【中报快解】电视SoC量价齐升驱动营收增32% 晶晨股份端侧AI新品构筑2027年增长引擎
晶晨股份中报显示，电视SoC量价齐升驱动营收增长32%，Q2单季营收净利双创历史新高，电视芯片进入三星供应链。净利增速23%不及营收增速，股份支付6,900万与汇兑损失7,548万为非经营性拖累。端侧AI新品计划于2027年推出，作为增长引擎。
全部时间线
2026-08-20
TP4086高集成MCU+充电管理SoC，智能电源新趋势
天源中芯推出TP4086高集成SoC，单芯片集成MCU、充电管理及188数码管驱动，用于智能电源领域。该产品面向传统分立方案的替代，属于元器件新产品。
三星晶圆代工技术蓝图调整：1.4纳米确定2029年量产，将晚台积电一年
三星调整晶圆代工技术蓝图，确定1.4纳米工艺于2029年量产，较台积电晚一年。该计划涉及先进制程节点，与半导体制造供应链相关。
Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术
Cerebras发布CS-4计算平台架构，该平台无HBM，采用台积电5纳米工艺与晶圆级系统技术。
2026-08-19
技术 ｜ GaN耐压迈入2200V，PI PowiGaN如何突破GaN耐压边界？
氮化镓功率器件长期用于快充、电源适配器等中低功率市场。PI推出PowiGaN技术，使GaN耐压达到2200V，突破耐压边界，拓展至工业电源、光伏储能、新能源汽车和数据中心等高电压大功率应用。
Socionext将采用Intel 18A-P代工定制SoC
8月18日，Socionext宣布将采用英特尔18A-P制程技术研发定制化SoC，以满足数据中心、边缘计算及高性能计算客户需求。
新品推荐 | 川土微电子3-17串智能电池采集前端CA-HP6802FP
川土微电子推出3-17串智能电池采集前端CA-HP6802FP，适用于电动自行车、便携式储能和电动工具等。该产品可准确采集各节电芯的电压、电流和温度，并处理过充、过放、过流、短路及温度异常等保护功能。
Microchip推出面向Nvidia边缘AI的第二代传感器桥接器
Microchip Unveils Second-Generation Sensor Bridge for Nvidia Edge AI
Microchip Technology推出第二代基于FPGA的传感器桥接器，可将多个摄像头连接至Nvidia边缘AI计算平台。该产品属于元器件新品，与供应链关联在于其作为FPGA器件，可能影响相关元器件需求。
Socionext 采用 Intel 18A-P 工艺开发高性能计算芯粒
Socionext taps Intel 18A-P process for high-performance compute chiplet development
定制SoC设计公司Socionext选择Intel Foundry的18A-P工艺节点，用于其下一代定制芯片，旨在加速数据中心和边缘计算等工作负载。该合作涉及先进制程的采用，对芯片供应链中的代工环节有直接影响。
谷歌与AMD瞄准后GPU时代：Frozen v2与Taalas
Google and AMD target post-GPU era with Frozen v2 and Taalas
AMD宣布收购加拿大AI芯片初创公司Taalas，以增强其在AI推理领域的竞争力。Taalas的核心技术是将模型权重直接烧录进芯片。谷歌则推出Frozen v2。这些举措表明业界正探索后GPU时代的AI计算方案，对芯片供应链和产品路线图产生影响。
面向2.5D/3D先进封装，长电科技高深宽比TSV研发取得突破
8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV技术研发上取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。该技术面向2.5D/3D先进封装，有助于提升芯片集成度与性能，对先进封装供应链具有积极意义。
LG显示拟投资3万亿韩元研发FLiPP OLED技术
LG显示计划投资3万亿韩元研发下一代OLED技术FLiPP，该技术无需使用精细金属掩模（FMM）。
传英特尔 Nova Lake 行动版无缘「游戏神快取」bLLC，将由次世代 Razor Lake 扛下重任
据爆料，英特尔下一代处理器路线图有变，Nova Lake 世代虽将导入 bLLC 大容量缓存，但行动版无缘采用，次世代 Razor Lake 将承担此重任。
Cerebras 推新 AI 伺服器，台积电 5 奈米打造挑战辉达
