XCENA聘请前高通高管任首席商务官，加速MX1商业化
XCENA Hires Former Qualcomm Executive as CBO to Accelerate MX1 Commercialization
无晶圆厂半导体公司XCENA于10月14日宣布，任命半导体行业资深人士、前高通高管Steve Fingerhut为首席商务官（CBO），以加速MX1的商业化进程。
2026-10-15 全量归档
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渠道与公司
英特尔扩大在韩国的物理AI合作伙伴关系
Intel Expands Physical AI Partnerships in South Korea
英特尔计划大幅扩大与韩国企业及政府的合作，将韩国定位为物理人工智能（AI）创新中心。英特尔高管John Healy就此事发表相关表态。该合作涉及英特尔与韩国方面的伙伴关系拓展，与元器件供应链的关联在于英特尔作为半导体厂商在AI领域的布局。
Inission收购Bavaria Digital Technik，进军德国市场
Inission enters Germany with acquisition of Bavaria Digital Technik
瑞典EMS供应商Inission以530万欧元收购位于德国Pfronten的EMS供应商Bavaria Digital Technik（BDT）。该交易是Inission在德国的首个业务布局。
意法半导体希望Jean-Marc Chery继续担任CEO一年
STMicroelectronics wants Jean-Marc Chery to stay on as CEO for one more year
意法半导体监事会提议让Jean-Marc Chery连任总裁兼CEO一年，该提案将提交2027年年度股东大会由股东表决。事件涉及公司治理与高管人事安排，与元器件供应链的产能、价格或交期无直接关联。
台积电禁止产能转售，力求AI收益最大化
TSMC bars capacity resale, aims to leave no AI money on the table
台积电董事长魏哲家在10月15日财报电话会上表示，台积电不允许客户转租或拍卖其晶圆产能配额。当前AI芯片需求仍远超供应。此举针对客户对已获产能配额的处置，涉及晶圆代工产能分配与转售限制。
AI server tracker: AIC accelerates as Taiwan's connector and chassis suppliers post uneven growth
Taiwan's connector and server-chassis suppliers posted broadly higher September revenue, although their growth trajector
TSMC eyes US$54.3bn in 4Q26 revenue, but 2nm ramp and overseas fabs pressure margins
TSMC expects fourth-quarter 2026 revenue to reach US$52.3 billion to US$54.3 billion, potentially rising as much as 61%
DigiKey 将在分销扩张上投资 1 亿美元，伴随 50% 增长
DigiKey to invest $100 million in distribution expansion amid 50% growth
DigiKey 计划在未来 18 个月内投入 1 亿美元，用于扩建其位于明尼苏达州 Thief River Falls 的分销中心及订单管理系统。该元器件分销商预计相关业务将实现 50% 增长。
企业 | 长江存储跃居全球 NAND 出货量第三，提交 IPO 申请并布局 DRAM 领域
长江存储已跃居全球 NAND 出货量第三，并已递交上海证券交易所科创板 IPO 申请。此前，同为中国存储芯片厂商的长鑫存储于 2026 年 7 月成功登陆科创板。长江存储还布局 DRAM 领域。
台积电CEO称盈利能力无上限，计划2030年采用High-NA EUV
TSMC CEO says profitability has no ceiling, plans High-NA EUV adoption in 2030
台积电董事长兼CEO魏哲家于10月15日表示，随着AI加速器需求持续超过供应，公司认为盈利能力没有上限。魏哲家还表示，AI相关增长将继续。台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻设备。上述内容涉及台积电的盈利前景与先进制程设备导入计划，与半导体供应链相关。
