片公司SEMIFIVE已开始利用三星代工4nm工艺为HyperAccel量产数据中心推理加速器，这是该公司首个大规模生产项目。当前产能趋紧，但生产已启动。
苹果向存储供应商让步，历史性战略转变，铠侠有望成为NAND长期协议接收方关键事件
Apple yields to memory suppliers in historic strategy shift, with Kioxia tipped as NAND long-term agreement recipient
苹果历来在元器件价格谈判中拥有强大议价权，但据报道，为应对存储市场紧张，苹果正以定价权换取存储制造商的长期供应保障。铠侠被指为NAND长期协议接收方。此举表明苹果在存储采购策略上发生转变，可能影响NAND供应分配，使其他买家更难获得产能。
台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸
ASML已获多家头部芯片制造商对其High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星计划2028年用于大规模生产，台积电计划2030年导入，英特尔已采用。单台设备价格可达4亿美元。
存储反向吞并代工：HBM4吃下三星一半4nm产能，AI分配战争打响关键事件
三星电子将超过一半的4nm晶圆产能投入HBM4基片生产，月均约1.5万片。2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元，同比增长58%。此举影响外部客户及代工竞争格局。
投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心
三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，投资400亿日元，旨在与日本企业在封装设备、材料等半导体后道工艺领域加强合作，加快相关技术研发。
浦项制铁扩大先进汽车钢板产能
POSCO Expands Advanced Auto Steel Capacity
浦项制铁（POSCO）于9月8日宣布，其高级汽车钢板生产设施已破土动工，以扩大产能，旨在增强其在未来出行市场的地位。此举涉及汽车钢板产能扩张，与汽车电子及供应链相关。
高通将为AWS打造定制AI推理芯片
Qualcomm to build custom AI inference chips for AWS
高通与亚马逊达成多代协议，为AWS定制AI推理芯片及光互连产品。此举为高通自重返数据中心市场以来，提供了其路线图所缺乏的关键产品。协议涉及定制硅片的设计与供应，属于元器件供应链中的设计导入与长期供货合作。
依托南亚科技合作，PieceMakers瞄准AI内存升级热潮
Backed by Nanya partnership, PieceMakers eyes AI memory upgrade boom
PieceMakers Technology与南亚科技保持战略合作，该公司瞄准AI计算带来的内存带宽瓶颈，预计AI内存升级需求将增长。
瑞昱扩展Wi-Fi 8、光通信和ASIC业务，低调保持与英伟达合作
Realtek expands Wi-Fi 8, optical communications, ASICs, keeps Nvidia partnership low-profile
瑞昱半导体董事长邱顺建在工研院第十五届院士授证典礼上获授院士。公司正扩展Wi-Fi 8、光通信和ASIC业务，同时低调维持与英伟达的合作关系。
OpenAI 与 Firmus 签约，获取马来西亚数据中心容量
OpenAI taps Firmus for Malaysia data center capacity
OpenAI 与澳大利亚 AI 基础设施开发商 Firmus 签署多年期协议，获得其在马来西亚两个数据中心站点的专用计算容量，并成为锚定客户。该协议涉及数据中心容量，与元器件供应链无直接关联。
Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施
Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施。协议涉及光纤供应，与元器件供应链中的材料供应相关。