Cerebras Systems 宣布推出新一代 AI 伺服器硬体 CS-4，采用台积电 5 奈米制程打造，号称能加快 AI 聊天机器人的回应速度，挑战辉达的市场地位。
辉达矿卡只需软体破解就能解锁 VRAM，8GB 旧卡扩充最高至 64GB
辉达2021年推出的加密货币专用矿卡CMP 170HX，近日因纯软体破解法重新受关注。新工具可解锁VRAM，使8GB旧卡扩充至最高64GB。此举涉及旧款显卡改装，与元器件供应链关联在于二手市场显卡供应可能增加。
新思科技携手辉达引领自动化代理式 AI 工程变革，产品下半年问世
新思科技在2026年DAC大会上与辉达共同发表针对工程领域的代理式AI产品，该产品将于下半年问世。此合作涉及EDA工具与AI技术的整合，可能影响晶片设计流程，但具体对元器件供应链的影响尚不明确。
Cerebras CS-4机架集成三个晶圆级处理器，声称性能是CS-3的两倍
Cerebras' CS-4 rack combines three wafer-scale processors, claims 2x gain over CS-3
Cerebras Systems周二发布CS-4机架式AI加速器，集成三个晶圆级处理器，声称性能最高为现有CS-3系统的两倍，比基于GPU的替代方案快30倍。该产品面向AI计算市场，属于新型芯片产品，与元器件供应链相关。
三菱将在澳洲、纽西兰推出鸿华代工的 ASX VR-e 电动车
三菱自动车宣布，将于今年底在澳洲和纽西兰推出由鸿华先进代工的ASX VR-e小型电动休旅车。此举涉及鸿华先进为三菱代工生产电动车，属于汽车制造领域的合作，与元器件供应链无直接关联。
英伟达CPO硅光交换机全面量产，中国大陆国产供应链的冲击与替代路径
2026年8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，为全球首款200G/lane CPO系统规模化商用。该事件标志CPO技术进入商用阶段，影响中国大陆光通信产业链，涉及技术变革、产业链重构及国产替代路径。
台积电在A16背面供电技术上取得突破
TSMC Advances With A16 Backside Power Breakthrough
台积电在埃米级半导体制造中取得领先，其A16制程（低于2纳米）在背面供电技术上获得优势。该技术突破标志着先进节点竞争的新进展，对芯片供应链中依赖先进制程的厂商具有潜在影响。
2026-08-18
Marvell瞄准AI瓶颈，推出内存解聚产品组合
Marvell Targets AI Bottlenecks with Memory-Disaggregation Portfolio
Marvell推出内存解聚产品组合，包括SSD、CXL和光子结构，旨在将数据更靠近计算，以解决AI内存瓶颈问题。该产品组合涉及Marvell公司，具体型号未提及。
江波龙：与闪迪美光等原厂合作 推定制UFS产品
8月18日，江波龙在投资者互动平台回应NAND业务提问，称与闪迪、美光等原厂长期合作，已推出定制化UFS产品。公司称存储行业处于AI驱动上行周期，研发投入大，多款产品表现优异，预计2026年上半年归母净利润同比大幅增长。截至发稿，市值1771.01亿元，股价较前一日下跌1.69%。
“芯聚芜湖，智造未来”！美新产线启动、研究院揭牌暨新品发布会圆满举行
2026年8月18日，美新半导体（MEMSIC）在安徽芜湖举行产线启动仪式，同时成立芜湖传感器与智能场景应用研究院，并发布新品。此举涉及传感器产线投产，与元器件供应链相关。
Xintec为台积电下一代AI芯片准备12英寸IVR背面铜工艺
Xintec readies 12-inch IVR backside copper for TSMC's next-gen AI chips
台积电正扩大与封装测试子公司Xintec的合作，开发面向AI芯片的下一代供电与先进封装技术。市场猜测合作范围将扩大。Xintec准备12英寸IVR背面铜工艺，用于台积电下一代AI芯片。
面向SSD量产场景，国内存储厂商推出通用存储自动化测试设备
深圳市金胜电子科技有限公司推出ZS101通用存储自动化测试设备，面向SSD量产场景，具备自动化控制、大规模并行测试及智能数据管理能力。该设备用于存储产品量产测试，与元器件供应链中的测试环节相关。
恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接
恩智浦半导体推出MCX A5系列MCU，旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并采用后量子加密（PQC）技术。
迎战掌机涨价潮，英特尔布局平价版 Panther Lake 晶片抢攻入门市场
