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爱集微(集微网)原文发布 09-09 09:37Radar 收录 09-09 11:16查看原文 ↗

投资400亿日元!三星在日本设立AI芯片封装研发中心

中文摘要

三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心,投资400亿日元,旨在与日本企业在封装设备、材料等半导体后道工艺领域加强合作,加快相关技术研发。

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