FIT 通过与康宁 EBO、台积电共封装洽谈对冲其 AI 光学押注
FIT hedges its AI optics bets with Corning EBO, TSMC co-packaging talks
中文摘要
鸿腾精密（FIT）董事长卢松青表示，AI 需求依然强劲，整体产能接近满载，能见度延伸至 2027 年。公司正与康宁就 EBO 方案、与台积电就共封装技术展开洽谈，以对冲其在 AI 光学领域的押注。光通信产品相关情况亦有提及。
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