苹果向存储供应商让步,历史性战略转变,铠侠有望成为NAND长期协议接收方关键事件
苹果历来在元器件价格谈判中拥有强大议价权,但据报道,为应对存储市场紧张,苹果正以定价权换取存储制造商的长期供应保障。铠侠被指为NAND长期协议接收方。此举表明苹果在存储采购策略上发生转变,可能影响NAND供应分配,使其他买家更难获得产能。
苹果历来在元器件价格谈判中拥有强大议价权,但据报道,为应对存储市场紧张,苹果正以定价权换取存储制造商的长期供应保障。铠侠被指为NAND长期协议接收方。此举表明苹果在存储采购策略上发生转变,可能影响NAND供应分配,使其他买家更难获得产能。
三星电子将超过一半的4nm晶圆产能投入HBM4基片生产,月均约1.5万片。2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元,同比增长58%。此举影响外部客户及代工竞争格局。
韩国三星晶圆代工部门已将其4纳米制程产能的50%以上,正式分配给第六代高带宽内存(HBM4)用基础晶圆生产,以加强供应HBM4市场需求。此举涉及三星电子,时间为近期,地点在韩国。该分配将影响HBM4供应链中基础晶圆的供应,与元器件供应链相关。
长鑫科技高级副总裁黄丹阳在业绩说明会表示,下半年DRAM供给紧缺将延续。该公司为全球第四大DRAM厂。
德州仪器近期通知客户,因应市场变化及整体供应链成本上升,将针对旗下多项产品进行价格调整,涨幅依产品而异。AI 电源需求旺盛,带动功率半导体涨价潮。
富瀚微2026年上半年营收14.63亿元,同比增长112.66%,归母净利润3.50亿元,同比增长1419.20%,扣非占比96%。存储涨价驱动量价齐升,智能视频与物联板块高增,眸芯科技扭亏为盈。经营现金流为-0.87亿元,存货较期初大增71%至7.51亿元,系主动备货。研发投入1.92亿元且全部费用化。
三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕,目前已达到满负荷运转。该厂为半导体制造设施,其产能被预定完毕可能影响市场供应,与元器件供应链相关。
中国DRAM制造商长鑫存储(CXMT)预计全球内存供应在2026年下半年保持紧张,AI驱动的需求支撑价格。公司正扩大产能,并加速服务器内存及中国制造设备的验证。
半导体供应链近年备受关注,但PCB基础材料领域也出现瓶颈。AI数据中心扩张正吸收大量覆铜板产能,导致PCB材料短缺加剧。
据供应链消息,英特尔PC CPU价格自2025年底持续上涨,预计再涨10%。其低利润小核心产品线可能面临调整。高通与联发科瞄准IPC和物联网市场缺口。
台湾半导体和AI基础设施扩张提升其全球战略地位,绿色芯片供应链要求加大了对主要制造商的压力。可再生能源短缺问题引发关注,可能影响芯片生产。
三星电子将过半4nm代工产能分配给第六代高带宽存储器HBM4的基底芯片,以加快向主要AI芯片客户的出货。此举表明三星正优先保障HBM4生产,可能影响其他4nm客户的产能获取。
存储厂商旺宏、钰创、华邦均报告2026年前八个月营收激增。存储上行周期持续,三家公司均受益于价格上涨。
据传英特尔计划于10月对PC CPU再次提价10%,此举可能加速低毛利产品的退出。该消息涉及英特尔产品价格调整,与元器件供应链相关。
韩国KB证券报告称,SK海力士和三星电子的存储库存已不足十天,并预测2027年存储市场可能面临前所未有的短缺。报告认为两家公司股价经重整后处于低估值区间,将其列为半导体类股首选。
三星电子将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产,以应对人工智能产业对高带宽存储的需求增长。此举涉及产能分配调整,可能影响其他客户获取该制程产能。
韩媒报道,截至第三季度,三星电子和SK海力士的库存均不足10天,AI基础设施投资加速导致内存供应紧张加剧,两家公司可能面临无货可卖的局面。
研调机构数据显示,受价格上涨带动,2026年第二季度(4-6月)全球NAND Flash营收环比增长70%。美光跃居全球第三大NAND Flash厂商。
2026年第二季度,DRAM行业总收入环比增长59.5%,达到近1547.3亿美元,主要受合约价格大幅上涨和AI服务器持续需求的推动。供应扩张继续落后于需求增长。
据消息,三星电子和SK海力士的内存库存已降至10天以下,因AI基础设施支出推动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求同时增长。HBM4的生产进一步挤压DRAM供应,导致供应紧张。
TrendForce集邦咨询研究显示,2026年第二季Conventional DRAM合约价显著上涨,带动DRAM产业营收季增59.5%。供给扩张速度仍不及需求成长,市场供需趋紧。
TrendForce最新数据显示,2Q26传统DRAM合约价大幅上涨,带动DRAM行业总营收环比增长59.5%,接近154亿美元。供应扩张持续落后于需求增长,导致价格上涨。
英飞凌首席运营官Alexander Gorski在2026年Semicon Taiwan接受DIGITIMES独家专访时表示,当前全球芯片短缺与新冠疫情期间不同,恢复所需时间将更长。
9月2日,在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”上,台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清表示,公司全球同时兴建近20座晶圆厂,但仍无法完全满足客户需求。