台积电Q3利润飙升69%，创历史新高
10月15日，台积电公布第三季度业绩，受全球对其人工智能（AI）处理器需求激增推动，净利润大幅增长69%，超过市场预期并创历史新高。
印度 Larsen & Toubro 赢得价值超 10 亿美元的 EPC 订单
India’s Larsen & Toubro wins EPC orders worth over $1 billion
印度跨国企业 Larsen & Toubro（L&T）的输配电（PT&D）业务部门在沙特阿拉伯赢得 380 千伏相关工程、采购与施工（EPC）订单，合同总额超过 10 亿美元。该订单属于电力输配基础设施建设，与电子元器件供应链无直接关联。
法说会前台积电股价拉回，市场聚焦数项重点将影响后续营运
晶圆代工龙头台积电（TSMC）今天下午即将公布第三季财报，由于先前已公布亮眼的营收数据，利多因素已大致反映在股 […]
2026年10月14日 ECIA 通讯《The Source》
October 14, 2026- ECIA Newsletter, The Source
2026年10月14日，ECIA 发布通讯《The Source》。文中提到，ECIA 高管会议将于下周举行，今年预计参会人数将创下纪录，主办方对业内相关方参与感到欣喜。该通讯面向电子元器件行业，内容涉及行业协会活动安排。
LX Semicon 出售 SiC 专利，Novatek 抢占市场
LX Semicon puts SiC patents up for sale as Novatek gains ground
韩国 LX Semicon 正为 60 多项碳化硅（SiC）功率半导体专利寻找买家，逐步退出其五年前进入该业务以降低对显示驱动芯片依赖的布局。此举发生在 Novatek 取得进展的背景下。事件涉及 LX Semicon 与 Novatek 两家公司，涉及 SiC 功率半导体专利资产处置，与元器件供应链中的功率半导体环节相关。
戴尔惨摔 11%、巴克莱警告记忆体涨价红利难持续
戴尔科技（Dell Technologies）周三（14 日）股价下跌逾 11%，导火线为巴克莱（Barclays）发布报告，警告记忆体涨价带来的红利难以持续。
先进封装角色跃升！英特尔晶圆代工揭「晶片三道墙」：客户信任成关键
SEMICON West 于美国时间 10 月 13 日开幕，英特尔代工事业部半导体研发副总裁 Lalit 出席，谈及先进封装角色提升与所谓晶片三道墙，并称客户信任是关键。
英特尔与美光敦促台湾芯片供应商赴美投资
Intel, Micron Urge Taiwanese Chip Suppliers to Invest in US
英特尔与美光科技在SEMICON West 2026台湾供应链相关场合，敦促台湾半导体材料、零部件及设备供应商赴美设立营运据点。涉及公司为英特尔、美光科技及台湾半导体材料、零部件与设备供应商，事件为两家美国芯片厂商呼吁台系供应商在美国建立营运。与元器件供应链的关联在于，此举涉及半导体材料、零部件与设备供应环节的产能布局。
突发与物流
英特尔以色列晶圆厂爆炸致1死2重伤关键事件
Intel Israel fab explosion kills 1, seriously injures 2 workers
2026年10月14日，英特尔位于以色列南部Kiryat Gat的晶圆厂发生爆炸并引发火灾，三名员工重伤，其中一人随后因伤死亡。当局出动八辆消防车处置。该事件涉及英特尔晶圆制造设施，与半导体元器件供应链相关。
英特尔以色列先进晶圆厂惊传爆炸、疑涉特殊气体关键事件
英特尔（Intel Corp.）位于以色列的先进晶圆厂 Fab 38 发生爆炸及火灾，造成至少 3 名工人受伤，事件疑涉特殊气体。该厂为英特尔在以色列的先进制程晶圆生产设施，爆炸与火灾发生于厂区，具体产线受损与停产情况原文未载明。
英特尔以色列Fab 38工厂发生爆炸！3人受伤关键事件
英特尔Fab 38工厂刚刚发生重大事故，爆炸已造成至少3人受伤。该事件似乎与地缘政治无关，但确实凸显了英特尔对其Fab 38工厂的极度重视，该工厂拥有英特尔目前唯一可用的空置芯片制造洁净室。
政策贸易
SK Hynix 据报将美国 NAND 晶圆厂计划与对华芯片设备出口许可挂钩关键事件
SK Hynix reportedly ties US NAND fab plan to approval for chip equipment exports to China
据路透社报道，SK Hynix 正寻求美国批准，以便向其位于中国大连的 NAND 闪存工厂运送更多美国芯片制造设备。该公司将这一申请与可能在美国新建工厂的投资计划相关联。事件涉及 SK Hynix、美国出口审批、中国大连 NAND 工厂设备供应，以及美国新厂投资意向，关联存储芯片供应链与设备出口管制。
专栏：3D存储或重塑芯片竞争格局，削弱美国对华制裁关键事件
