PCIM Asia 2026：CSP、六合一MOSFET、隔离驱动IC齐亮相，威兆半导体继续向系统级解决方案商迈进

PCIM Asia 2026于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举行。威兆半导体展出CSP MOSFET、顶部散热MOSFET、多合一MOSFET及隔离驱动IC等产品，继续向系统级解决方案商迈进。