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Evertiq Expo 于 9 月 17 日在哥德堡 Svenska Mässan 举办，共吸引来自 456 家公司的 908 人参加。其中 496 名参观者来自 307 家公司，现场有 149 家参展公司。当天活动内容广泛，聚焦 AI、元器件短缺以及 EMS 市场等议题。
南京奥联汽车电子电器股份有限公司（证券简称奥联电子，证券代码300585）9月19日发布公告，披露控股股东广西瑞盈资产管理有限公司正在筹划协议转让所持公司部分股权等事宜，该事项可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更。公司股票自9月21日起停牌。
ColibriTD完成400万欧元融资，资金将用于H-DES的研发、招聘量子研究人员与领域专家工程师、扩展硬件、学术与工业合作以及国际业务拓展。
美国公司应用材料（Applied Materials）计划到2035年在印度投资50亿美元，资金用于深化在印度的研发、扩展本土半导体供应链并培养未来人才。该公司还计划建立一个占地140英亩的先进设施。
SK Hynix旗下美国NAND闪存子公司Solidigm正考虑在美国建设其首座NAND制造工厂，纽约州北部是主要候选地点。该计划尚处评估阶段，未公布投资金额、产能规模或时间表。若落地，将涉及美国本土NAND产能布局，与元器件供应链相关。
华邦电子扩大NOR Flash布局，同意以11.2亿美元现金收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务，此举将使其升至该领域首位。交易涉及两家公司，金额为11.2亿美元，方式为现金，标的为英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，与元器件供应链中的存储芯片供给格局相关。
针对有关与英特尔等成立合资公司的报道，该存储巨头表态称，公司确实在不断探索各种方案以持续提升全球竞争力，但目前并未确定任何具体的计划或安排，也未就报道中提及的上述事项作出确定。
Masdar与Taaleri Energia在塞尔维亚South Banat地区为Čibuk 2风电场举行落成典礼，装机容量154MW。该风电场与158MW的Čibuk 1风电场相邻，两个项目合计装机容量312MW，合计投资超过5000万欧元。
SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美国本土生产存储芯片，地点指向英特尔俄亥俄州工厂。潜在方案包括租用产能，或与英特尔及云计算公司组建合资企业。谈判尚在进行中，尚未公布投资金额、产能规模与时间表。该事项若落地，将改变存储芯片在美国本土的制造布局，并影响相关产能与供应链分配。
英国国王查尔斯三世介入人工智能安全争论，呼吁英伟达、Google DeepMind、OpenAI 与 Anthropic 的高管确保 AI 处于人类控制之下。英伟达方面则继续加快在 AI 领域的推进步伐。事件涉及上述四家 AI 与芯片相关机构，未提及具体元器件型号、数量、时间地点或供应链影响。
Profitability at global silicon wafer makers weakened in the first half of this year as depreciation expenses from newly
9月16日晚间，华邦电子宣布以全现金方式收购英飞凌旗下NOR Flash与F-RAM业务100%股权，涉及两类存储器业务。
德国英飞凌已签署最终协议，台湾华邦电子将以全现金交易方式收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务，交易金额为11.2亿美元。该交易涉及存储器件业务易主，与元器件供应链相关。
加拿大向量子计算公司Xanadu投资1.4亿美元。该笔资金预计将帮助Xanadu建立其所需的先进制造设施，用于制造容错型公用事业级光子量子计算机。
SK hynix于9月17日表示，将举办名为“ThanksFULL Day”的答谢活动，邀请约130家主要合作企业的员工及其家属参加，活动地点设在首尔乐园（Seoul Land）。该活动面向合作伙伴员工与家属，与元器件供应链的供需、产能及价格无直接关联。
美光（Micron）于9月17日举办台湾供应商大会，主题为“快速建设、规模成长”，共有84家台湾供应链伙伴参与，涉及相关领域。
英伟达（NVIDIA）与Google组建AI能源管理联盟（AEMA），推动AI数据中心从用电大户转型为可由电网调度的弹性资源，以缓解AI基础设施快速扩张面临的供电瓶颈。
美国政府向IBM旗下Anderon拨款10亿美元，用于在美国本土制造量子晶圆。该消息由EE Times报道，涉及量子晶圆制造环节，与半导体晶圆制造供应链相关。
华邦电宣布以11.2亿美元现金（约新台币353.92亿元）收购英飞凌NOR Flash与F-R业务，交易完成后可望稳居全球NOR Flash龙头地位。此案涉及NOR Flash记忆体产品的业务与产能移转，将改变全球NOR Flash供应格局，对元器件供应链的供给来源与分配产生影响。
SomDevices 将把其 μSMARC 产品组合接入 CELUS Design Platform。基于 NXP i.MX 处理器的七款 μSMARC 模块将以 CUBO 形式在该设计平台上线，使工程师在设计环节即可获得 SomDevices 高能效模块的引导式访问。
