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2026-09-09星期三 · 5 条

DigiTimes原文发布 09-09 12:22

苹果向存储供应商让步,历史性战略转变,铠侠有望成为NAND长期协议接收方关键事件

Apple yields to memory suppliers in historic strategy shift, with Kioxia tipped as NAND long-term agreement recipient

苹果历来在元器件价格谈判中拥有强大议价权,但据报道,为应对存储市场紧张,苹果正以定价权换取存储制造商的长期供应保障。铠侠被指为NAND长期协议接收方。此举表明苹果在存储采购策略上发生转变,可能影响NAND供应分配,使其他买家更难获得产能。

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科技新报 TechNews原文发布 09-08 09:50繁→简

加强供应市场 HBM4 需求,三星满载 4 奈米制程至少 50% 产能提供生产基础晶片关键事件

韩国三星晶圆代工部门已将其4纳米制程产能的50%以上,正式分配给第六代高带宽内存(HBM4)用基础晶圆生产,以加强供应HBM4市场需求。此举涉及三星电子,时间为近期,地点在韩国。该分配将影响HBM4供应链中基础晶圆的供应,与元器件供应链相关。

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2026-09-08星期二 · 13 条

爱集微(集微网)原文发布 09-08 22:21

【中报快解】存储涨价周期下大赢家?富瀚微 上半年量价齐升驱动营收翻倍,但现金流-0.87亿需警惕关键事件

富瀚微2026年上半年营收14.63亿元,同比增长112.66%,归母净利润3.50亿元,同比增长1419.20%,扣非占比96%。存储涨价驱动量价齐升,智能视频与物联板块高增,眸芯科技扭亏为盈。经营现金流为-0.87亿元,存货较期初大增71%至7.51亿元,系主动备货。研发投入1.92亿元且全部费用化。

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爱集微(集微网)原文发布 09-08 20:30

传三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕关键事件

三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕,目前已达到满负荷运转。该厂为半导体制造设施,其产能被预定完毕可能影响市场供应,与元器件供应链相关。

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Evertiq原文发布 09-08 15:26

AI基础设施吸收覆铜板产能,PCB材料短缺加剧关键事件

PCB material shortages intensify as AI infrastructure absorbs laminate capacity

半导体供应链近年备受关注,但PCB基础材料领域也出现瓶颈。AI数据中心扩张正吸收大量覆铜板产能,导致PCB材料短缺加剧。

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DigiTimes原文发布 09-08 12:10

可再生能源短缺使台湾芯片集群受到审视关键事件

Renewable power shortage puts Taiwan's chip cluster under scrutiny

台湾半导体和AI基础设施扩张提升其全球战略地位,绿色芯片供应链要求加大了对主要制造商的压力。可再生能源短缺问题引发关注,可能影响芯片生产。

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DigiTimes原文发布 09-08 11:56

三星将过半4nm代工产能分配给HBM4关键事件

Samsung allocates more than half of 4nm foundry capacity to HBM4

三星电子将过半4nm代工产能分配给第六代高带宽存储器HBM4的基底芯片,以加快向主要AI芯片客户的出货。此举表明三星正优先保障HBM4生产,可能影响其他4nm客户的产能获取。

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DigiTimes原文发布 09-08 09:51

旺宏、华邦、钰创8月营收大增,存储涨价潮持续关键事件

Macronix, Winbond, Etron see revenue surge through August as memory price rally continues

存储厂商旺宏、钰创、华邦均报告2026年前八个月营收激增。存储上行周期持续,三家公司均受益于价格上涨。

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爱集微(集微网)原文发布 09-08 07:14

韩国存储双雄库存跌破十天关键事件

韩国KB证券报告称,SK海力士和三星电子的存储库存已不足十天,并预测2027年存储市场可能面临前所未有的短缺。报告认为两家公司股价经重整后处于低估值区间,将其列为半导体类股首选。

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爱集微(集微网)原文发布 09-08 07:14

三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产关键事件

三星电子将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产,以应对人工智能产业对高带宽存储的需求增长。此举涉及产能分配调整,可能影响其他客户获取该制程产能。

