黄仁勋：辉达明年晶片销售量将翻倍
美国财经媒体 CNBC 报导，辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，辉达明年售出的晶片数量将增加一倍。
全部时间线
2026-09-19
安世半导体切割中国母公司闻泰科技，携手印度塔塔电子生产晶片
荷兰晶片制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔电子（Tata Electronics）宣布合作计划，未来将在印度共同生产与封装晶片。安世半导体同时切割其中国母公司闻泰科技。此举涉及晶片制造与封装环节的产能布局，与元器件供应链相关。
2026-09-18
格科微披露定增预案：拟募资不超42亿元，投建12英寸CIS扩产及高 像素研发项目
9月18日，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过420,000.00万元。扣除发行费用后，拟用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目300,000.00万元、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目50,000.00万元、补充流动资金70,000.00万元。
AI需求将使DRAM市场持续承压关键事件
AI Demand Will Keep DRAM Market Under Pressure
AI基础设施支出正推动DRAM短缺，该短缺预计将持续至2027年，并使消费电子厂商在优先级排序中进一步靠后。
EcoPro BM与宁德时代洽谈正极材料供应协议
EcoPro BM in Talks With CATL on Cathode Material Supply Deal
EcoPro BM本月将与中国最大电池制造商宁德时代（CATL）就正极材料供应协议进行谈判。初期供应量预计按每年约2万吨讨论。涉及公司为EcoPro BM与CATL，事项为正极材料供应协议洽谈，关键数字为每年约2万吨，时间为本月。该事项处于谈判阶段，与电池材料供应链相关。
DeltaX与法国Socomec签署9000万美元储能系统供应协议
DeltaX Signs $90 Million ESS Supply Deal With France’s Socomec
人工智能与能源解决方案公司DeltaX与法国电力解决方案公司Socomec签署长期储能系统（ESS）供应协议，金额为9000万美元。DeltaX计划开始……（原文摘录至此中断）。该协议属于企业间供货合作，与电子元器件供应链的关联在于储能系统所用功率器件、电池管理芯片等元器件的需求侧拉动。
斗山与Reverion签署7800万美元SOFC电堆供应合同
Doosan signs $78 million SOFC stack supply contract with Reverion
斗山燃料电池与Reverion签署价值7800万美元的SOFC电堆供应合同，电堆将于2027年下半年起分阶段交付。配备斗山SOFC电堆的Reverion下一代燃料电池系统将用于环保电力领域。该合同涉及燃料电池核心部件的供货安排，与电子元器件供应链中的电堆供应相关。
晓星获得2.87亿美元美国超高压变压器订单
Hyosung secures $287 million US orders for UHV transformers
韩国晓星（Hyosung）获得美国超高压（UHV）变压器订单，金额2.87亿美元。这些超高压变压器将部署在美国北部和南部地区新建的AI数据中心。订单包括价值1.63亿美元的765kV超高压变压器。
硅晶圆制造商上半年盈利能力下降，新厂折旧费用成拖累
今年上半年，全球硅晶圆制造商盈利能力下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。
斗山承诺投资9680亿韩元扩产CCL，因需求令产能承压
Doosan commits KRW968 billion to CCL expansion as demand strains capacity
斗山（Doosan）投资9684亿韩元（约合7.01亿美元），用于扩大在韩国和中国的高端覆铜板（CCL）产能，这是其在该业务上规模最大的一笔投资，原因是需求增长令产能承压。
中国存储推进在LPDDR6、先进NAND上取得进展，HBM仍是考验关键事件
China's memory push gains ground across LPDDR6, advanced NAND, with HBM still the test
AI正在重塑全球存储产业，在收紧供应的同时为中国本土供应商创造机会。三星电子、SK海力士与美光优先发展高带宽存储，中国厂商则在LPDDR6与先进NAND上取得进展，HBM仍是待突破的考验。
IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助，首批300mm晶圆已投产
IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon与美国商务部敲定10亿美元研发资助协议，用于纽约州奥尔巴尼300mm量子晶圆制造与研发，IBM另投入10亿美元自有资金，首批晶圆已投产。
Hermeus 将制造普惠 F100-PW-229 发动机
Hermeus to manufacture Pratt & Whitney’s F100-PW-229 engine
