瑞昱扩展Wi-Fi 8、光通信和ASIC业务，低调保持与英伟达合作
Realtek expands Wi-Fi 8, optical communications, ASICs, keeps Nvidia partnership low-profile
瑞昱半导体董事长邱顺建在工研院第十五届院士授证典礼上获授院士。公司正扩展Wi-Fi 8、光通信和ASIC业务，同时低调维持与英伟达的合作关系。
全部时间线
2026-09-09
OpenAI 与 Firmus 签约，获取马来西亚数据中心容量
OpenAI taps Firmus for Malaysia data center capacity
OpenAI 与澳大利亚 AI 基础设施开发商 Firmus 签署多年期协议，获得其在马来西亚两个数据中心站点的专用计算容量，并成为锚定客户。该协议涉及数据中心容量，与元器件供应链无直接关联。
Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施
Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施。协议涉及光纤供应，与元器件供应链中的材料供应相关。
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已超过100万片，涵盖设备认证、测试、研发及部分量产，套刻精度与吞吐量均达预期，巩固了公司在这项新技术上的先发优势。
【财报快解】德明利：上半年净利增5201.60%，AI存储业务放量
德明利发布2026年半年度报告，营收169.11亿元，同比增长311.55%；归母净利润60.17亿元，同比增长5201.60%。业绩增长主要受全球AI算力需求带动存储行业高景气影响，公司布局企业级存储业务，该业务成为核心增长极。
无惧欧美休假！国巨 8 月营收攀 163 亿新高峰迎「结构性巨变」
被动元件大厂国巨公布8月合并营收163.32亿元，月增1.2%，年增51.8%，创单月历史新高。公司称营收增长不受欧美休假影响，并提及行业面临结构性巨变。
ASML 第二座大型工业园区动土因应扩产需求，预计 2029 年落成启用
全球半导体光刻机大厂ASML于2026年9月8日在荷兰埃因霍温的“北智慧港工业园区”举行第二座大型工业园区动土典礼，以应对扩产需求。该园区预计于2029年落成启用，将用于扩大生产与研发设施，支持其光刻机及相关业务的产能扩张。
WSJ：长鑫存储聚焦智慧手机，DRAM 市占率冲上 10%
长鑫存储聚焦智慧手机市场，其DRAM市占率已达10%。公司表示高阶记忆体进展加快，DRAM产品需求强劲，并将持续投资下一代技术。
记忆体成本飙升、消费疲软，印度三星裁近百名主管
印度三星因记忆体成本上涨、消费需求疲软及利润受挤压，分批裁撤电视和家电部门员工，裁员近百名主管。此举反映记忆体成本上升对下游制造商营运的压力，并影响其人力配置与供应链布局。
证实与苹果合作？长鑫存储：愿与全球顶级客户探索合作机会
长鑫存储回应与苹果合作传闻，表示愿与全球顶级客户探索合作机会。外媒WCCFtech报导，苹果可能采用长鑫存储的DRAM产品，但尚未有正式协议。此举若成真，将影响存储芯片供应格局。
Arm 新品＋升级齐发！新 Neoverse 平台聚焦代理式 AI，实体 AI 全面设计抢占机器人商机
Arm于8日宣布三款产品推出和更新。随着代理式AI带动更多CPU运算需求，Arm推出新Neoverse平台，聚焦代理式AI，并针对实体AI进行全面设计，以抢占机器人商机。
加强供应市场 HBM4 需求，三星满载 4 奈米制程至少 50% 产能提供生产基础晶片关键事件
韩国三星晶圆代工部门已将其4纳米制程产能的50%以上，正式分配给第六代高带宽内存（HBM4）用基础晶圆生产，以加强供应HBM4市场需求。此举涉及三星电子，时间为近期，地点在韩国。该分配将影响HBM4供应链中基础晶圆的供应，与元器件供应链相关。
旺宏 8 月营收缔造单月历史新高，股价开红盘庆祝利多表现
旺宏电子公布2026年8月合并营收达新台币81.45亿元，创单月历史新高。该公司为存储大厂，其营收增长反映存储市场需求旺盛，与元器件供应链景气度相关。
任正非与朱一鸣翻脸！华为因窃取长鑫存储数据被逮，未来将难拿到折扣价记忆体
中国半导体业界传出重大商业纠纷，华为与记忆体龙头长鑫存储因数据窃取疑云关系紧张。市场消息称，华为涉嫌窃取长鑫存储数据，导致双方合作生变，未来华为可能难以获得折扣价记忆体。此事件影响记忆体供应链，涉及中国主要科技厂商。
