马恒达赢得空客合同，制造A320机身蒙皮
Mahindra wins Airbus contract to manufacture A320 fuselage skins
马恒达航空结构公司赢得空客合同，将为A320neo和A321XLR飞机的第18和19段（后机身和尾段）制造机身蒙皮。该合同涉及航空结构件制造，与元器件供应链无直接关联。
全部时间线
2026-09-01
SK On与美国NeoVolta签署9 GWh LFP电芯供应协议
SK On signs 9 GWh LFP cell supply deal with US firm NeoVolta
韩国公司SK On与美国NeoVolta签署9 GWh LFP电芯供应协议，SK On将成为NeoVolta Power基于LFP软包电芯的BESS产品的主要电芯供应商。双方未披露交易价值，但市场估计金额可观。该协议涉及储能系统电芯供应，与元器件供应链相关。
传闻Anthropic与Lambda达成350亿美元交易，显示英伟达为扶持自家客户不惜血本
Anthropic's rumored US$35 billion Lambda deal shows how far Nvidia will go to bankroll its own customers
据报道，Anthropic与英伟达支持的云服务商Lambda签署了价值350亿美元的云计算合同，英伟达自身持有数据中心租约。该交易涉及英伟达为其客户提供算力支持，与芯片供应链相关，可能影响GPU需求与分配。
三星锁定70%内存产能，HBM现货价格飙升关键事件
Samsung locks 70% of memory output as HBM spot prices soar
据报道，三星电子已通过长期供应协议锁定其高达70%的内存产能，以满足AI基础设施对高带宽内存（HBM）的持续需求。此举将减少现货市场供应，推高HBM现货价格。
1.07万亿韩元！三星电机获得 AI服务器MLCC大单
三星电机获得一份价值1.07万亿韩元（约合7.8223亿美元）的合同，为AI服务器供应MLCC。该订单涉及元器件供应，与供应链关联。
辉达 35 亿美元与联发科深化合作，花旗与大摩同按赞目标价最高 6,800 元
辉达与联发科宣布大幅拓展战略合作，辉达将投资联发科35亿美元。花旗与大摩看好此合作，目标价最高达6,800元。此合作涉及AI晶片设计，与半导体供应链相关。
被动元件旺、日厂电子零件出货猛 电容破纪录
被动元件需求旺盛，带动日厂电子零件出货额连续10个月增长，创史上最大增幅。其中电容（含MLCC、铝质电解电容）出货额破纪录。
英伟达与联发科联手AI技术，加速定制数据中心芯片采用
Nvidia and MediaTek link AI technologies in bid to accelerate custom data center chip adoption
英伟达与联发科扩大全球AI合作，旨在重塑数据中心、边缘及PC硬件市场。联发科发行39亿美元海外可转换债券，大部分由英伟达购买。双方合作涉及定制数据中心芯片，可能影响芯片供应链格局。
AI服务器散热专家尼得科扩大越南产能，组建液冷团队
AI server cooling specialist Nidec expands Vietnam capacity, forms liquid-cooling team
尼得科超众科技计划组建专门的液冷团队，并深化与主要云服务提供商的合作，理由是AI服务器对热管理需求上升。该公司正在扩大越南产能。
Acme看好碳化硅多年增长，数据中心需求持续积累
Acme sees years of SiC growth as data center demand builds
Acme预计，随着数据中心需求增长，碳化硅业务将多年增长。全球九大云服务提供商2026年资本支出预计同比增长约90%，AI服务器增速快于传统服务器，带动对碳化硅器件的需求。
凯美电子：AI需求带动订单，电阻涨价生效，2026下半年动能增强关键事件
Kaimei sees 2H26 momentum strengthen as AI demand lifts orders and resistor price hikes take effect
国巨集团旗下凯美电子表示，2026年下半年订单能见度强劲，AI服务器需求持续攀升，汽车与工业控制市场复苏，电阻涨价已生效。
