一年融资近20亿：算苗科技用3D混合键合拆解大模型“内存墙”

算苗科技近日完成Pre-A2轮与A轮融资，一年累计融资近20亿元，亦庄国投等国资领投，投后估值达120亿元。该公司首创3D TokenPU架构，以混合键合将8层存储晶圆堆叠于逻辑晶圆，实现16TB/s带宽，推理吞吐量达英伟达H200的1.26至2.19倍。A4E芯片已流片，计划明年年初量产。