客户现阶段即可运用 High NA EUV，英特尔和 ASML 已制造超过一百万片晶圆
英特尔晶圆代工与ASML合作，迄今已制造超过一百万片晶圆，使客户现阶段即可运用High NA EUV技术。此举有助于提升先进制程产能，对半导体供应链中的晶圆代工环节具有直接影响。
长鑫科技：下半年 DRAM 供给紧缺将延续关键事件
长鑫科技高级副总裁黄丹阳在业绩说明会表示，下半年DRAM供给紧缺将延续。该公司为全球第四大DRAM厂。
零组件供需紧绷至 2028 年！MIC：仅 NAND 明年底缓解，消费型产品恐遭排挤
资策会MIC发布预测，称零组件供需紧绷至2028年，仅NAND明年（2027年）底缓解，消费型产品恐遭排挤。
记忆体进补挥别连季亏损！巨虹 8 月营收年增 145% 创 20 个月新高
巨虹公告8月营收8778万元，月增35.2%，年增145.1%，创近20个月新高，主要受记忆体业务带动，摆脱连续季度亏损。
ASML、台积电联手推进 High NA EUV 应用，12 吋光罩布局瞄准 2033 年量产
ASML与台积电宣布合作，共同推进High NA EUV光刻技术应用，并布局12英寸光罩，目标于2033年实现量产。此举旨在引领半导体产业向更大尺寸光罩转移升级，涉及先进制程设备与材料供应链。
中国 DRAM 崛起 韩业界催「松绑每周 52 工时上限」
中国 DRAM 厂商长鑫存储第二季全球市占率达 10%，引发韩国半导体业危机感。韩国业界要求松绑每周 52 小时工时上限，以提升竞争力。此举反映中国 DRAM 崛起对韩国供应链的压力，可能影响全球 DRAM 供需格局。
功率半导体涨价潮又来？德州仪器开枪，AI 电源需求旺关键事件
德州仪器近期通知客户，因应市场变化及整体供应链成本上升，将针对旗下多项产品进行价格调整，涨幅依产品而异。AI 电源需求旺盛，带动功率半导体涨价潮。
AI 有望破解癌症解方，安谋执行长忧晶片短缺拖累研发
安谋执行长表示，AI有望破解癌症解方，但各类晶片短缺可能拖累相关研发。
SEMICON Taiwan 2026：台积电领衔矽光子论坛，CPO 预计下半年迈入量产
SEMICON Taiwan 2026 于 9 月 2 日至 4 日在台北南港举行，台积电领衔硅光子论坛。CPO（共封装光学）预计下半年迈入量产。
2026-09-08
高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施
高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施。该合作涉及数据中心基础设施，但未提及具体元器件或供应链影响。
OpenAI计划年底前部署与博通开发的AI芯片
OpenAI计划于年底前部署与博通合作开发的AI芯片，该芯片将用于其数据中心，同时与英伟达、AMD等合作伙伴的加速器协同推进。
【中报快解】存储涨价周期下大赢家？富瀚微 上半年量价齐升驱动营收翻倍，但现金流-0.87亿需警惕关键事件
富瀚微2026年上半年营收14.63亿元，同比增长112.66%，归母净利润3.50亿元，同比增长1419.20%，扣非占比96%。存储涨价驱动量价齐升，智能视频与物联板块高增，眸芯科技扭亏为盈。经营现金流为-0.87亿元，存货较期初大增71%至7.51亿元，系主动备货。研发投入1.92亿元且全部费用化。
英诺赛科中报的“明线与暗线”：规模效应兑现、亏损收窄28%，但扩产与内控瑕疵仍需盯紧
英诺赛科2026年中报显示，收入同比增长五成，毛利率升至两位数，经营现金净流量首次转正，亏损收窄28%。高价值市场收入占比约64%，AI数据中心与汽车出货高增。公司仍处亏损，负债随扩产增加，募资理财披露存在瑕疵。
ASML在埃因霍温新园区破土动工
ASML breaks ground on new Eindhoven campus
ASML已在荷兰Brainport地区启动第二座大型工业园区的建设，新园区位于埃因霍温的Brainport Industries Campus North，将用于扩大其制造和研发能力。此举与半导体设备供应链相关，可能影响未来设备产能。
三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产
