盛美上海贾照伟：电镀技术成为决定先进封装量产能力核心环节

9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）开幕，盛美半导体资深副总裁贾照伟在高峰论坛发表演讲，题为《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》，指出电镀技术成为决定先进封装量产能力的核心环节。