Hermeus 将采用其快速制造生产模式生产普惠（Pratt & Whitney）的 F100-PW-229 发动机，同时遵循普惠在质量、安全及现场启用方面的全球标准。该消息涉及航空发动机的制造与供应安排，与电子元器件供应链无直接关联。
北大EDA研究院、芯怀科技与燕芯微电子达成三方战略合作，共推新型存储EDA工具与DTCO流程协同创新！
无锡北大EDA研究院、无锡芯怀科技与燕芯微电子三方达成战略合作，围绕新型存储器件的设计自动化与工艺协同优化（DTCO）开展深度合作，共同推动国产存储芯片技术创新与产业化落地。
美光：AI内存短缺重塑市场，长期协议与定制设计成趋势关键事件
Micron: AI memory crunch rewrites the market with long-term deals and custom designs
美光科技高管警告称，随着AI热潮从数据中心扩展至边缘设备与机器人领域，内存已成为决定AI性能上限的核心瓶颈。公司指出市场正被长期协议与定制设计重塑。原文未披露具体数字、型号、时间与地点。
EnduroSat 融资 2.05 亿美元，用于扩展下一代太空卫星群
EnduroSat raises $205 million to scale next-gen space fleets
EnduroSat 完成 2.05 亿美元融资。资金将用于扩展其卫星能力，转向其 ESPA 级 FRAME 系列中更大的航天器，并进一步推进标准化批量生产，实现卫星的重复制造。该消息涉及航天电子与元器件供应链的产能与量产方向。
GlobalFoundries与Marvell扩大SiGe产能协议，面向AI光互连
GlobalFoundries, Marvell expand SiGe capacity deal for AI optical connectivity
GlobalFoundries与Marvell Technology扩大一项多年协议，在GF位于佛蒙特州伯灵顿的工厂提升硅锗（SiGe）技术的产能，用于AI光互连。原文未披露协议金额、产能数字与时间表。该扩产指向光互连相关芯片的供应能力。
斗山将投资9684亿韩元扩大AI用CCL产能
Doosan to Invest 968.4 Billion Won in AI CCL Capacity
斗山9月17日表示，将投资9684亿韩元扩大用于人工智能数据中心的铜箔基板（CCL）产能。该投资用于扩充相关产线，属于面向AI数据中心用覆铜板材料的产能建设。
安世半导体与塔塔达成合作，将在印度制造并封装芯片
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布与塔塔电子达成深度合作协议，将在印度制造和封装计算机芯片。双方将在塔塔于多莱拉建设的110亿美元工厂制造安世的一系列电源控制芯片，并在塔塔位于贾格罗德的封装厂合作开展芯片测试与组装，财务条款未披露。
Tata Electronics在Semicon India上公开16份谅解备忘录，并与Nexperia携手合作
Tata Electronics put 16 MoUs on the record at Semicon India, join hands with Nexperia
Tata Electronics在Semicon India 2026上公布其供应商招募计划，共签署16份谅解备忘录，但公司文件中仅记录了其中5份。该公司与Nexperia建立合作。事件涉及Tata Electronics与Nexperia两家公司，地点为Semicon India展会，时间指向2026年。与元器件供应链的关联在于供应商招募与半导体制造合作。
FIT 通过与康宁 EBO、台积电共封装洽谈对冲其 AI 光学押注
FIT hedges its AI optics bets with Corning EBO, TSMC co-packaging talks
鸿腾精密（FIT）董事长卢松青表示，AI 需求依然强劲，整体产能接近满载，能见度延伸至 2027 年。公司正与康宁就 EBO 方案、与台积电就共封装技术展开洽谈，以对冲其在 AI 光学领域的押注。光通信产品相关情况亦有提及。
南亚塑胶加速AI材料转型并大幅扩产
Nan Ya accelerates AI materials shift with major capacity expansion
南亚塑胶（Nan Ya Plastics）正加快电子材料业务转型。在云服务提供商快速扩大资本支出的背景下，印刷电路板（PCB）材料成为AI硬件的关键抓手，公司为此推进大规模产能扩张。
台积电进驻龙科三期：盖3座 晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电决定重返龙潭设厂，供应链透露龙科三期将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元。
AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着AI加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续其对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。
恒运昌2026年上半年营收2.78亿元，研发投入占比提升至16.44%，提示技术创新、产能不足等多类风险
