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爱集微(集微网)原文发布 09-18 08:58Radar 收录 09-18 10:01查看原文 ↗

安世半导体与塔塔达成合作,将在印度制造并封装芯片

中文摘要

荷兰芯片制造商安世半导体(Nexperia)宣布与塔塔电子达成深度合作协议,将在印度制造和封装计算机芯片。双方将在塔塔于多莱拉建设的110亿美元工厂制造安世的一系列电源控制芯片,并在塔塔位于贾格罗德的封装厂合作开展芯片测试与组装,财务条款未披露。

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