全球设备缺至2028，高端封装、测试设备交付周期突破18个月关键事件

SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，预计2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。预计2028年销售额突破2295亿美元，连续五年增长。高端封装、测试设备交付周期突破18个月，全球设备供应紧张持续至2028年。