市场传出，英特尔正在为游戏掌机准备一款更便宜的Panther Lake芯片，锁定预算型市场。该芯片尚未发布，属于计划中的新品。
长鑫存储 DDR5 在 AMD 平台突破 9,000MT/s 速率，力拼全球三大厂性能
长鑫存储（CXMT）在DDR5研发与生产上取得重大进展，其晶片在AMD平台上成功突破9,000MT/s速率，力拼全球三大厂性能。此举显示中国记忆体厂商在技术上缩小与国际大厂差距，对记忆体市场竞争格局产生影响。
地平线机器人推出J7挑战英伟达和特斯拉
China's Horizon Robotics sets J7 against Nvidia, Tesla
地平线机器人正筹备其下一代Journey 7（J7）车载AI芯片系列，计划于2027年量产，旨在将其在中国L2+辅助驾驶市场的领先地位拓展至更高级别。
评论：AMD收购Taalas呼应黄仁勋的Groq战略
Commentary: AMD's Taalas acquisition echoing Jensen Huang's Groq strategy
2026年2月20日，加拿大AI芯片初创公司Taalas发布其HC1推理芯片。Taalas称，该芯片运行Llama 3.1 8B模型时，单用户推理速度达每秒16,960个token。AMD收购Taalas，此举与英伟达CEO黄仁勋的Groq战略相呼应。
SpaceX与NVIDIA推动太空AI从月球探索走向轨道数据中心
SpaceX, NVIDIA push space AI from lunar exploration toward orbital data centers
SpaceX加速推进太空AI数据中心建设，NVIDIA将Jetson GPU用于月球探索任务。双方竞相构建地球外计算基础设施，从月球探索转向轨道数据中心。此举涉及航天与AI芯片在太空环境的应用，对元器件供应链而言，可能带动抗辐射、高可靠性芯片及航天级元器件的需求。
2026-08-17
Fluence Energy与LEAG在德国启动BESS项目建设
Fluence Energy, LEAG start construction of BESS in Germany
Fluence Energy与LEAG Clean Power在德国启动Heinersbrück GridBattery项目建设，该项目计划于2027年完工，是双方的第二个合作项目。此前，双方已在部署1GW/4GWh的GigaBattery Jänschwald项目。
先进封装竞速：台积电守擂、英特尔突围、封测六强抢跑
先进封装成为AI芯片性能与产能的战略核心。台积电以CoWoS主导2.5D封装市场，正加速向面板级CoPoS转型；英特尔EMIB-T凭成本优势分流客户；全球封测厂商以差异化路线竞逐，形成双轨产业格局。
【新品发布】艾为电子推出 40V150mA 低功耗 LDO AWP3730X系列
艾为电子推出40V150mA低功耗LDO AWP3730X系列，覆盖扫地机器人、智能电表、小家电、户外储能、工业伺服、充电宝、无线音箱等应用场景，为中高压供电系统提供电源解决方案。
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容，该产品适用于安规应用，具有超小尺寸特点，有助于节省电路板空间。
Ambi与Pickle为物流提供集成物理AI解决方案
Ambi, Pickle deliver integrated physical AI solution for logistics
Ambi Robotics与Pickle Robot合作，将Pickle的拖车卸载机器人与Ambi的AmbiStack多功能堆叠方案集成，实现从进站拖车到堆叠的连续自主包裹流。该部署面向物流场景，涉及机器人产品与系统集成，与元器件供应链关联在于机器人所需传感器、控制器等电子元器件的应用。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro安兔兔跑分曝光：突破500万分！
8月17日，安兔兔曝光疑似搭载高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器的安卓手机跑分，综合成绩4,835,412分，较搭载骁龙8 Elite Gen 5的红魔11 Pro（4,005,248分）高20.7%。该处理器为高通最新旗舰移动平台，属元器件新品，与智能手机供应链相关。
三星考虑将器兴研发线用于2nm HBM代工产能
Samsung weighs Giheung R&D line for 2nm HBM foundry capacity