Column: 3D memory could redraw chip competition, weaken US sanctions on China
2022年10月，美国工业与安全局（BIS）对中国实施一揽子出口限制，其中包括对制造128层3D NAND所需设备与零部件的管制。该专栏认为，3D存储技术可能改变芯片竞争格局，并削弱美国对华制裁的效果。
川普亚利桑那集会提台积电，称美将占全球 50% 晶片产能
美国总统川普在亚利桑那州一场造势集会上提及台积电在当地的投资，并称美国将占全球 50% 晶片产能。此前一天，川普称台湾同意采购阿拉斯加天然气并投资相关计划。相关表态涉及台积电在亚利桑那的布局与美国晶片产能占比。
Each 1% tariff hike could add US$3.5B to US fab costs, SIA warns关键事件
The Semiconductor Industry Association (SIA) urged the Trump administration to reduce tariffs on imported semiconductor
产品变更
SK hynix发布面向AI计算的3D FeNAND
SK hynix Unveils 3D FeNAND for AI Computing
SK hynix开发出可在NAND闪存内部直接执行人工智能计算的下一代存储技术，并公开了其模拟计算相关研究。该技术名为3D FeNAND，面向AI计算场景。原文未披露量产时间、产能规划、具体料号及客户信息，也未说明对现有存储供应链供货的影响。
英伟达发布下一代CPO技术
Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology
英伟达发布下一代共封装光学（CPO）技术，将光引擎直接放置在承载计算芯片的interposer上，而非封装基板上。原文未提供更多细节。
技术 | 三星公布下一代内存与存储技术
三星电子在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术，涉及内存与存储产品方向，并借此加强与全球科技企业的合作，面向AI基础设施需求。
印度RRP Electronics在纳维孟买启用先进晶圆级封装工厂
India's RRP Electronics opens advanced wafer-level packaging facility in Navi Mumbai
印度RRP Electronics在印度马哈拉施特拉邦纳维孟买的半导体工厂内启用先进晶圆级封装（AWLP）设施，并新增SIM与eSIM模块生产及专门测试能力。该设施已落成投产，属于印度本土半导体封装产能的新增布局，与元器件供应链的封装与模块供应环节相关。
三星据报完成4F² DRAM开发，中国长鑫存储瞄准年底推出
Samsung reportedly completes 4F² DRAM development as China's CXMT targets year-end launch
三星电子据报已完成下一代4F² DRAM技术开发，正按客户需求推进商业化。与此同时，中国长鑫存储（CXMT）计划于年底推出相关产品。该进展涉及DRAM存储芯片的技术演进与量产节奏，与存储元器件供应链的产能与技术路线相关。
SK Hynix 计划 2027 年 1 月完成 HBF 标准，瞄准 AI 芯片堆叠 DRAM
SK Hynix targets January 2027 for HBF standard, eyes DRAM stacked on AI chips
SK Hynix 计划于 2027 年 1 月敲定高带宽闪存（HBF）的技术规格，并正在开发新的存储技术，以应对 AI 推理系统中日益严重的瓶颈。
先进封装推升设备需求！ACM Research 扩大全球布局，清洗、沉积产品线持续延伸
美商 ACM Research 首席技术专家 Sally-Ann Henry 在 SEMICON West 表示，先进封装推升设备需求，公司扩大全球布局，清洗与沉积产品线持续延伸。
MCX C1系列MCU：为入门级设计带来先进模拟集成与灵活控制能力
恩智浦推出MCX C15和MCX C16 MCU，扩展MCX C系列产品线，面向入门级应用，提供先进模拟集成能力、灵活控制功能及工业级可靠性。
一年融资近20亿：算苗科技用3D混合键合拆解大模型“内存墙”
算苗科技近日完成Pre-A2轮与A轮融资，一年累计融资近20亿元，亦庄国投等国资领投，投后估值达120亿元。该公司首创3D TokenPU架构，以混合键合将8层存储晶圆堆叠于逻辑晶圆，实现16TB/s带宽，推理吞吐量达英伟达H200的1.26至2.19倍。A4E芯片已流片，计划明年年初量产。
英特尔称AI“淘金热”已结束，推动开放硬件上的提示路由
