SK 海力士美国首座 HBM 封装基地奠基，投资逾 40 亿美元预计 2029 年下半年量产

SK海力士宣布在美国印第安纳州西拉斐特举行其美国首座HBM封装基地的奠基仪式，投资逾40亿美元，预计2029年下半年量产。该基地将用于HBM芯片的封装，与公司现有存储芯片业务协同，强化其在AI存储市场的供应链地位。