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2026-09-07星期一 · 10 条

Evertiq原文发布 09-07 16:21

DRAM行业Q2营收飙升59.5%,供应落后于需求关键事件

DRAM industry revenue surges 59.5% in Q2 as supply lags demand

2026年第二季度,DRAM行业总收入环比增长59.5%,达到近1547.3亿美元,主要受合约价格大幅上涨和AI服务器持续需求的推动。供应扩张继续落后于需求增长。

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DigiTimes原文发布 09-07 16:57

HBM4挤压DRAM供应,三星和SK海力士库存降至10天以下关键事件

HBM4 squeezes DRAM supply as Samsung, SK Hynix inventories fall below 10 days

据消息,三星电子和SK海力士的内存库存已降至10天以下,因AI基础设施支出推动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求同时增长。HBM4的生产进一步挤压DRAM供应,导致供应紧张。

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DigiTimes原文发布 09-07 13:58

独家:英飞凌首席运营官称芯片短缺恢复将耗时更长关键事件

Exclusive: Infineon COO says chip shortage recovery will take longer

英飞凌首席运营官Alexander Gorski在2026年Semicon Taiwan接受DIGITIMES独家专访时表示,当前全球芯片短缺与新冠疫情期间不同,恢复所需时间将更长。

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爱集微(集微网)原文发布 09-07 07:07

DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20%关键事件

苹果新一代iPhone 18 Pro系列因全球DRAM供应紧张,今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍,苹果可能仅部分转嫁成本,iPhone 18 Pro系列售价预计上调10%至20%。

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爱集微(集微网)原文发布 09-07 07:07

“存储末日” FT:消费电子将延续涨势关键事件

英国金融时报分析,AI热潮引发存储芯片短缺,形成“存储末日”,带动芯片价格上涨,并扭转消费电子设备长年跌价趋势,预计日常电子产品将持续涨价。

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爱集微(集微网)原文发布 09-07 07:07

存储吃紧 显卡又要涨价 华硕、技嘉上调在中国大陆售价关键事件

华硕与技嘉等显卡厂商计划于9月再次调涨中国大陆市场产品价格,最高涨幅达500元。涨价效应预计将带动华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂商业绩上扬。存储供应紧张是此次涨价背景之一。

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DigiTimes原文发布 09-07 07:41

2027年前代工价格难获缓解,产能利用率接近90%关键事件

No foundry price relief before 2027 as utilisation nears 90%

2026年,AI需求推动代工行业整体重新定价。紧张始于领先节点,现已蔓延至成熟和特色工艺,推高晶圆价格。产能利用率接近90%,预计2027年前价格不会缓解。

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2026-09-06星期日 · 2 条

2026-09-05星期六 · 1 条

爱集微(集微网)原文发布 09-04 22:29

特朗普贸易政策反噬本土产业:田纳西多晶硅工厂面临关停关键事件

美国田纳西州瓦克化学多晶硅工厂因特朗普政府最新贸易措施导致仅剩两家客户流失,面临关停风险。该厂生产用于芯片和太阳能电池板的多晶硅,雇佣约600名员工,曾被视作保障本土半导体供应链的关键环节。

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2026-09-04星期五 · 2 条

爱集微(集微网)原文发布 09-04 20:37

群联潘健成:AI需求才刚起跑,将消耗半导体产能二三十年关键事件

群联执行长潘健成于9月4日表示,AI需求才刚起跑,将消耗半导体产能二三十年。有NAND Flash原厂称明年的供应缺口目前无法估算,闪存供给吃紧。市场不必争论Flash是否缺货,关键在于供需紧张下谁能获得更多资源,这决定企业竞争力。

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华强电子网资讯原文发布 08-11 08:00

台积电全制程涨价10%-15%关键事件

台积电宣布全制程涨价10%-15%,涵盖先进制程与成熟制程,涉及晶圆代工服务。此次调价将影响下游芯片设计公司与终端电子产品成本,可能引发供应链连锁反应。

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2026-09-03星期四 · 5 条

DigiTimes原文发布 09-03 09:51

AI基板短缺加剧,欣兴电子表示产能支持将持续至2029年关键事件

AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029

欣兴电子董事长SC Chien在Semi活动上表示,公司正努力缓解AI基板供应紧张,联发科寻求未来三年的产能支持。欣兴电子已承诺提供产能支持至2029年,以应对AI基板短缺问题。