SK海力士考虑将英特尔作为HBM基底芯片的第二供应商
SK Hynix explores Intel as second source for HBM base dies
据报道，SK海力士正考虑将英特尔代工作为高带宽存储器（HBM）基底芯片的第二制造来源，此举可能减少其对台积电作为逻辑层供应商的依赖。
2026-08-31
LG电子委托三星代工生产AI家居芯片
LG Electronics Taps Samsung Foundry for AI Home Chips
CoAsia SEMI于8月31日宣布，将参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作。该项目涉及AI家居芯片，LG电子将采用三星代工服务。此合作将影响相关芯片的供应链，涉及代工产能分配。
铠侠与闪迪押注310亿美元NAND闪存，AI需求激增
Kioxia and Sandisk bet $31 billion on NAND flash as AI demand surges
铠侠与闪迪宣布在日本投资超310亿美元（约5万亿日元），投资取决于政府支持，时间跨度至2030年。投资用于NAND闪存产能扩张，以应对AI需求增长。
英伟达需求近乎翻倍，供应仅满足70%关键事件
Nvidia demand nearly doubles as supply meets only 70%
英伟达公布2027财年第二季度营收962.2亿美元，同比增长106%，数据中心营收达890亿美元，同比增长117%。需求近乎翻倍，但供应仅能满足70%，显示供需缺口。
半导体硅片三年来首次全尺寸涨价关键事件
半导体硅片迎来三年来首次全尺寸涨价，6英寸、8英寸、12英寸全系列产品同步进入涨价周期。涨价潮自下游向上游传导，行业供需格局出现明显调整。
上海精测半导体量产基地主体封顶，达产后产能预计扩容3至5倍
8月28日，精测电子控股子公司上海精测半导体位于上海市青浦区赵巷镇的量产制造基地完成主体结构封顶，项目由建设规划阶段转入后续落地施工阶段，将完善半导体量检测设备研发与产能体系，达产后产能预计扩容3至5倍。
英伟达最强AI PC预订一空 华硕及微星首批搭载RTX Spark处理器机型被抢光关键事件
英伟达与联发科合作开发的RTX Spark系列PC预计今年秋季上市，微软及多家游戏开发商宣布更新并加入支持。华硕与微星作为首批推出厂商，首批库存已售罄，供不应求，相关厂商正向英伟达争取更多配额。
晶圆需求激增 Soitec与客户签订长约
法国芯片材料制造商Soitec首席执行官表示，因人工智能数据中心光学器件所需晶圆需求激增，公司正与客户签订多年供应协议，收取定金并确定固定价格。
台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点
台积电持续扩充CoWoS产能，并通过SoIC、CoWoS与InFO构建3DFabric技术平台。英特尔、三星及封测厂商也在加快布局先进封装。随着封装尺寸扩大、集成芯粒和HBM数量增加，散热、翘曲、良率与材料协同成为下一阶段竞争关键。
通用汽车与加拿大工会初步协议：投资11亿加元扩产
通用汽车与加拿大工会Unifor达成初步劳资协议，将向加拿大汽车业投资11亿加元（约7.91亿美元），包括斥资1.44亿加元在安大略省奥沙瓦工厂新增下一代重型GMC Sierra皮卡装配线。该投资涉及汽车制造产能扩张，与元器件供应链关联在于新增装配线将带动相关电子元器件需求。
一座大型半导体厂要 3~4 万颗阀门！捷流高科技 AI 基建接单飙增 15%
捷流阀业总经理钱佩玲表示，一座大型半导体厂通常需配置约3~4万颗阀门。目前整体在手订单中，半导体相关订单因AI基建需求而显著增加，接单量飙增15%。该公司为阀门供应商，其产品用于半导体厂的流体控制系统，订单增长反映半导体产业扩产带动的设备需求。
台积电不再独占 SK 海力士 HBM 订单？传 Intel 分杯羹
韩媒报道，SK海力士计划分散HBM所需基底晶粒的供应，不再由台积电独占，传闻Intel将分得部分订单。此举涉及HBM供应链的调整，可能影响相关元器件供应格局。
建滔积层板再次涨价，覆铜板短缺加剧关键事件
Kingboard Laminates raises prices again as CCL shortages deepen
