SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元

SEMI报告预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元、同比增长31%，2029年达2270亿美元；2026年和2027年全球将分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工。