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爱集微(集微网)原文发布 09-18 13:55Radar 收录 09-18 14:01查看原文 ↗

IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助,首批300mm晶圆已投产

中文摘要

IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon与美国商务部敲定10亿美元研发资助协议,用于纽约州奥尔巴尼300mm量子晶圆制造与研发,IBM另投入10亿美元自有资金,首批晶圆已投产。

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