合晶加码 12 吋矽晶圆,159.5 亿元扩产、2027 年月产能达 10 万片
中文摘要
矽晶圆厂合晶董事会通过购置厂务设施及机器设备投资计划,资本支出上限达159.5亿元,用于扩充12吋矽晶圆产能,目标2027年月产能达10万片。此举将增加12吋矽晶圆供给,影响半导体材料供应链。
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矽晶圆厂合晶董事会通过购置厂务设施及机器设备投资计划,资本支出上限达159.5亿元,用于扩充12吋矽晶圆产能,目标2027年月产能达10万片。此举将增加12吋矽晶圆供给,影响半导体材料供应链。
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