三星计划于2028年前将高NA EUV光刻技术用于DRAM量产，并与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。
DigiKey 的与众不同：通过数字工具提升客户体验
The DigiKey Difference: Enhancing Customer Experience Through Digital Tools
DigiKey 通过持续监控一系列内部市场指标，以保持领先趋势并满足客户需求。该公司利用这些指标来预测趋势、战略性地定位库存并做出响应。
传三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕关键事件
三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕，目前已达到满负荷运转。该厂为半导体制造设施，其产能被预定完毕可能影响市场供应，与元器件供应链相关。
Morgan Stanley执行董事Daniel Yen即将出席GMIF2026，分享AI推理如何重塑算力与存储格局
摩根士丹利执行董事Daniel Yen将出席GMIF2026，分享AI推理对算力与存储格局的影响。该活动涉及存储产业，与元器件供应链相关。
Silicon Labs在奥斯汀开设新研发实验室，获德克萨斯州CHIPS法案支持
Silicon Labs opens new R&D lab in Austin with Texas CHIPS Act support
Silicon Labs在德克萨斯州奥斯汀总部开设新研发实验室，扩大先进芯片设计、测试和验证能力。该实验室获得德克萨斯州CHIPS法案支持。此举与半导体供应链相关，可能增强其研发与测试产能。
产品 | 全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
思瑞浦发布全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ，面向48V车载新架构。48V系统较12V架构功率承载能力提升4倍，线束重量降低60%，是燃油车向纯电动过渡的关键技术路径。
诺和诺德基金会将在哥本哈根建立量子芯片工厂
Novo Nordisk Foundation to establish quantum chip fab in Copenhagen
诺和诺德基金会与Quantum Foundry Copenhagen宣布计划在丹麦哥本哈根建立一座5300平方米的量子芯片制造设施。该设施预计将用于量子芯片的研发与生产，与半导体供应链相关。
内置真晶振！中科蓝讯AB585X/590X等新品亮相
中科蓝讯推出AB585X/590X等新品，内置真晶振。
美国芯片关税提高三星、SK海力士美国存储计划的风险关键事件
US chip tariffs raise stakes for Samsung, SK Hynix's US memory plans
韩国与美国正就半导体在美投资进行双边谈判，美国芯片关税政策与三星电子、SK海力士在美投资决策密切相关。关税政策影响存储芯片厂商在美建厂及扩产计划，涉及出口管制与关税制裁，对元器件供应链构成政策风险。
英特尔代工与ASML报告高数值孔径EUV生产里程碑
Intel Foundry and ASML report High NA EUV production milestone
英特尔代工与ASML报告高数值孔径EUV光刻生产取得进展，早期工具认证和测试中已处理超过100万片晶圆。该技术用于先进芯片制造，其进展影响半导体设备供应链及晶圆代工产能。
大众奥斯纳布吕克工厂将转型为国防制造中心
Volkswagen's Osnabrück plant to be converted into defence manufacturing hub
大众汽车与下萨克森州及投资公司Aurelius Capital达成协议，拟出售其奥斯纳布吕克工厂。该工厂的汽车生产正在逐步结束，未来将转型为国防制造中心。此交易涉及工厂用途变更，与元器件供应链无直接关联。
三星借助台积电验证过的探针供应商加速硅光子测试计划
Samsung speeds silicon photonics test plan with TSMC-vetted probe vendors
三星电子已决定采用台积电选定的测试合作伙伴，以加速其硅光子技术研发。据The Elec报道，三星将使用与台积电相同的探针供应商进行关键验证工作。此举旨在缩短硅光子产品的开发周期，并确保测试质量。三星的硅光子计划涉及先进封装和光互连技术，对高速数据传输至关重要。