据三位知情人士透露，SK海力士旗下Solidigm正在考虑在美国建设一座NAND闪存芯片工厂，纽约州北部被视为主要候选地点。该计划尚处考虑阶段，未涉及具体投资金额、产能规模或时间表。若落地，将影响美国本土NAND闪存供应格局。
知情人士称，长鑫科技正筹备进入NAND闪存市场，计划在北京新工厂建设研发产线。TrendForce预计NAND供应紧张或到2027年下半年缓解，三星目前仍是全球最大NAND供应商。
SkyWater与Qolab达成合作，Qolab将成为SkyWater新推出的SC250超导平台的主要客户，用于推进其量子系统级封装（QSiP）。QSiP架构面向相关应用设计。该合作涉及超导技术平台与量子封装，属于半导体制造与元器件供应链环节。
长鑫存储（CXMT）计划在DRAM之外拓展NAND闪存业务，此举将使其更深入国内竞争对手长江存储（YMTC）的核心市场。原文未提及具体时间、地点、产能数字或型号。
三星位于韩国天安与温阳等地的封装工厂正全面重新配置为包含HBM在内的先进封装产线，其DDR5模组或将委外代工。
三星电机推出新一代Low Profile与Embedded MLCC，面向智能手机、折叠屏、可穿戴设备及智能眼镜等端侧AI设备，旨在提升电子元器件空间利用率，助力设备轻薄化与高集成度。
Resonac 已生长并加工出一块 300mm 碳化硅（SiC）单晶。该进展可能影响全球电动汽车与可再生能源系统所用功率电子的未来。原文未披露时间、地点、产量或客户信息。与元器件供应链的关联在于 SiC 衬底尺寸由 200mm 向 300mm 推进，属上游材料环节。
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出面向量子计算时代安全控制应用的现场可编程门阵列（FPGA）Mach-N2。该公司在一场线上新闻发布会上发布了这款产品。原文未披露该型号的具体规格、量产时间、价格及代工或供应链安排。
半导体封装公司 Kools 开发出一种键合技术，可抑制超大尺寸人工智能（AI）半导体封装的翘曲。该技术采用高刚度方案，面向 Nvidia Rubin Ultra 级封装。原文未披露量产时间、客户导入状态与产能信息。
三星将参加GMIF2026，并在会上分享其创新AI存储技术。
英伟达最新AI平台路线图逐步成形。供应链消息称，公司将于2026年下半年进入Vera Rubin的重度出货阶段，随后推出Vera CPU与Rubin Ultra。该路线图涉及机架级AI系统，与元器件供应链的出货节奏和产能安排相关。
AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，峰会上HBF、HBC新技术受到瞩目。
市场传出，AMD 与 NVIDIA 下一代显卡可能再度延期，完整产品线恐怕要等到 2028 年才会陆续亮相。传闻指出两家厂商的新显卡发布时间进一步推后，玩家需等待更久。该消息涉及 AMD 与 NVIDIA 两家 GPU 厂商的显卡产品节奏，与元器件供应链中的 GPU 及相关芯片供应时程相关。
9月17日，Mareike Haass在哥德堡举行的Evertiq Expo上登台，展示了in4ma所称的首份欧洲100家最大EMS公司完整排名，该排名基于数据构建。
产业报告估算，搭载英特尔18A制程的Panther Lake计算芯片，2026年二季度良率已达约80%。该制程被视为英特尔重建制造竞争力的关键，也是IDM 2.0与代工业务命运所系的节点，此次为首份量化答卷。
文章指出，智能机器人的核心除AI算法与智能系统外，其电路板依赖三类基础元器件支撑：芯片、MOS管与电阻，分别承担不同功能。原文未给出具体公司、型号、数字、时间与地点，仅从电路板拆解角度说明这三类元器件在机器人中的作用。
氮化镓（GaN）正成为 AI 数据中心的关键功率半导体。机架功率上升以及向更高电压架构转变，迫使供应商提升效率。原文未给出具体公司、料号、数字、时间与地点，也未说明对元器件供应链的具体影响。
韩国半导体产业协会（KSIA）近日量化中国在半导体技术上追赶西方的速度，指出中国本土NAND巨头与DRAM大厂正快速缩小技术差距，竞争力日益提升。韩、中两国在存储芯片领域的技术差距已缩小，其中HBM差距3年、DRAM差2年，NAND Flash仅差1年。
9月18日，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过420,000.00万元。扣除发行费用后，拟用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目300,000.00万元、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目50,000.00万元、补充流动资金70,000.00万元。
AI基础设施支出正推动DRAM短缺，该短缺预计将持续至2027年，并使消费电子厂商在优先级排序中进一步靠后。
EcoPro BM本月将与中国最大电池制造商宁德时代（CATL）就正极材料供应协议进行谈判。初期供应量预计按每年约2万吨讨论。涉及公司为EcoPro BM与CATL，事项为正极材料供应协议洽谈，关键数字为每年约2万吨，时间为本月。该事项处于谈判阶段，与电池材料供应链相关。
