← 返回全部时间线 科技新报 TechNews原文发布 07-28 11:00Radar 收录 07-28 12:15繁→简 辉达首批美国生产 GB300 晶片台积电 Fab 21 下线，但还要运回台湾封装 中文摘要台积电美国Fab 21下线首批NVIDIA GB300晶片，需运回台湾封装。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文，请通过文末原文入口阅读全文。