分析：GlobalFoundries斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态系统的考量
Analysis: GlobalFoundries' calculus behind US$2 billion entry into TSMC's CoWoS ecosystem
中文摘要
GlobalFoundries（GF）与台积电达成多年制造协议，在其纽约州Malta晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装供应相关产品，投资规模为20亿美元。该合作涉及先进封装产能扩张，与半导体供应链的封装环节相关。
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