人工智能与能源解决方案公司DeltaX与法国电力解决方案公司Socomec签署长期储能系统（ESS）供应协议，金额为9000万美元。DeltaX计划开始……（原文摘录至此中断）。该协议属于企业间供货合作，与电子元器件供应链的关联在于储能系统所用功率器件、电池管理芯片等元器件的需求侧拉动。
斗山燃料电池与Reverion签署价值7800万美元的SOFC电堆供应合同，电堆将于2027年下半年起分阶段交付。配备斗山SOFC电堆的Reverion下一代燃料电池系统将用于环保电力领域。该合同涉及燃料电池核心部件的供货安排，与电子元器件供应链中的电堆供应相关。
韩国晓星（Hyosung）获得美国超高压（UHV）变压器订单，金额2.87亿美元。这些超高压变压器将部署在美国北部和南部地区新建的AI数据中心。订单包括价值1.63亿美元的765kV超高压变压器。
今年上半年，全球硅晶圆制造商盈利能力下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。
斗山（Doosan）投资9684亿韩元（约合7.01亿美元），用于扩大在韩国和中国的高端覆铜板（CCL）产能，这是其在该业务上规模最大的一笔投资，原因是需求增长令产能承压。
AI正在重塑全球存储产业，在收紧供应的同时为中国本土供应商创造机会。三星电子、SK海力士与美光优先发展高带宽存储，中国厂商则在LPDDR6与先进NAND上取得进展，HBM仍是待突破的考验。
IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon与美国商务部敲定10亿美元研发资助协议，用于纽约州奥尔巴尼300mm量子晶圆制造与研发，IBM另投入10亿美元自有资金，首批晶圆已投产。
Hermeus 将采用其快速制造生产模式生产普惠（Pratt & Whitney）的 F100-PW-229 发动机，同时遵循普惠在质量、安全及现场启用方面的全球标准。该消息涉及航空发动机的制造与供应安排，与电子元器件供应链无直接关联。
无锡北大EDA研究院、无锡芯怀科技与燕芯微电子三方达成战略合作，围绕新型存储器件的设计自动化与工艺协同优化（DTCO）开展深度合作，共同推动国产存储芯片技术创新与产业化落地。
美光科技高管警告称，随着AI热潮从数据中心扩展至边缘设备与机器人领域，内存已成为决定AI性能上限的核心瓶颈。公司指出市场正被长期协议与定制设计重塑。原文未披露具体数字、型号、时间与地点。
EnduroSat 完成 2.05 亿美元融资。资金将用于扩展其卫星能力，转向其 ESPA 级 FRAME 系列中更大的航天器，并进一步推进标准化批量生产，实现卫星的重复制造。该消息涉及航天电子与元器件供应链的产能与量产方向。
GlobalFoundries与Marvell Technology扩大一项多年协议，在GF位于佛蒙特州伯灵顿的工厂提升硅锗（SiGe）技术的产能，用于AI光互连。原文未披露协议金额、产能数字与时间表。该扩产指向光互连相关芯片的供应能力。
斗山9月17日表示，将投资9684亿韩元扩大用于人工智能数据中心的铜箔基板（CCL）产能。该投资用于扩充相关产线，属于面向AI数据中心用覆铜板材料的产能建设。
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布与塔塔电子达成深度合作协议，将在印度制造和封装计算机芯片。双方将在塔塔于多莱拉建设的110亿美元工厂制造安世的一系列电源控制芯片，并在塔塔位于贾格罗德的封装厂合作开展芯片测试与组装，财务条款未披露。
Tata Electronics在Semicon India 2026上公布其供应商招募计划，共签署16份谅解备忘录，但公司文件中仅记录了其中5份。该公司与Nexperia建立合作。事件涉及Tata Electronics与Nexperia两家公司，地点为Semicon India展会，时间指向2026年。与元器件供应链的关联在于供应商招募与半导体制造合作。
鸿腾精密（FIT）董事长卢松青表示，AI 需求依然强劲，整体产能接近满载，能见度延伸至 2027 年。公司正与康宁就 EBO 方案、与台积电就共封装技术展开洽谈，以对冲其在 AI 光学领域的押注。光通信产品相关情况亦有提及。
南亚塑胶（Nan Ya Plastics）正加快电子材料业务转型。在云服务提供商快速扩大资本支出的背景下，印刷电路板（PCB）材料成为AI硬件的关键抓手，公司为此推进大规模产能扩张。
中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电决定重返龙潭设厂，供应链透露龙科三期将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元。
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着AI加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续其对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。
2026年09月17日，中信证券发布恒运昌2026年半年度持续督导跟踪报告。报告显示，恒运昌2026年上半年营收2.78亿元，同比降8.45%；研发投入同比增5.64%，占营收比重提升至16.44%。报告称未发现重大违规及核心竞争力重大不利变化，同时披露技术创新、产能不足等四类重大风险事项。
因应半导体扩厂与 AI 资料中心电力需求成长，安葆于16日在台南永康举行二厂动土典礼，新厂基地约1,000坪，规划储能电池柜年产能上看3,000柜。