【财报快解】阿石创上半年扭亏为盈，三大产品线毛利率全面修复
阿石创公布上半年业绩，实现营业收入7.83亿元，同比增长16.39%，公司上半年扭亏为盈，三大产品线毛利率全面修复。
2026-09-19 全量归档
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渠道与公司
【一周IC快报】遣散费188亿！科技巨头大裁员；华为目标成为英伟达；英飞凌75亿出售存储业务；国产芯片设备份额涨至35%
本周IC快报汇总多条事件：某科技巨头大裁员，遣散费达188亿元；华为提出目标成为英伟达；英飞凌以75亿元出售存储业务；国产芯片设备份额涨至35%。
艾华集团拟定增募资18.8亿元 加码一体化高端电容产能
9月18日晚，电容器龙头企业艾华集团披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过18.8亿元。其中15亿元用于艾华集团一体化高端电容产能扩建项目，3.8亿元用于补充流动资金项目。该募资与电容产能扩建相关，涉及元器件供应链产能布局。
瞄准纯代工商机，IBM 旗下 12 吋量子晶圆厂获美商务部 10 亿美元注资
IBM 旗下量子晶圆代工事业与美国商务部正式敲定 10 亿美元补助协议，资金用于推进纽约州奥尔巴尼的 12 吋量子晶圆厂，该厂定位为纯代工业务。
领先的备货型分销商 TME 将在 Electronica 2026 展示全球增长下一阶段
Leading stockholding distributor, TME to showcase next phase of global growth at Electronica 2026
全球电子元器件备货型分销商 TME 年营收达数亿美元，将借 Electronica 2026 展会强化其真正国际化的定位。该消息为参展与市场定位宣传，未涉及具体元器件型号、价格、交期或产能数据，与元器件供应链的分销渠道曝光度相关。
政策贸易
商务部新闻发言人就美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法答记者问关键事件
问：美东时间9月18日，美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法。该法全面强化对俄制裁，延长对伊有关制裁，并明确可对进口俄罗斯石油或天然气的第三国加征最高100%所谓“次级关税”。有评论认为，中方将是美征税目标之一。请问中方
假道东南亚、暗藏空壳公司，美报告揭辉达 AI 晶片输中黑幕关键事件
美国非营利监控机构 C4ADS 于 17 日发布报告，指辉达（Nvidia）高阶 AI 晶片经东南亚转运流入中国，并涉及空壳公司运作，绕过美国出口管制。报告未提及具体型号、数量与金额。事件关联半导体供应链的出口管制与晶片流向。
产品变更
比亚迪、蔚来、斯泰兰蒂斯同日备案召回计划 涉及多款国产及进口车型
比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪汽车有限公司、蔚来汽车科技（安徽）有限公司、斯泰兰蒂斯（上海）汽车有限公司依据《缺陷汽车产品召回管理条例》及其实施办法要求，向国家市场监督管理总局备案召回计划，涉及多款国产及进口车型。
CXL 增加内存容量，但 HBM 保持带宽优势
CXL adds memory capacity, but HBM retains its bandwidth edge
随着内存需求增长，业界对 Compute Express Link（CXL）作为本地附加内存之外扩容手段的兴趣上升。但 OpenAI 与 Intel 的工程师认为，将 CXL 用于推理存在局限。
传台积电A14 明年Q1 试产 2/3nm产能续升
供应链透露，台积电已于今年第二季启动1.4nm（A14）CyberShuttle晶圆共乘服务，预计明年首季在新竹F20厂进入试产，最快2027年第四季量产；台中F25厂规划明年第二季进驻机台、同年底试产，两厂初期月产能规划约6至7万片。同时2nm与3nm产能持续提升。
Intel将High-NA EUV投入量产，但拼接技术仍待验证
Intel Puts High-NA EUV into Production, but Stitching Still Has Something to Prove
Intel已将High-NA EUV设备投入生产，Panther Lake验证了该设备在制造环节的可行性。目前电学拼接（electrical stitching）与更大尺寸掩模仍是后续需要攻克的障碍。该进展关系到先进制程芯片的产能与量产节奏。
从 EUV 进入先进封装领域，蔡司打开技术百宝箱帮客户透视晶片立体缺陷、单一步骤解决晶圆形变
蔡司（ZEISS）在 2026 年 SEMICON TAIWAN 上展示其从 EUV 光刻进入先进封装领域的技术，可帮助客户透视芯片立体缺陷，并以单一步骤解决晶圆形变问题。原文未披露具体型号、数字、时间地点及供应链影响等细节。
传长鑫拟进军 NAND 市场，挑战三星／长江存储
