← 返回全部时间线 爱集微(集微网)原文发布 09-09 09:37Radar 收录 09-09 11:16查看原文 ↗ 投资400亿日元!三星在日本设立AI芯片封装研发中心 中文摘要三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心,投资400亿日元,旨在与日本企业在封装设备、材料等半导体后道工艺领域加强合作,加快相关技术研发。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →