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爱集微(集微网)原文发布 09-09 14:14Radar 收录 09-09 14:46查看原文 ↗

高通孟樸:智能体AI将系统级重构半导体行业

中文摘要

9月9日,2026国际集成电路创新博览会(IICIE)在深圳国际会展中心(宝安)开幕。高通公司孟樸在博览会上发表观点,认为智能体AI将系统级重构半导体行业。

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