中国领先的覆铜板制造商建滔积层板再次发布涨价通知，因玻纤布、铜箔等核心材料短缺加剧。该公司已多次提价，反映上游供应紧张。此次涨价将影响下游PCB及元器件供应链，可能推高相关产品成本。
市场 | 多家封测厂预警：2027年传统封装产能缺口或超20%！关键事件
多家封测厂向客户预警，2027年传统封装产能缺口或超20%。AI芯片需求增长使封装产能紧张从CoWoS等先进封装蔓延至传统封装领域。
中国硅片进入AI引领的上行周期：价格上涨，12英寸产能扩张关键事件
China silicon wafers enter AI-led upcycle: prices rise, 12-inch capacity expands
杭州中欣晶圆计划投资约30亿元人民币（约4.46亿美元）在嘉兴建设新的12英寸硅片项目，以扩大产能。AI需求推动硅片出货量增长，市场进入上行周期，硅片价格出现上涨。
海亮股份递表港交所 募资加码全球产能与AI铜基材料布局
2026年8月30日，浙江海亮股份有限公司向香港交易所递交上市申请。招股文件显示，IPO募资将用于推进摩洛哥及印尼生产基地建设与扩张，提升前沿铜基产品研发及智能制造能力，并寻求战略投资与并购机会，重点瞄准先进热管理及液冷系统、高性能铜合金、高精度导电材料、铝制品及高端锂电铜箔等领域，部分资金用于全球品牌建设及市场推广。
市场 | 三星电机调涨4Q26 OEM报价，开启MLCC产业上升周期关键事件
TrendForce集邦咨询研究显示，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季MLCC报价，开启MLCC产业上升周期。
日月光先进封装业务报捷 三喜临门运营迎来爆发期关键事件
日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单；英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单；先前调高封测报价效益显现。三大利多汇聚，运营迎来爆发期。
MCE扩大汽车电子产能以捍卫马来西亚本土市场
MCE expands auto electronics capacity to defend Malaysia's domestic market
MCE Holdings Berhad（MCE）为应对中国竞争对手对马来西亚汽车零部件行业的压力，正在扩大其产品线和产能，旨在捍卫其作为本土供应商的地位。此举涉及汽车电子领域的产能扩张，与元器件供应链相关。
2026-08-30
AI芯片需求引爆涨价潮：台积电、三星接力调涨，先进制程最高涨15%关键事件
生成式AI推动高性能计算芯片需求，台积电、三星等头部晶圆代工厂先进制程产能供不应求。台积电已于年中与客户完成新一轮代工价格谈判，为下半年及明年初涨价铺路，先进制程最高涨幅达15%。
日月光扩大测试产能，AI、HPC需求推动
日月光扩大测试产能，以满足AI和HPC需求。
宜鼎国际称AI需求提升利润率，内存供应依然紧张关键事件
Innodisk says AI demand is lifting margins while memory supply remains tight
宜鼎国际表示，其AI相关产品组合推动营收和盈利能力增强，表明全球对内存和基础设施硬件的需求依然强劲。公司同时警告，内存供应依然紧张。
AI服务器需求外溢至传统封装，2027年打线封装产能缺口或超20%关键事件
封装产能紧张从CoWoS等先进封装蔓延至传统封装。多家封测厂已向客户预警，2027年传统封装产能缺口可能超20%，打线机供应不足是扩产主要瓶颈。
2026-08-29
英伟达获亚马逊大单，获200万颗AI芯片采购合约
英伟达获得亚马逊大单，签署200万颗AI芯片采购合约。双方将携手开发英伟达客制化高频宽记忆体（NVHBM）。该订单涉及AI芯片供应，与元器件供应链相关。
千亿市值PCB厂商拟投22.57亿元扩产
8月28日晚间，PCB厂商生益电子公告拟投资22.57亿元建设高端HDI电路板项目，扩产高端PCB产能，瞄准AI算力与汽车电子领域。
AI 抢记忆体产能，Google 要求 Android 应用程式降低占用系统资源关键事件
因AI资料中心带动记忆体供应吃紧，Google准备为Android应用程式和游戏设下更严格的资源使用限制，以降低系统资源占用。此举反映记忆体短缺已影响终端应用开发，与元器件供应链中记忆体供需紧张相关。
记忆体、晶片价格倒挂，入门智慧手机受冲击恐最大关键事件
