TheElec（韩国电子产业媒体）原文发布 10-14 17:22Radar 收录 10-15 08:16查看原文 ↗

三星电子将速度、可扩展性与持久性置于存储战略核心

Samsung Electronics Puts Speed, Scalability and Persistence at Center of Memory Strategy

中文摘要

三星电子在加州举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上公布其下一代存储战略，将速度、可扩展性与持久性作为核心。该峰会为信息技术基础设施领域活动，于10月举办。三星未披露具体产品型号、产能或供货安排。

原文深度解读

本文报道三星电子在加州举行的开放计算项目（OCP）全球峰会（10月12日）上公布其下一代存储战略，核心为速度、可扩展性与持久性三大方向。三星电子DS部门存储业务AE团队副总裁Shim Ho-joon介绍了HBM5、定制HBM、zHBM、PIM、CMM-D、CXL、下一代SSD、QLC与FDP等技术布局，并展示与Nvidia（Groq晶圆及Groq 3 LPX系统，采用4纳米代工）及AMD（CXL内存扩展方案）的合作成果。文章未披露具体产品型号、产能或供货安排，与电子元器件供应链的关系主要体现在AI存储技术路线及代工合作方向，而非具体供需数据。

三星电子在10月12日于加州举行的OCP全球峰会上公布下一代存储战略，由DS部门存储业务AE团队副总裁Shim Ho-joon提出速度、可扩展性、持久性三大战略重点。
原文判断依据是：随着AI模型增长，其必须处理的数据量增加，Shim表示存储容量扩展与数据存储技术正变得与内存带宽同等重要。
三星计划通过第八代高带宽内存（HBM5）、定制HBM、zHBM和存内计算（PIM）技术提升数据处理速度与计算效率；通过CMM-D和基于Compute Express Link（CXL）的技术扩展AI系统内存容量并改善数据管理效率；通过下一代固态硬盘（SSD）、四级单元（QLC）技术和灵活数据放置（FDP）提升AI数据存储容量与管理效率。
三星展示了与Nvidia合作成果：展出Groq晶圆（Nvidia的语言处理单元LPU）和Groq 3 LPX系统，其代工业务以4纳米工艺制造Groq芯片。
三星与AMD联合演示基于CXL的内存扩展方案；原文称CXL可实现处理器与内存之间的高速连接，有助于解决代理式AI（agentic AI）中的内存容量限制。
三星与AMD正与全球客户从产品开发早期阶段就设计展开合作，并扩大技术验证。

供应链影响

若HBM5、定制HBM、zHBM、PIM、CMM-D、CXL、下一代SSD、QLC与FDP等技术按原文所述方向推进，AI服务器与数据中心的内存及存储架构可能进一步向高带宽、大容量与可扩展方向演进，但实际影响取决于后续产品化与客户采用节奏。
三星代工以4纳米工艺制造Groq芯片并展示Groq 3 LPX系统，可能意味着先进制程代工与AI加速器之间的协同关系受到关注，但具体产能与订单规模原文未披露。
三星与AMD联合演示CXL内存扩展方案并称与全球客户从早期设计阶段合作，可能推动CXL相关内存扩展生态的验证与导入，但能否形成规模化供应链需求取决于客户验证结果与行业标准进展。
原文未披露具体产品型号、产能或供货安排，因此对电子元器件供应链的短期供需、交期或价格影响无法从原文事实直接判断。

系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。

正文内容 · AI翻译

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公司在OCP全球峰会上概述下一代存储技术

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三星电子DS部门存储业务AE团队副总裁Shim Ho-joon于10月12日在加州举行的OCP全球峰会上介绍公司下一代存储战略。（照片：三星电子）

三星电子表示，其在开放计算项目（OCP）全球峰会上公布了下一代存储战略。该峰会为信息技术（IT）基础设施活动，于10月12日在加州举行。

三星电子设备解决方案（DS）部门存储业务AE团队副总裁Shim Ho-joon概述了三大战略重点：速度、可扩展性和持久性。随着人工智能（AI）模型增长，其必须处理的数据量正在增加。Shim表示，存储容量扩展和数据存储技术正变得与内存带宽同等重要。

三星计划通过第八代高带宽内存（HBM5）、定制HBM、zHBM和存内计算（PIM）技术提升数据处理速度和计算效率。它将利用CMM-D和基于Compute Express Link（CXL）的技术扩展AI系统内存容量并改善数据管理效率。下一代固态硬盘（SSD）、四级单元（QLC）技术和灵活数据放置（FDP）将提升AI数据存储容量并改善管理效率。

公司还展示了与Nvidia合作成果。三星展出了Groq晶圆——Nvidia的语言处理单元（LPU）——以及Groq 3 LPX系统。三星代工业务使用其4纳米工艺制造Groq芯片。

三星还与AMD联合演示了基于CXL的内存扩展方案。CXL是一项可实现处理器与内存之间高速连接的技术。它有助于解决代理式AI中的内存容量限制。三星和AMD正与全球客户从产品开发早期阶段就设计展开合作，并扩大技术验证。

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Company outlines next-generation memory technologies at OCP Global Summit

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Shim Ho-joon, vice president of the AE Team in Samsung Electronics’ DS Division Memory Business, presents the company’s next-generation memory strategy at the OCP Global Summit in California on Oct. 12. (Photo: Samsung Electronics)

Samsung Electronics said it unveiled its next-generation memory strategy at the Open Compute Project (OCP) Global Summit, an information technology (IT) infrastructure event held in California on Oct. 12.

Shim Ho-joon, vice president of the AE Team in Samsung Electronics’ Device Solutions (DS) Division Memory Business, outlined three strategic priorities: speed, scalability and persistence. As artificial intelligence (AI) models grow, the amount of data they must process is increasing. Shim said memory capacity expansion and data storage technologies are becoming as important as memory bandwidth.

Samsung plans to improve data processing speeds and computational efficiency through eighth-generation high-bandwidth memory (HBM5), custom HBM, zHBM and processing-in-memory (PIM) technologies. It will expand AI system memory capacity and improve data management efficiency using CMM-D and Compute Express Link (CXL)-based technologies. Next-generation solid-state drives (SSDs), quad-level cell (QLC) technology and flexible data placement (FDP) will increase AI data storage capacity and improve management efficiency.

The company also showcased the results of its collaboration with Nvidia. Samsung displayed a Groq wafer — Nvidia’s language processing unit (LPU) — and the Groq 3 LPX system. Samsung’s foundry business manufactures Groq chips using its 4-nanometer process.

Samsung also jointly demonstrated a CXL-based memory expansion solution with AMD. CXL is a technology that enables high-speed connections between processors and memory. It helps address memory capacity limitations in agentic AI. Samsung and AMD are collaborating with global customers on designs from the early stages of product development and expanding technology validation.

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