Intel says AI 'gold rush' is over, pushes prompt routing across open hardware
英特尔在圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上表示，AI正从集中式数据中心的巨型模型转向其他方向，并推动在开放硬件上实现提示路由。
长鑫存储拟推出 4F² 架构 DRAM 挑战三大厂，业界评估难度颇高
中国半导体厂商长鑫存储（CXMT）透露，预计2026年底前推出首款采用4F²结构的服务器用DRAM，借此挑战三星、SK海力士、美光三大厂。业界评估该架构实现难度颇高。事件与元器件供应链中的存储芯片产品路线相关。
Star Asia Vision targets digital out-of-home market with new products, Nichia partnership
Star Asia Vision (SAVC), a display and systems integrator under Taiwan-Asia Semiconductor, is focusing on growth in the
英伟达发布面向智能体AI的Vera CPU机架规范
Nvidia Unveils Vera CPU Rack Specification for Agentic AI
英伟达于10月12日发布Vera CPU机架规范，首次推出以中央处理器（CPU）为核心的服务器机架设计，该规范针对智能体AI进行优化。
三星电子将速度、可扩展性与持久性置于存储战略核心
Samsung Electronics Puts Speed, Scalability and Persistence at Center of Memory Strategy
三星电子在加州举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上公布其下一代存储战略，将速度、可扩展性与持久性作为核心。该峰会为信息技术基础设施领域活动，于10月举办。三星未披露具体产品型号、产能或供货安排。
TDK PositionSenseTM 为可穿戴、移动、机器人及其他 Physical AI 设备提供“智能感知”
TDK PositionSenseTM offers ‘Smart Perception’ for wearables, mobile, robots, and other Physical AI devices
TDK Corporation（TSE:6762）宣布其 InvenSense PositionSenseTM 在全球范围开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，可实现新一代定位精度与导航能力，面向可穿戴设备、移动设备、机器人及其他 Physical AI 设备。
研究数据
300mm晶圆厂设备支出预计到2029年达2270亿美元
300mm fab equipment spending set to reach $227 billion by 2029
SEMI预计，全球300mm前端晶圆厂设备支出2026年将增长31%至1490亿美元，美洲设备投资预计将增长一倍以上。到2029年，300mm晶圆厂设备支出预计达到2270亿美元。该预测涉及晶圆厂前端设备投资，与半导体设备及元器件供应链的产能建设相关。
中国科大实现离子阱量子存储 器和光纤网络的高效互联
中国科学技术大学潘建伟、张强等与济南量子技术研究院郑名扬等合作，在紫外波段离子阱存储器与通信光纤的高效量子互联方面取得进展，实现393nm至1550nm高效率、低噪声量子频率转换，刷新该波段转换效率与噪声水平国际纪录，为可扩展量子网络中囚禁离子节点的远程互连提供关键技术。成果于10月13日发表。
市场 | Omdia：2026年第三季度全球智能手机市场下滑20%，内存危机重塑竞争格局
Omdia预估，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，内存成本上涨挤压厂商利润，市场格局被重塑。三星与苹果合计占全球出货量的45%，表现出较强韧性。该预估将内存供应紧张与价格压力同手机出货下滑直接关联，反映存储元器件成本对下游整机供应链的传导。
AI 算力霸权下现金流大洗牌，摩根大通揭大厂资金转移力拼辉达喊出 4 兆美元荣景
摩根大通发布报告指出，在AI算力竞争下，科技大厂现金流出现大洗牌，资金在半导体与云端产业链之间转移。报告称大厂资金转移力拼，并提及辉达喊出4兆美元荣景。事件涉及摩根大通与辉达，聚焦AI浪潮下资本竞逐对半导体及云端产业链资金流向的重塑。
辉达携手新创 ChipAgents 推全新基准测试，检验 AI 晶片设计真实能力
辉达（NVIDIA）与晶片设计自动化新创 ChipAgents 共同推出一项全新基准测试，用于评估 AI 在晶片设计上的真实能力。原文未披露测试名称、涵盖的晶片型号、参与厂商、发布时间与地点，也未提及对元器件供应链的具体影响。
