三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成

三星电子一名高管表示，随着人工智能计算需求持续增长，高带宽内存（HBM）明年预计将占动态随机存取存储器（DRAM）厂商总晶圆产能的近30%，高于目前约20%的比例。