Xintec为台积电下一代AI芯片准备12英寸IVR背面铜工艺
Xintec readies 12-inch IVR backside copper for TSMC's next-gen AI chips
中文摘要
台积电正扩大与封装测试子公司Xintec的合作，开发面向AI芯片的下一代供电与先进封装技术。市场猜测合作范围将扩大。Xintec准备12英寸IVR背面铜工艺，用于台积电下一代AI芯片。
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