行情供需
英飞凌锁定Wolfspeed 200mm SiC晶圆供应
Infineon secures 200mm SiC wafer supply from Wolfspeed
英飞凌与Wolfspeed签署多年期协议，供应200mm碳化硅（SiC）晶圆。该协议将双方既有供应关系从150mm衬底升级至200mm衬底。
ASML预计2027年和2028年需求将超过供应
ASML expects demand to outstrip supply in 2027 and 2028
ASML表示，其2027年和2028年的计划产能将无法完全满足客户需求，因此正在研究在已公布计划之外进一步扩大产能的途径。
Luxnet因产能扩张推动增长，第三季度利润创纪录
Luxnet posts record 3Q profit as capacity expansion fuels growth
光通信制造商Luxnet公布2026年9月归属于母公司股东的净利润为1.03亿新台币（约321万美元），同比增长110.2%，每股收益亦同步公布。公司称产能扩张推动业绩增长，创下第三季度利润纪录。该业绩与光通信元器件供应及产能布局相关。
台积电法说会：台积电将2026年营收增长预期上调至44%，2nm扩产，新建3nm晶圆厂
TSMC investor conference: TSMC lifts 2026 revenue growth forecast to 44%, 2nm expansion, new 3nm fab
台积电董事长兼CEO魏哲家在投资人会议上宣布，受AI动能持续及先进制程需求强劲推动，公司已上调2026年全年美元营收增长预期。会上同时提及2nm扩产与新建3nm晶圆厂。
营收看增44%！魏哲家：所有AI厂商都与台积电合作
台积电公布第三季度业绩，营收467.2亿美元，毛利率66.4%再创新高；预计第四季度营收最高543亿美元，全年美元营收增长约44%。魏哲家称所有AI厂商都与台积电合作。2nm产能2027年将翻倍以上，资本支出维持600亿至640亿美元。
Skeleton Technologies完成西门子领投融资，扩建美国产能
Skeleton Technologies raises Siemens-led round to expand US production
超级电容器制造商Skeleton Technologies完成新一轮融资，由西门子领投，公司估值超过10亿美元。资金主要用于建设制造产能。
FIC集团启用马来西亚工厂，光模块产能目标18条SMT产线
FIC Group opens Malaysia plant as optical module capacity targets 18 SMT lines
FIC Group于10月15日在马来西亚柔佛启用PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂，扩大其在东南亚的光通信生产布局。该柔佛新山工厂的光模块产能目标为18条SMT产线。此举与元器件供应链中的光模块制造产能扩张相关。
应用材料CEO称智能体AI推动晶圆需求
Applied Materials CEO says agentic AI drives wafer demand
应用材料（Applied Materials）CEO Gary Dickerson表示，客户对提高每片晶圆良品产出并快速扩大晶圆产量的需求，已达到其职业生涯中前所未有的水平，这一需求由AI的兴起所驱动。
台积电打破沉默回应马斯克Terafab：谈判进行中，但晶圆厂控制权不可谈判
TSMC breaks silence on Musk's Terafab: Talks underway, but fab control non-negotiable
台积电确认正与马斯克的Terafab计划就潜在半导体制造合作进行讨论，这是双方谈判首次公开承认。台积电表示谈判仍在进行，但强调对晶圆厂的控制权不可谈判。该合作若达成，将涉及半导体制造产能与供应链布局。
XIVER 为其埃因霍温晶圆厂引入 ASML DUV 光刻设备
XIVER adds ASML DUV lithography to its Eindhoven foundry
荷兰特色晶圆代工厂 XIVER 已购置一台 ASML PAS 5500 DUV 光刻设备，用于为光子与半导体器件制造更精细的结构。该设备预计于 2027 年投入运行。此举与元器件供应链中的晶圆代工产能及光刻设备环节相关。
越捷航空扩大与RTX旗下柯林斯宇航的合同
Vietjet Air expands contract with RTX’s Collins Aerospace
越捷航空扩大与RTX旗下柯林斯宇航的合同。根据扩大后的合同，由柯林斯Ascentia分析平台驱动的全生命周期支持项目FlightSense将提供有保障的元器件供应、降低停机时间与成本。
