面向2.5D/3D先进封装，长电科技高深宽比TSV研发取得突破

8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV技术研发上取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。该技术面向2.5D/3D先进封装，有助于提升芯片集成度与性能，对先进封装供应链具有积极意义。