先进封装竞速：台积电守擂、英特尔突围、封测六强抢跑

先进封装成为AI芯片性能与产能的战略核心。台积电以CoWoS主导2.5D封装市场，正加速向面板级CoPoS转型；英特尔EMIB-T凭成本优势分流客户；全球封测厂商以差异化路线竞逐，形成双轨产业格局。