苹果新一代iPhone 18 Pro系列因全球DRAM供应紧张,今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍,苹果可能仅部分转嫁成本,iPhone 18 Pro系列售价预计上调10%至20%。
英国金融时报分析,AI热潮引发存储芯片短缺,形成“存储末日”,带动芯片价格上涨,并扭转消费电子设备长年跌价趋势,预计日常电子产品将持续涨价。
华硕与技嘉等显卡厂商计划于9月再次调涨中国大陆市场产品价格,最高涨幅达500元。涨价效应预计将带动华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂商业绩上扬。存储供应紧张是此次涨价背景之一。
2026年,AI需求推动代工行业整体重新定价。紧张始于领先节点,现已蔓延至成熟和特色工艺,推高晶圆价格。产能利用率接近90%,预计2027年前价格不会缓解。
在SEMICON Taiwan 2026上,颖崴副总经理陈绍焜表示,AI需求未泡沫化,真正挑战在于产能供不应求。公司测试介面产品需求强劲,产能满载,正积极扩产以满足客户需求。
欣兴董事长简山杰指出,AI供应链隐忧在于载板产能告急,已十度赴日催料。全球半导体供应链瓶颈从晶圆制造、先进封装蔓延至上游,载板供应紧张。
美国田纳西州瓦克化学多晶硅工厂因特朗普政府最新贸易措施导致仅剩两家客户流失,面临关停风险。该厂生产用于芯片和太阳能电池板的多晶硅,雇佣约600名员工,曾被视作保障本土半导体供应链的关键环节。
群联执行长潘健成于9月4日表示,AI需求才刚起跑,将消耗半导体产能二三十年。有NAND Flash原厂称明年的供应缺口目前无法估算,闪存供给吃紧。市场不必争论Flash是否缺货,关键在于供需紧张下谁能获得更多资源,这决定企业竞争力。
台积电宣布全制程涨价10%-15%,涵盖先进制程与成熟制程,涉及晶圆代工服务。此次调价将影响下游芯片设计公司与终端电子产品成本,可能引发供应链连锁反应。
台积电资深副总经理侯永清表示,AI带来产能需求半年接近翻倍,全球近20座工厂同步建设仍供不应求,供应链与生态体系成最大挑战。
欣兴电子董事长SC Chien在Semi活动上表示,公司正努力缓解AI基板供应紧张,联发科寻求未来三年的产能支持。欣兴电子已承诺提供产能支持至2029年,以应对AI基板短缺问题。
慧与(HPE)于9月2日发布第三财季业绩,其制约因素已从需求转向内存。Juniper Networks交易及企业AI周期不再仅是成本故事。内存供应紧张影响其业务,与元器件供应链相关。
JPC Connectivity表示,2026年第二季度与人工智能基础设施相关的需求持续增强,带动光通信、高速传输等订单增长。公司预计订单能见度可延伸至2027年,且更长的交期对利润率产生积极影响。
据市场报道,三星电机(SEMCO)计划扩大涨价范围,将直接供应的多层陶瓷电容器(MLCC)价格上调,涨幅或达30%,同时ABF载板价格也将上涨。此举可能影响电子元器件供应链,推高下游成本。
AI需求大幅拉动存储市场,导致存储供应紧张,端侧AI因存储短缺而受影响。
松翰科技预计2026年下半年消费IC和MCU销售持续增长,但存储短缺可能减缓影像产品出货。AI驱动的需求也在挤压晶圆代工产能。
SEMICON Taiwan 2026开幕前夕,由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出,AI封装需求激增,但面临两大制造瓶颈,涉及先进封装产能与设备。
美国根据1962年贸易扩展法第232条重塑太阳能供应链成本结构。Intertek CEA网络研讨会称,美国太阳能组件产能到2027年将领先,但电池片和硅片短缺构成重大障碍。
芯片大厂高通自9月1日起调涨芯片价格,涨幅达双位数。高通早在7月已通知客户,9月1日后出货的芯片将适用新价格。
晶片大厂高通宣布自9月1日起调涨晶片价格,涨幅达双位数。据外媒报导,高通早在7月已通知客户,此次涨价涉及多款晶片产品,供应链成本因此飙升。
受全球记忆体涨价影响,中国多家品牌手机今日集体涨价,涉及华为、小米、荣耀等,部分机型涨幅在200元至1000元人民币之间。此举反映记忆体价格上涨对下游终端产品的成本传导,与元器件供应链的价格波动密切相关。
韩媒报道,AI建设热潮引爆高带宽存储器(HBM)需求,排挤传统DRAM供给,加剧存储器缺货。三星电子约70%的存储器产能已被长约锁定至2031年,英伟达(NVIDIA)等客户可能无法获得足够供应。
AI资料中心带动矽光子晶圆需求激增,法国矽晶圆基板大厂Soitec正与客户签订多年期协议,以固定供应。此举显示矽光子晶圆供应紧张,客户锁定产能,影响元器件供应链。
据报道,三星电子已通过长期供应协议锁定其高达70%的内存产能,以满足AI基础设施对高带宽内存(HBM)的持续需求。此举将减少现货市场供应,推高HBM现货价格。
国巨集团旗下凯美电子表示,2026年下半年订单能见度强劲,AI服务器需求持续攀升,汽车与工业控制市场复苏,电阻涨价已生效。
英伟达公布2027财年第二季度营收962.2亿美元,同比增长106%,数据中心营收达890亿美元,同比增长117%。需求近乎翻倍,但供应仅能满足70%,显示供需缺口。