日月光先进封装业务报捷 三喜临门运营迎来爆发期关键事件

日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单；英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单；先前调高封测报价效益显现。三大利多汇聚，运营迎来爆发期。