美国AI数据中心电力短缺推动混合太阳能、天然气与地热系统需求关键事件
US AI data center power shortages drive demand for hybrid solar, natural gas and geothermal systems
美国AI数据中心快速扩张，对传统电网造成日益增大的压力，其庞大且高度波动的用电需求使可用供电紧张，进而推动对混合太阳能、天然气与地热系统的需求。
台积电AI驱动利润连续第六个季度创纪录，3Q26净利同比增68.7%，但2nm扩产拖累毛利率
TSMC's AI-fuelled profit streak hits sixth straight record in 3Q26, but 2nm expansion weighs on margins
2026年10月15日，台积电公布第三季度财报，净利润同比增长68.7%至新台币7630.6亿元（约236亿美元），为连续第六个季度创下净利纪录，主要受AI需求推动。公司同时指出，2nm制程扩产相关成本对毛利率形成压力。
抢当 AIDC 电力心脏！台塑新智能启动彰滨二期产能直冲 7.5GWh
台塑新智能以「全域能源，驱动 AI 未来」为主题参加台湾国际智慧能源周，总经理刘慧启宣布全面启动彰滨二期产能，目标直冲 7.5GWh，抢攻 AIDC 电力心脏商机。
存储危机导致全球智能手机出货量下降20%，加剧高端与低端市场分化关键事件
Memory crisis drives global smartphone shipments down 20%, deepening premium-budget divide
2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，为2012年以来同期最低水平。DRAM与NAND持续短缺推高生产成本并制约供应。
美光在台湾开设第二座先进封装厂，HBM供应趋紧关键事件
Micron opens second Taiwan advanced packaging plant as HBM supply tightens
美光科技于10月15日在台中启用美光先进封装与测试台湾二厂（AATT2），这是其在台湾的第二座先进封装与测试设施。该厂扩大公司封装产能，背景是HBM供应趋紧。
分析：GlobalFoundries斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态系统的考量
Analysis: GlobalFoundries' calculus behind US$2 billion entry into TSMC's CoWoS ecosystem
GlobalFoundries（GF）与台积电达成多年制造协议，在其纽约州Malta晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装供应相关产品，投资规模为20亿美元。该合作涉及先进封装产能扩张，与半导体供应链的封装环节相关。
现代汽车砸 155 亿美元深耕印度 拼扩产、在地化
韩国最大车厂现代汽车集团（Hyundai Motor Group）14 日宣布，2032 年前将在印度投资 155 亿美元，用于扩充产能与推进在地化。
晶片巨头齐招手！英特尔、美光促台供应链赴美，台美 5,000 亿投资进度破半
英特尔（Intel）与美光（Micron）正积极拉拢台湾半导体供应链赴美布局。相关消息在美国旧金山举办的 SEMI 活动场合传出，台美 5,000 亿投资进度已突破一半。事件涉及台湾半导体供应链赴美设厂与投资，与元器件供应链的产能布局相关。
日本出钱、GF 在美兴建 2 座晶圆厂 瑞萨／苹果为客户
日美于2025年7月达成协议，日本将对美国进行5,500亿美元投融资。日本出资、格芯（GF）在美国兴建2座晶圆厂，客户包括瑞萨与苹果。
供应给台积电？富士软片在美增产先进半导体材料
日厂富士软片（Fujifilm）将在美国亚利桑那州工厂增产先进半导体材料研磨液（CMP Slurry），供应台积电等客户。
晶片自主化仍追不上需求，中国科技公司今年狂扫逾 100 万颗辉达 GPU
外媒报道，中国科技公司今年已买进超过100万颗NVIDIA GPU，用于补足人工智能运算能力的缺口。报道称，中国在晶片自主化方面的进展仍追不上需求，因此持续大量采购NVIDIA的GPU产品。
需求急增 村田将扩建 MLCC 工厂、评估提前投资
AI伺服器需求急增，MLCC（积层陶瓷电容）龙头村田制作所（Murata Manufacturing）将扩建MLCC工厂，并评估提前投资。
Analysis: Elon Musk's Terafab chases 10 chip iterations a year — can it rival TSMC?
