三星考虑将器兴研发线用于2nm HBM代工产能

三星电子正考虑将其器兴新一代半导体研发综合体的第二条产线改造为代工发送晶圆厂，此举将增加先进节点产能。该产线可能用于2nm工艺及HBM生产。目前处于考虑阶段，尚未最终决定。此举旨在提升三星在先进制程和HBM领域的代工能力。