LG显示将投资3万亿韩元用于下一代OLED 技术研发和生产
LG显示于7月30日宣布，计划投资3万亿韩元用于下一代OLED技术研发和生产基础设施建设，并入选韩国国家增长基金第二轮大型项目“OLED技术领先”计划的资助对象。
全部时间线
2026-07-31
澜起科技业界率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片
澜起科技宣布率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片，面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求。该芯片为新型内存接口控制器，属于半导体元器件新产品，对服务器内存扩展供应链具有潜在影响。
抢回AI封装话语权！传台积电研发「类EMIB」封装技术 携手欣兴抗衡英特尔
台积电与欣兴电子合作研发对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部称为「类EMIB技术」，已与部分客户初步沟通，但工程仍处早期阶段，尚无明确量产时程。
星宸科技：围绕端边侧AI多赛道投入 将推多款新品 提升经营效率与盈利能力
星宸科技在投资者互动平台表示，围绕端边侧AI多赛道持续投入，后续将推多款新品，经营效率及研发投入产出比将提升。2025年研发投入6.52亿元，研发费用率21.94%，多项业务增长显著。截至发稿，股价较前一日收盘价下降17.35%。
台积电研发新型AI 芯片封装技术
台积电正在研发新型AI芯片封装技术，旨在提升人工智能芯片的性能与集成度。该技术尚未公布具体细节，但预计将用于下一代AI加速器。
ChinaJoy骁龙馆明日开门迎客 高通9月将发两款旗舰芯
高通在ChinaJoy骁龙馆展示硬件与AI互动体验，并宣布将于9月发布两款旗舰芯片。
2026-07-30
受英伟达Rubin新一代芯片带动，竑腾科技订单覆盖至明年
受英伟达Rubin新一代AI芯片放量带动，叠加CoWoS先进封装后端工艺需求持续上涨，封测设备厂商竑腾科技现阶段订单储备已覆盖至明年。为应对订单激增带来的产能缺口，企业已租赁新厂房，计划于8月正式投产运营。
AMD发布入门级显卡Radeon RX 9050
AMD Launches Radeon RX 9050 Entry-Level Graphics Card
AMD于7月29日推出Radeon RX 9050入门级显卡，建议零售价279美元，属于Radeon RX 9000系列。该产品为元器件供应链中的GPU新品。
华工科技12英寸晶圆激光设备完成客户验证
华工科技自研的12英寸高端晶圆激光加工装备近期完成客户验证，并正式导入国内半导体行业头部企业。该设备用于晶圆加工，属于半导体制造设备领域，与元器件供应链上游的设备环节相关。
IOTE 2026｜泰凌微电子新品芯片首发，邀您现场体验
泰凌微电子将于2026年8月26日-28日在深圳宝安国际会展中心10号馆10A35展位，首发TL323X多协议物联网SoC，并现场演示蓝牙信道探测、智能防丢标签、Amazon Sidewalk、Matter全屋智能、多模网关等方案。
Baya Systems与Openchip合作开发下一代智能计算
Baya Systems partners with Openchip on next-gen intelligent compute
西班牙公司Openchip将采用美国芯粒初创企业Baya Systems的WeaveIP统一架构，开发面向下一代AI工作负载的专用智能计算系统。
美光提供更多LPDDR5X容量选项，以支持下一代端侧设计
美光推出基于1-gamma工艺的LPDDR5X，新增6GB、12GB和24GB容量选项，速度达10.7Gbps，较上代快11%，功耗降低超15%，提供多种封装选项，已向生态伙伴送样，用于智能手机和PC设计。
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器。
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
瑞萨电子推出第三代MRDIMM，将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，面向AI与HPC应用。
铠侠UFS 5.0闪存商业样品启动出货 今年年底正式量产
铠侠宣布已开始出货UFS 5.0嵌入式闪存商业样品，预计2026年底量产。此前2月已交付功能评估与互操作性测试样品。该产品用于智能手机等移动设备，属于存储芯片供应链。
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货。
海外大厂扩产“缓行”，国产MOS管凭什么专治户外电源满载发烫？
海外大厂扩产放缓，国产MOS管针对户外电源满载发烫问题推出解决方案。户外电源在同时使用电磁炉、车载冰箱、多设备快充时易出现发烫和降功率现象，国产MOS管通过优化设计改善散热性能，提升满载稳定性。
美国首批GB300 AI芯片诞生 台积电美国厂跨入量产时代
英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU在台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂下线生产，采用4nm制程，这是首批在美国本土量产的GB300 AI芯片，标志台积电美国厂具备高端芯片量产能力。
新的突破！御微首台覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备Raptor-600 成功交付国内头部晶圆厂
御微半导体首台覆盖90~28nm的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600成功交付国内头部晶圆厂，该设备用于半导体制造中的掩模检测，属于电子元器件供应链上游设备环节。
2026-07-29
苹果大举进军智能家居：将发布家庭中枢等多款新品，主打Siri AI
据彭博社7月28日报道，苹果公司准备发布家庭中枢等多款智能家居新品，主打Siri AI功能，以进军智能家居市场。
苹果大举进军智能家居：将发布家庭中枢等多款新品，主打Siri AI
苹果公司准备发布家庭中枢等多款智能家居新品，主打Siri AI功能，以进军智能家居市场。
英特尔携手伙伴将旗下处理器与软体套件应用于智慧医疗复健领域
英特尔与合作伙伴将其处理器和软件套件应用于智慧医疗康复领域，旨在改善传统下肢康复治疗中耗时耗力、需多名治疗师协助的现状。
英特尔与 Cadence 扩大结盟，AI 驱动设计流程获 Intel 14A 与 18A-P 制程双认证