Speaking to more than 2,000 Tesla owners and investors at the X Takeover event held at Tesla's Gigafactory in Austin, Te
US urges chipmakers to use domestic capacity as CHIPS Act strategy shifts from fab subsidies to securing orders
Bill Frauenhofer, executive director of semiconductor investment and innovation at the US Department of Commerce, joined
Taiwan urged to recruit more from overseas to address talent shortage关键事件
Pegatron chairman T.H. Tung and Topco Scientific founder J.W. Kuo called for Taiwan to recruit talent from overseas as t
ASML holds back 2029-2030 orders and confirms first price increases as EUV shortage deepens关键事件
ASML, the sole supplier of extreme ultraviolet (EUV) lithography tools, has shifted from taking orders to allocating the
South Korea's Hanwool wins Delta Electronics MLCC inspection equipment order, breaking Japanese dominance
South Korean inspection equipment manufacturer Hanwool Semiconductor has secured an order to supply ultrasonic inspectio
SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元
SEMI报告预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元、同比增长31%，2029年达2270亿美元；2026年和2027年全球将分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工。
当资本取代芯片成为瓶颈：博通、英特尔CEO为何同时“泼冷水”？
博通CEO陈福阳与英特尔CEO陈立武近日在新加坡示警：资本正取代芯片成为AI扩张的最大约束。2026年全球九大云服务商资本开支上调至约8300亿美元，云厂商资本开支占收入比或从2023年约12%升至2027年逾40%，未来五年面临约3.5
科技大厂都签五年长约，三星2027年存储器产能八成给了AI市场
根据韩国媒体报道，三星已与各大科技厂商签订五年长约，锁定2027年预计存储器总产能的近八成，全力确保人工智能（AI）基础设施的组件供应...
Nvidia showcases French AI deployments from orbit to quantum ahead of GTC Berlin
France's artificial intelligence (AI) ecosystem is putting agentic computing into production on Nvidia hardware and open
Nvidia pledges US$250M in AI safety research to UK, CEO defends industry's approach
Nvidia will provide the UK with US$250 million worth of computing resources over five years to support AI safety researc
Korean memory makers accept ASML parts price hike, leaving TSMC as the open question关键事件
Memory chipmakers have become the fastest-growing source of demand for ASML, and the two largest of them have reportedly
Samsung, SK Hynix stand to benefit as humanoid robot DRAM demand is forecast to jump 20-fold by 2030
Global DRAM demand for humanoid robots is projected to increase more than 20-fold by 2030 as robot deployments expand an
Nvidia's Rubin expected to use mostly 12-layer HBM4 despite reported 8-layer shift
Nvidia's next-generation Rubin AI accelerators are expected to rely predominantly on 12-layer HBM4 high-bandwidth memory
格罗方德将获日本210亿美元投资，建设两座美国芯片工厂
GlobalFoundries（格罗方德）公司计划在日本政府高达210亿美元的支持下新建两座芯片工厂。作为协议的一部分，美国政府还将持有该公司4%的股份。根据公布的协议，格罗方德将在其位于纽约州北部的工厂运营由美日两国共同拥有的工厂。这些
Applied Materials tracks 100-plus fabs as cleanroom capacity limits equipment growth
Applied Materials tracked more than 100 wafer fabrication projects worldwide over the past two quarters as strong artifi
UMC declines expedited Samsung order for Galaxy Z Fold8; GF eyed as backup DDI foundry
Following stronger-than-expected demand for its Galaxy Z Fold8, Samsung Electronics submitted an expedited wafer product
Murata eyes earlier MLCC expansion as AI server demand surges
Murata Manufacturing is considering additional investment and an earlier expansion of multilayer ceramic capacitor (MLCC
JHC Builds 15,000-Ton Used-Battery Pretreatment Capacity
JH Chemical Industry (JHC) is expanding its used-battery recycling business. The battery materials company is a subsidia
TNE Korea 目标 2027 年营收 966 亿韩元并扩张产能
TNE Korea Targets 96.6 Billion Won in 2027 Revenue as It Expands Capacity
韩国高速涡轮机械专业公司 TNE Korea 在首尔 Fairmont Hotel 举行记者会，表示今年营收预计将增长一倍以上，并推进 Kosdaq 上市。公司提出 2027 年营收目标为 966 亿韩元，同时扩张产能。原文未披露具体产品型号、客户名称及产能扩张的产线细节。
GlobalFoundries to operate two Japan-funded fabs in New York
GlobalFoundries has been selected to operate two new fabs at its site in Malta, New York, financed by Japan through up t