马来西亚 HBM 出货量激增，直指英特尔先进封装分食台积电 CoWoS 霸主地位

韩国最新芯片出口数据与产业分析显示，全球半导体先进封装市场版图位移。韩国向马来西亚出口的高带宽存储器（HBM）出货量激增，直指英特尔先进封装产能分食台积电CoWoS霸主地位。