“存储末日”下的赢家与输家：从原厂到华强北，谁在收割红利？
AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则。上游原厂利润率飙至76%历史高位，中游板卡厂量价对冲难言净受益，下游整机品牌毛利率承压、千元机逻辑崩塌，华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。四个环节，四种命运。
全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布——开启碳化硅产业的全新技术篇章
9月7日，碳化硅超级结MOSFET成果发布会在上海举行。该产品由瑶芯微电子与中科院院士郝跃团队合作研发，为全球首款碳化硅超级结功率器件，开启碳化硅产业新技术篇章。
高通John Han：6G标准的领导力不在于专利声明数量而在价值
高通John Han表示，6G标准领导力在于专利价值而非声明数量。6G沿用5G核心基础技术，许可核心仍在终端与RAN领域。专利定价应基于终端创造的实际价值，FRAND原则需许可双方共同履约。
长鑫存储预计2026下半年DRAM供应紧张，加速服务器内存及国产设备验证关键事件
CXMT sees tight DRAM supply through 2H26, accelerates server memory and China-made tool validation
中国DRAM制造商长鑫存储(CXMT)预计全球内存供应在2026年下半年保持紧张，AI驱动的需求支撑价格。公司正扩大产能，并加速服务器内存及中国制造设备的验证。
AI基础设施吸收覆铜板产能，PCB材料短缺加剧关键事件
PCB material shortages intensify as AI infrastructure absorbs laminate capacity
半导体供应链近年备受关注，但PCB基础材料领域也出现瓶颈。AI数据中心扩张正吸收大量覆铜板产能，导致PCB材料短缺加剧。
台积电与ASML目标2031年建成12英寸光掩模试验线，2033年量产
TSMC, ASML target 12-inch photomask pilot line by 2031, production by 2033
台积电与ASML发起行业倡议，推动极紫外光刻从6英寸光掩模转向12英寸格式，目标2031年建成试验掩模线，2033年实现12英寸High NA系统量产。
小米发布小米18 Fold及中高端产品线，以应对内存成本上涨并捍卫1亿台出货目标
Xiaomi debuts Xiaomi 18 Fold and mid-to-high-end lineup to defend 100M shipment target amid rising memory costs
小米于7日晚发布新款折叠屏手机小米18 Fold，并推出中高端产品线，以应对折叠屏市场需求与竞争。尽管近期智能手机市场因存储芯片涨价而放缓，小米仍坚持其1亿台年出货目标。新机型采用高容量内存，成本压力上升。此举旨在通过产品组合维持市场份额，并缓解元器件成本上涨带来的影响。
印度太空科技初创公司 InspeCity 融资 1100 万美元
Indian space tech startup InspeCity raises $11 million
印度太空科技初创公司 InspeCity 宣布完成 1100 万美元融资。该公司计划在未来12至18个月内，在RIG-X、VEDA-X和SAMA-X任务路线图中执行四次在轨任务，逐步验证其推进、传感和自主操作技术。
存储成本飙四倍、首秀押注iPhone折叠屏：特努斯时代的苹果硬件变局
9月10日凌晨，苹果举行发布会，新CEO特努斯首秀，首款折叠屏iPhone Ultra有望亮相。AI服务器虹吸产能，机构预计iPhone 18 Pro存储成本飙涨约四倍，BOM成本增约38%，苹果仅涨价10%~20%。
现代摩比斯在斯洛伐克开始量产PE系统
Hyundai Mobis starts mass production of PE systems in Slovakia
现代摩比斯在斯洛伐克的新工厂开始量产PE系统，这是其在欧洲的首个PE系统工厂，也是该地区第三个电气化生产基地。工厂设有定子、逆变器等零部件的生产线。