抢回AI封装话语权！传台积电研发「类EMIB」封装技术 携手欣兴抗衡英特尔

台积电与欣兴电子合作研发对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部称为「类EMIB技术」，已与部分客户初步沟通，但工程仍处早期阶段，尚无明确量产时程。