英特尔代工与 Cadence 于 27 日宣布，Cadence 的 AI 驱动数位与客制化设计流程获得 Intel 14A 与 18A-P 制程双认证，双方扩大结盟，旨在提升先进制程的设计效率与晶片开发速度。
SK 海力士藉记忆体技术优势，逆袭中国长鑫存储
SK海力士推进次世代记忆体标准LPDDR6生产计划，凭借技术优势逆袭中国长鑫存储。此举将加剧DRAM市场竞争，影响元器件供应链格局。
产品 | 金兰功率半导体发布LQ2系列全SiC模块，助力储能PCS效率革命
金兰功率半导体发布LQ2系列全SiC模块，用于储能PCS，旨在提升效率、功率密度和寿命，解决传统IGBT模块的开关速度与损耗瓶颈。
市场 | 英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素
TrendForce报告，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴，博通也小量出货CPO交换机。光引擎良率与先进封装产能是影响出货的关键因素。
松下电视将在马来西亚停产，关厂并裁员不到400人
松下计划于2026年9月停止在马来西亚生产电视，并于2027年3月前关闭当地一家工厂，裁减该厂约400名员工中的大部分。中国台湾将成为松下仅存的自有电视生产线所在地，主要面向松下在当地市场占据较大份额的地区市场。
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
ROHM（罗姆半导体）面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”，实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）。
2026-07-28
SK海力士将量产LPDDR6，小米18系列旗舰有望首发搭载
SK海力士计划于2026年下半年量产LPDDR6，小米有望成为首批客户，其下一代旗舰机型或将率先搭载。新一代低功耗内存旨在满足端侧AI对移动终端内存带宽的更高要求。
纬创德州首厂量产辉达 GB300，营收翻倍跃升成《财富》500 大黑马
纬创首座美国厂德州沃斯堡启用，量产辉达GB300
【上市企业热度观测日志】7月28日：生益科技52亿新工厂动工 ，蓝思科技联手英特尔布局玻璃基板，工业富联拟10亿至20亿元回购股份
生益科技52亿新工厂动工，蓝思科技与英特尔合作布局玻璃基板，工业富联拟10-20亿元回购股份。
英伟达GB300，实现美国制造
英伟达GB300 AI芯片实现美国制造
SK海力士LPDDR6量产在即 小米旗舰或率先尝鲜
SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6，小米有望成为首批客户。
三星的逆向棋局：拟用中国产DRAM芯片，反攻中国中低端手机市场
三星评估在中国市场销售的Galaxy A系列中低端机型导入中国产DRAM内存，以降低成本。
三星，也要用中国DRAM了？
三星电子考虑采用中国DRAM，攻占中低端智能手机市场。
AAI 2026：AMD 推出 ROCm.ai，加速 AMD 平台上的 AI 开发
AMD推出ROCm.ai，提供AI原生开发体验，支持自然语言和编程助手进行AI工作负载的安装、部署、故障排查与性能优化。
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储。
英特尔14A获EDA巨头全面支持！Cadence全程方案完成认证
Cadence AI驱动参考流程通过英特尔18A-P和14A制程认证。
Supermicro发布基于AMD第六代EPYC处理器的H15服务器系列
Supermicro Unveils H15 Server Portfolio Powered by AMD's 6th Gen EPYC Processors
Supermicro发布H15服务器系列，搭载AMD EPYC 9006处理器，针对GPU优化。
congatec推出基于AMD Ryzen AI的COM-HPC模块
congatec Launches AMD Ryzen AI-Based COM-HPC Module
congatec发布conga-HPC/cRX1模块，基于AMD Ryzen AI嵌入式X100系列。
辉达首批美国生产 GB300 晶片台积电 Fab 21 下线，但还要运回台湾封装
台积电美国Fab 21下线首批NVIDIA GB300晶片，需运回台湾封装。
Google 研发 Frozen V2 TPU 挑战先进封装，内建 SRAM 降低依赖台积 CoWoS
谷歌正在开发代号Frozen V2的TPU，采用先进封装并内置SRAM以减少对台积电CoWoS的依赖。
纳微半导体推新一代 SiC 元件，瞄准 AI 资料中心 2027 年放量
纳微半导体推出新一代SiC元件，瞄准AI数据中心800V电源架构，预计2027年放量。
凯盛科技拟投1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，提示投资风险
凯盛科技拟投1.5亿元在蚌埠高新区建设TGV先进封装玻璃中试线，项目存在不确定性。
【LED板块异动】整体走强，LED驱动芯片涨价+车规级产品落地带动板块共振关键事件
7月27日LED板块走强，成交额69.17亿元，上涨25家下跌1家，隆利科技领涨，三安光电成交额龙头。异动源于LED驱动芯片涨价及车规级产品落地。
新品亮相！东方算芯以自研3D近存芯片开辟国产算力新赛道
东方算芯举办DF1000新品发布会，发布自研3D近存AI智算芯片，达成多项产业合作意向。
三星电子透露HBM5将采用2纳米GAA工艺性能较HBM4E提升超五成
三星电子称HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E快50%以上。
机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈
TrendForce称英伟达Spectrum-X CPO交换器出货、博通51.2T Bailly CPO交换器小量出货，CPO量产，但光引擎、硅光子、先进封装供给是瓶颈。
AMD发布新数据中心GPU引发警告
Warning Shots Fired as AMD Announces New Data Center GPUs
AMD推出Helios机架，每美元可处理token数比Nvidia多30%。
ModuSolution 推出基于云的绘图协作平台 'GstarCAD 365'
Modusolution Launches Cloud-Based Drawing Collaboration Platform 'GstarCAD 365'
ModuSolution 在韩国推出云端绘图协作平台 GstarCAD 365。