XIVER 为其埃因霍温晶圆厂引入 ASML DUV 光刻设备
荷兰特色晶圆代工厂 XIVER 已购置一台 ASML PAS 5500 DUV 光刻设备，用于为光子与半导体器件制造更精细的结构。该设备预计于 2027 年投入运行。此举与元器件供应链中的晶圆代工产能及光刻设备环节相关。
原文深度解读
本文报道荷兰特色晶圆代工厂 XIVER 已购置一台 ASML PAS 5500 DUV 光刻设备，用于为光子与半导体器件制造更精细的结构，预计 2027 年投入运行。文章涉及 XIVER、ASML、Eindhoven 厂区及 2025 年从 Philips 分拆后被荷兰投资者收购的背景，并引用 CTO 与 CEO 的表述说明该设备在光子学、CMOS 晶圆上微加工器件以及硅、氮化硅、金、薄膜铌酸锂等材料中的应用。该事件与电子元器件供应链中的晶圆代工产能、光刻设备环节及特色工艺能力相关。
- XIVER 已购置 ASML PAS 5500 DUV 光刻设备，该设备预计于 2027 年投入运行，用于为光子与半导体器件制造更精细结构。
- 该 DUV 步进机将补充 XIVER 现有的 i-line 光刻设备；XIVER 称其将成为唯一提供内部 DUV 光刻的中型纯晶圆代工厂。
- 新设备可实现比现有设备更精细、更精确对准的结构，包括晶圆双面图案化和亚微米 3D 微加工。
- CTO Joost van Beek 表示，该 DUV 设备支持更好的波导几何结构、更低的传播损耗和更紧的弯曲半径，并有助于在原型阶段之后实现高价值产品所需的一致性和可重复性。
- 该步进机适用于短波红外波导和超光学等光子组件，以及构建在 CMOS 晶圆之上的微加工器件（如传感器结构）；可在硅、氮化硅以及金和薄膜铌酸锂等材料中制造亚微米特征。
- XIVER 从 Philips 在 Eindhoven 的 High Tech Campus 分拆，于 2025 年初被荷兰投资者收购；此后一直根据客户路线图和预期产能需求扩展制造能力。
供应链影响
- XIVER 新增 DUV 光刻能力可能提升其在光子与半导体特色工艺方面的代工产能，但实际影响取决于该设备 2027 年投运后的利用率和客户导入节奏。
- 由于该设备补充现有 i-line 光刻并支持亚微米结构，可能使部分原本受限于光刻能力的设计更容易进入可制造阶段，从而影响相关光子器件和 CMOS 上微加工器件的供应结构。
- XIVER 称其将成为唯一提供内部 DUV 光刻的中型纯晶圆代工厂，这可能增强其在特色代工细分领域的差异化定位，但具体供应链影响取决于客户需求与竞争格局。
- 该设备支持金和薄膜铌酸锂等较少见材料，可能扩展相关材料与工艺环节的供应链参与度，但取决于后续工艺成熟度和量产验证。
- XIVER 自 2025 年被收购后按客户路线图扩展制造能力，可能反映其客户对更精细结构的中长期需求，但产能释放时间和规模仍取决于设备安装与运营进展。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© XIVER
商业 | 2026年10月15日
Evertiq
荷兰特色晶圆代工厂 XIVER 已购置一台 ASML PAS 5500 DUV 光刻设备，用于为光子与半导体器件制造更精细的结构。该设备预计于 2027 年投入运行。
根据该公司发布的新闻稿，这台深紫外（DUV）步进机将补充 XIVER 现有的 i-line 光刻设备。XIVER 表示，它将成为唯一提供内部 DUV 光刻的中型纯晶圆代工厂。新设备将使 XIVER 能够生产比其现有设备更精细、更精确对准的结构，包括晶圆双面图案化和亚微米 3D 微加工。
“这台新的 DUV 设备开辟了此前超出我们光刻能力实际限制的器件结构，”XIVER 首席技术官 Joost van Beek 表示。“在光子学中，它支持更好的波导几何结构、更低的传播损耗和更紧的弯曲半径。随着这些设计走出原型阶段，同样的能力有助于为特征日益精细的高价值产品提供所需的一致性和可重复性。”
除了短波红外波导和超光学等光子组件外，该步进机还适用于构建在 CMOS 晶圆之上的微加工器件，例如传感器结构。XIVER 将能够在硅和氮化硅等标准材料，以及金和薄膜铌酸锂等较少见的材料中制造亚微米特征。
“我们相信我们的制造模式之所以成功，是因为我们在客户设计过程的早期就与其接触，”XIVER 首席执行官 Wil van de Wiel 表示。“增加 DUV 光刻扩展了我们在这些接触中带来的能力，使客户有更多自由开发差异化设计，同时保持通往可扩展制造的清晰路径。”
XIVER 从 Philips 在 Eindhoven 的 High Tech Campus 分拆出来，并于 2025 年初被荷兰投资者收购。此后，它一直根据客户的路线图和预期产能需求扩展其制造能力。
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Business | October 15, 2026
Evertiq
Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool to make finer structures for photonic and semiconductor devices. The tool is expected to be in operation in 2027.
The deep ultraviolet (DUV) stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, according to a press release from the company. XIVER says it will be the only mid-sized pure-play foundry to offer DUV lithography in-house. The new tool will allow XIVER to produce finer and more precisely aligned structures than its current equipment, including double-sided patterning of wafers and sub-micron 3D micromachining.
“The new DUV tool opens up device structures that were previously beyond the practical limits of our lithography capabilities,” said Joost van Beek, CTO of XIVER. “In photonics, it supports better-defined waveguide geometries, lower propagation losses and tighter bend radii. As these designs move beyond the prototype stage, the same capabilities help deliver the consistency and repeatability required for high-value products with increasingly fine features.”
Besides photonic components such as waveguides and meta-optics for short-wave infrared, the stepper is suited to microfabricated devices built on top of CMOS wafers, such as sensor structures. XIVER will be able to create sub-micron features both in standard materials such as silicon and silicon nitride, and in less common ones such as gold and thin-film lithium niobate.
“We believe our manufacturing model is successful because we engage with customers very early in their design process,” said XIVER CEO, Wil van de Wiel. “Adding DUV lithography expands the capabilities we bring to those engagements, giving customers more freedom to develop differentiated designs while maintaining a clear path to scalable manufacturing.”
XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
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