华工科技12英寸晶圆激光设备完成客户验证

华工科技自研的12英寸高端晶圆激光加工装备近期完成客户验证，并正式导入国内半导体行业头部企业。该设备用于晶圆加工，属于半导体制造设备领域，与元器件供应链上游的设备环节相关。