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芯查查资讯原文发布 09-18 09:23Radar 收录 09-18 11:16查看原文 ↗

三星电机新一代Low Profile与Embedded MLCC,助力端侧AI设备轻薄化

中文摘要

三星电机推出新一代Low Profile与Embedded MLCC,面向智能手机、折叠屏、可穿戴设备及智能眼镜等端侧AI设备,旨在提升电子元器件空间利用率,助力设备轻薄化与高集成度。

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