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DigiTimes原文发布 10-15 15:59Radar 收录 10-15 16:36查看原文 ↗

印度RRP Electronics在纳维孟买启用先进晶圆级封装工厂

India's RRP Electronics opens advanced wafer-level packaging facility in Navi Mumbai
中文摘要

印度RRP Electronics在印度马哈拉施特拉邦纳维孟买的半导体工厂内启用先进晶圆级封装(AWLP)设施,并新增SIM与eSIM模块生产及专门测试能力。该设施已落成投产,属于印度本土半导体封装产能的新增布局,与元器件供应链的封装与模块供应环节相关。

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