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DigiTimes原文发布 09-03 09:16

慧与的制约因素已从需求转向内存关键事件

HPE's constraint has shifted from demand to memory

慧与(HPE)于9月2日发布第三财季业绩,其制约因素已从需求转向内存。Juniper Networks交易及企业AI周期不再仅是成本故事。内存供应紧张影响其业务,与元器件供应链相关。

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DigiTimes原文发布 09-03 07:33

JPC Connectivity:AI需求推动订单延续至2027年,更长交期利好利润率关键事件

JPC Connectivity sees AI demand driving orders into 2027 as margins benefit from longer lead times

JPC Connectivity表示,2026年第二季度与人工智能基础设施相关的需求持续增强,带动光通信、高速传输等订单增长。公司预计订单能见度可延伸至2027年,且更长的交期对利润率产生积极影响。

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DigiTimes原文发布 09-03 07:31

三星电机拟将MLCC价格上调30%,ABF也将涨价关键事件

Samsung Electro-Mechanics eyes 30% MLCC price hikes, ABF up too

据市场报道,三星电机(SEMCO)计划扩大涨价范围,将直接供应的多层陶瓷电容器(MLCC)价格上调,涨幅或达30%,同时ABF载板价格也将上涨。此举可能影响电子元器件供应链,推高下游成本。

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2026-09-02星期三 · 5 条

DigiTimes原文发布 09-02 08:23

AI封装需求激增,日月光执行副总指出两大制造瓶颈关键事件

AI packaging demand surges, ASE EVP identifies two manufacturing bottlenecks

SEMICON Taiwan 2026开幕前夕,由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出,AI封装需求激增,但面临两大制造瓶颈,涉及先进封装产能与设备。

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2026-09-01星期二 · 6 条

科技新报 TechNews原文发布 09-01 15:20繁→简

受记忆体影响,多家中国手机品牌同步涨价关键事件

受全球记忆体涨价影响,中国多家品牌手机今日集体涨价,涉及华为、小米、荣耀等,部分机型涨幅在200元至1000元人民币之间。此举反映记忆体价格上涨对下游终端产品的成本传导,与元器件供应链的价格波动密切相关。

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科技新报 TechNews原文发布 09-01 13:40繁→简

三星传 70% 记忆体产能锁长约到 2031 年 辉达拿不够关键事件

韩媒报道,AI建设热潮引爆高带宽存储器(HBM)需求,排挤传统DRAM供给,加剧存储器缺货。三星电子约70%的存储器产能已被长约锁定至2031年,英伟达(NVIDIA)等客户可能无法获得足够供应。

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科技新报 TechNews原文发布 09-01 12:20繁→简

矽光子晶圆需求激增 基板大厂 Soitec 锁定长约关键事件

AI资料中心带动矽光子晶圆需求激增,法国矽晶圆基板大厂Soitec正与客户签订多年期协议,以固定供应。此举显示矽光子晶圆供应紧张,客户锁定产能,影响元器件供应链。

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DigiTimes原文发布 09-01 10:34

三星锁定70%内存产能,HBM现货价格飙升关键事件

Samsung locks 70% of memory output as HBM spot prices soar

据报道,三星电子已通过长期供应协议锁定其高达70%的内存产能,以满足AI基础设施对高带宽内存(HBM)的持续需求。此举将减少现货市场供应,推高HBM现货价格。

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2026-08-31星期一 · 1 条

DigiTimes原文发布 08-31 16:55

英伟达需求近乎翻倍,供应仅满足70%关键事件

Nvidia demand nearly doubles as supply meets only 70%

英伟达公布2027财年第二季度营收962.2亿美元,同比增长106%,数据中心营收达890亿美元,同比增长117%。需求近乎翻倍,但供应仅能满足70%,显示供需缺口。

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