据港媒引用路透社报道，知情人士透露，中国DRAM龙头长鑫科技旗下长鑫存储技术（CXM）拟进军NAND市场，将挑战三星与长江存储。原文未披露具体时间、地点、投资金额、产能规划或产品型号。该动向若落地，将改变NAND闪存的供给格局，与存储元器件供应链相关。
传台积电 A14 明年 Q1 试产 2 / 3 奈米产能续升
供应链透露，台积电已于今年第二季启动1.4奈米（A14）制程相关作业，并传出A14将于明年第一季试产；同时2奈米与3奈米产能持续提升。消息涉及台积电先进制程进展，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
强茂抢攻印度车用、工业商机，秀 SiC 与新世代 MOSFET
强茂于9月16日至18日参加在印度班加罗尔举行的electronica India展会，展示SiC与新世代MOSFET产品，布局印度车用与工业市场。
研究数据
AI 扩产潮遇人力瓶颈，美半导体业 2030 年恐面临逾 15 万人才缺口
随着AI芯片需求爆发式成长，美国半导体产业正全面加速扩产，但人才供给出现严重断层。根据麦肯锡报告，美国半导体业到2030年恐面临逾15万人才缺口。
HBM 不再是唯一解方！AI 推理重组记忆体阶层
AI产业重心正从训练转向推理，Test-time Scaling展开，HBM不再是唯一解方，记忆体阶层面临重组。
行情供需
【财报快解】楚江新材H1铜基材料“挑大梁”，新兴赛道高端产能释放
楚江新材上半年实现营业收入401.38亿元，同比增长39.35%，铜基材料业务为主要支撑，新兴赛道高端产能释放。
Charts: Taiwan's memory makers are outgrowing TSMC by a factor of eight
Taiwan's chipmakers are having their best year in a decade, and the headline number belongs to TSMC. The more interestin
【一周数据看点】Q2全球半导体营收突破4250亿美元；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash预计涨价90%—110%……关键事件
本周（9.12-9.18）半导体及科技行业数据看点：Q2全球半导体营收突破4250亿美元；全球前十大IC设计厂商营收同比增长73%；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash下半年预计涨价90%—110%。
存储复苏与涨价推升尼得科IC载板前景，订单能见度延伸至2027年下半年关键事件
Memory recovery, price hikes lift Niching IC substrate outlook, order visibility through 2H27
半导体封装测试材料分销商Niching Industrial于9月17日召开投资者说明会，首席财务官Chih Fang Chiu表示，受存储市场复苏与涨价带动，IC载板业务前景改善，订单能见度已延伸至2027年下半年，并提及2026年全年营收情况。该信息反映封装材料与载板环节的订单需求变化，与元器件供应链相关。
台积电涨价效应？传AMD芯片Q4 全面喊涨10%关键事件
市场传出消息，AMD准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。该消息目前为市场谣传，涉及AMD与台积电两家公司，时间点为第四季，涨价幅度约10%，与芯片供应链价格变动相关。
AI 记忆体战开打：铠侠与 SanDisk 豪掷 310 亿美元，日本半导体复兴再下一城
生成式AI需求带动记忆体投资，铠侠与SanDisk合计投入310亿美元，用于日本半导体产能建设，被视为日本半导体复兴的进展。原文未披露具体工厂地点、投产时间与产品型号。
台积电涨价效应？传 AMD 晶片 Q4 全面喊涨 10%关键事件
市场谣传，超微（AMD）准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。消息由 Wccftech 等外媒报道。原文未提及具体料号、涉及的具体产品线、涨价生效的确切日期与地点，也未说明台积电涨价的具体幅度与时间。该消息若属实，将推升下游分销与整机环节的采购成本，影响元器件供应链的报价与备货节奏。
黄仁勋：辉达明年晶片销售量将翻倍
美国财经媒体 CNBC 报导，辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，辉达明年售出的晶片数量将增加一倍。
安世半导体切割中国母公司闻泰科技，携手印度塔塔电子生产晶片
荷兰晶片制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔电子（Tata Electronics）宣布合作计划，未来将在印度共同生产与封装晶片。安世半导体同时切割其中国母公司闻泰科技。此举涉及晶片制造与封装环节的产能布局，与元器件供应链相关。