三星电子正考虑将其器兴新一代半导体研发综合体的第二条产线改造为代工发送晶圆厂，此举将增加先进节点产能。该产线可能用于2nm工艺及HBM生产。目前处于考虑阶段，尚未最终决定。此举旨在提升三星在先进制程和HBM领域的代工能力。
Google 传联手 AMD 打造第十代 TPU，整合 CPU 核心攻强化学习
据半导体研究机构SemiAnalysis报告，Google与AMD合作开发第十代TPU，整合CPU核心以强化学习。该合作涉及芯片设计与制造，可能影响AI加速器供应链。
OCI减薄太阳能硅片，越南产量提升39%
OCI thins solar wafers to boost Vietnam output 39%
OCI Holdings通过减薄太阳能硅片，在不增加生产线的情况下，将其越南工厂的产量提升近40%，以满足美国客户超出现有产能的需求。
2026-08-16
台积电、矽品、鸿海等供应链加持，辉达宣布 Spectrum-X 乙太网路矽光子交换机量产
辉达宣布 Spectrum-X 乙太网路矽光子交换机量产，该产品用于 AI 工厂与 GPU 集群，旨在解决高功耗与散热问题。台积电、矽品、鸿海等供应链厂商参与其中。此举标志着矽光子技术在数据中心领域的商业化落地，对相关元器件供应链产生影响。
全球首款！英伟达CPO交换机量产
英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产，称其为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。该产品旨在解决AI工厂与GPU集群中传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈。
台积电、矽品、鸿海等供应链加持，辉达宣布 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机量产
辉达宣布 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机量产，该产品用于 AI 工厂与 GPU 集群，旨在解决高功耗与散热问题。台积电、矽品、鸿海等供应链厂商参与其中。
台积电疑问「明明能做为何不出货？」让林恩平下定决心！大立光 300 天急行军抢攻 CPO 幕后
大立光董事长林恩平因台积电疑问「明明能做为何不出货？」而下定决心，在300天内急行军抢攻CPO（共同封装光学）领域。大立光作为光学巨擘，面对手机市场成长停滞，积极布局新技术，以寻求成长动能。此举显示公司策略转向，投入新产品开发，与半导体供应链相关。
2026-08-15
【一周IC快报】日本寡头对华砍供30%；科技巨头撤退,关闭15家在华企业；国产光刻机,获批量订单；长江存储杀到第三关键事件
本周IC快报汇总：日本某寡头对华供应削减30%；科技巨头关闭15家在华企业；国产光刻机获批量订单；长江存储市场份额升至第三。
Tensor G6 采台积电 3 奈米，Google 以工程能力解决记忆体困境
Google 的 Tensor G6 晶片将采用台积电 3 奈米制程，针对 Pixel 11 系列，Google 取消较便宜的 128GB 版本，各款从 256GB 起跳，以工程能力解决记忆体困境。
英特尔推首款太空级 AI 运算晶片，供应全球航太与国防大厂
7月英特尔发布全新太空规格AI运算SoC芯片Starfire，首次将英特尔18A先进制程用于太空级芯片，面向全球航空航天与国防大厂供应。
坚持不退场！辉达 2020 年老将 A100 获市场青睐，拼战至 2029 年
NVIDIA 于 2020 年推出 A100 加速器，至今仍获市场采用，预计将持续供应至 2029 年。该产品虽已届产品生命周期后期，但市场需求仍存，显示旧款 AI 晶片仍有其应用价值。
2026-08-14
英伟达CPO硅光交换机全面量产，AI集群通信瓶颈迎来破局
英伟达于8月14日宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，该产品采用共封装光学（CPO）技术，为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，旨在解决AI集群通信瓶颈。
紧凑型振荡器简化嵌入式与物联网的时序设计
Compact oscillator simplifies timing across embedded and IoT
Future Electronics 推出 ECS-327MVATX 表面贴装 32.768 kHz 振荡器，为现代嵌入式、物联网、工业及多域 SoC 应用提供紧凑稳定的实时时钟时序解决方案。该器件尺寸小巧，有助于节省电路板空间，适用于多种电子设备。