先进封装角色跃升！英特尔晶圆代工揭「晶片三道墙」：客户信任成关键
中文摘要
SEMICON West 于美国时间 10 月 13 日开幕，英特尔代工事业部半导体研发副总裁 Lalit 出席，谈及先进封装角色提升与所谓晶片三道墙，并称客户信任是关键。
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