IOTE 2026｜泰凌微电子新品芯片首发，邀您现场体验
中文摘要
泰凌微电子将于2026年8月26日-28日在深圳宝安国际会展中心10号馆10A35展位，首发TL323X多协议物联网SoC，并现场演示蓝牙信道探测、智能防丢标签、Amazon Sidewalk、Matter全屋智能、多模网关等方案。
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泰凌微电子将于2026年8月26日-28日在深圳宝安国际会展中心10号馆10A35展位，首发TL323X多协议物联网SoC，并现场演示蓝牙信道探测、智能防丢标签、Amazon Sidewalk、Matter全屋智能、多模网关等方案。
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