综合中国媒体报道，手机内存与芯片价格出现倒挂，即部分入门级手机的内存成本高于芯片成本。据数码博主“数码闲聊站”透露，目前12GB+2TB等配置的价格倒挂现象明显，对入门级智能手机市场冲击最大。
2026-08-28
【头条】英伟达涨价超15%！美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律；曝：上海公司突发解散，赔偿N+1关键事件
英伟达产品涨价超15%。美光CEO称AI已改变存储行业周期规律。另有一家上海公司突发解散，员工获N+1赔偿。
涨价 | 太阳诱电9月1日正式涨价关键事件
太阳诱电宣布自9月1日起正式上调MLCC价格，继三星电机8月1日涨价后，MLCC涨价潮持续。
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工
SK hynix breaks ground on $4 billion packaging facility in Indiana
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年量产下一代HBM。同时与普渡大学签署谅解备忘录。该工厂将用于先进封装，与半导体供应链相关。
AI 出货关键大洗牌！法人揭 CoWoS 瓶颈掀 ABF 产能竞标战关键事件
受惠AI及HPC平台推动，法人预估ABF与BT载板双双进入结构性成长期，2026年AI相关载板需求强劲，CoWoS产能瓶颈引发ABF载板产能竞标战，供应链出现抢产能现象。
SK 海力士美国首座 HBM 封装基地奠基，投资逾 40 亿美元预计 2029 年下半年量产
SK海力士宣布在美国印第安纳州西拉斐特举行其美国首座HBM封装基地的奠基仪式，投资逾40亿美元，预计2029年下半年量产。该基地将用于HBM芯片的封装，与公司现有存储芯片业务协同，强化其在AI存储市场的供应链地位。
SEMCO 领涨 4Q26 对 OEM 报价，开启 MLCC 产业上升循环关键事件
TrendForce 研究显示，韩国大厂 SEMCO 近期率先针对 OEM、ODM 客户调涨 4Q26 报价，开启 MLCC 产业上升循环。
华为昇腾910C在中国售罄，但英伟达H200供应缺口持续关键事件
Huawei's Ascend 910C sold out in China, but Nvidia's H200 supply gap persists
华为昇腾910C在中国已售罄，但国产芯片仍无法完全替代英伟达H200。供应短缺影响超出中国范围，涉及AI算力限制、定价及供应。
英伟达乐观展望预示AI供应链将更加紧张
Nvidia's upbeat outlook points to tighter AI supply chains ahead
英伟达最新财报与预测显示，AI需求远超可用供应，对全球内存、电源、散热及网络产生连锁影响。该公司指引表明，未来供应紧张将持续，相关元器件供应链面临压力。
长江存储以武汉晶圆厂为核心构建中国芯片供应链，实施“梧桐树”计划
YMTC builds China chip supply chain around Wuhan fabs with 'Wutong Tree' Plan
长江存储（YMTC）正围绕武汉晶圆厂实施“梧桐树”计划，扩展本土供应商网络，以构建中国芯片供应链。竞争已从晶圆产能和工艺技术延伸至半导体设备、材料和零部件领域。
5万亿日元加码，铠侠与闪迪押注AI存储未来
铠侠与闪迪宣布将追加投资5万亿日元，用于四日市工厂和北上工厂的生产设备增设、基础设施更新及技术研发，以扩大AI存储产能。
SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式
SK海力士在美国印第安纳州举行HBM生产基地奠基仪式，总投资超40亿美元。该晶圆厂预计2028年10月完成无尘室建设，2029年下半年启动新一代HBM量产。此举将新增HBM产能，影响存储芯片供应链。
铠侠与闪迪计划在日本投资超310亿美元
Kioxia, Sandisk plan more than US$31 billion in Japan investments
铠侠与闪迪宣布将在日本投资超过310亿美元，用于扩大闪存产能。该投资计划正值AI基础设施需求加速之际，可能对全球供应链产生影响。投资将用于扩建工厂和增加产出，以满足市场对NAND闪存的需求。