2026年09月17日，中信证券发布恒运昌2026年半年度持续督导跟踪报告。报告显示，恒运昌2026年上半年营收2.78亿元，同比降8.45%；研发投入同比增5.64%，占营收比重提升至16.44%。报告称未发现重大违规及核心竞争力重大不利变化，同时披露技术创新、产能不足等四类重大风险事项。
安葆台南二厂动土，储能电池柜年产能上看 3,000 柜
因应半导体扩厂与 AI 资料中心电力需求成长，安葆于16日在台南永康举行二厂动土典礼，新厂基地约1,000坪，规划储能电池柜年产能上看3,000柜。
2026-09-17
格罗方德、Marvell扩大合作，加码AI数据中心硅锗光通信芯片产能
晶圆代工厂商格罗方德与芯片设计公司Marvell宣布扩大合作，将提高人工智能数据中心高速光连接所需芯片的产能，涉及硅锗光通信芯片。消息带动格罗方德股价盘中涨超5%，Marvell大涨6.5%。
为新太空应用采购商用现货电容器
Sourcing COTS Capacitors for New Space Applications
商业卫星部署快速增长，促使工程师重新思考航天应用的元器件采购策略。任务可靠性仍然关键，但开发节奏与成本压力推动对COTS电容器的选型与供应渠道调整。
Fujifilm to invest $83M in semiconductor materials facility in India
The investments are expected to be made in two phases starting from October 2026, with commercial production starting in
颀中科技苏州先进封装项目启动，总投资24.54亿元
9月16日，颀中科技先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。
【上市企业热度观测日志】9月17日：宇树科技市值重返2000亿，颀中科技超24亿先 进封装项目启动，超声电子澄清无产品供货英伟达
截至9月17日15:00，集微自研舆情算法动态更新的上市企业热度排行前20为：宇树科技、华润微、中芯国际、中兴通讯、航天科技、有研硅、长鑫科技、兆易创新、寒武纪、京东方A、颀中科技、有研新材、欣旺达、长光华芯、超声电子、中微公司、北方华创、沪硅产业、海康威视、英集芯。同日宇树科技市值重返2000亿，颀中科技超24亿先进封装项目启动，超声电子澄清无产品供货英伟达。
HBM基底裸片“双轨制”：三星为何向台积电打开大门
据报道，三星电子调整定制HBM时代的基底裸片供应策略：针对英伟达NVHBM等定制HBM产品，三星计划在核心裸片不变的前提下，同时采用三星晶圆代工与台积电工艺制造的基底裸片，由此前主要依赖内部供应的全集成模式转向双轨供应，采用比例取决于客户需求，已有客户基于三星HBM核心裸片加台积电工艺基底裸片的组合进行产品设计。
Helios 与 Indian Motorcycle 签订多年合约
Helios secures multi-year contract with Indian Motorcycle
Helios Technologies 与 Indian Motorcycle 达成一项多年合约。作为该新合作关系的一部分，Helios Technologies 旗下运营公司 Enovation Controls 收购了 Radio Sound, Inc. 的若干资产，包括知识产权与技术资产。原文未披露合约金额、期限、涉及的具体元器件型号，也未说明时间与地点。该事件涉及电子控制类元器件供应商的客户合约与资产收购，与元器件供应链的渠道及企业层面变动相关。
Babcock与Ark Robotics签署谅解备忘录，为英国部队引入无人地面车辆
Babcock, Ark Robotics sign MoU to bring UGVs to UK forces
Babcock与Ark Robotics签署谅解备忘录，合作开发并交付无人地面车辆（UGV），供英国部队使用。UGV正承担越来越多前线任务，为小队补给弹药、武器和装备。该合作涉及双方联合开发与交付，未披露具体金额、型号或时间表。与元器件供应链的关联在于，UGV的传感器、通信与控制系统依赖相关电子元器件。
NEC与三菱重工合作，强化日本防卫能力
NEC partners with MHI to strengthen Japan’s defense capabilities
日本企业NEC与三菱重工（MHI）宣布合作，双方将为日本防卫能力的强化与转型提供高附加值与高可靠性的产品和服务，用于相关开发。该合作涉及日本本土企业间的协作，与电子元器件供应链的关联在于防卫装备所需的高可靠性元器件与相关产品服务。
Gradiant宣布今年新增3亿美元水处理合同
Gradiant announces $300M in new water contracts this year
水处理企业Gradiant宣布，今年新增水处理合同金额达3亿美元。公司表示，其并非只服务于水循环中的单一环节，而是将在这些项目现场交付完整的半导体水处理产品组合，涵盖超纯水生产到高回收率废水处理。该业务面向半导体制造用水环节。
CXMT借DRAM短缺获利，并瞄准HBM关键事件
CXMT cashes in on the DRAM shortage — and takes aim at HBM
中国最大DRAM厂商长鑫存储（CXMT）借这轮存储短缺实现利润大幅上升，定价权增强，从而获得更多资源，用于向LPDDR6等方向扩张，并将目标指向HBM。
存储长期协议锁定50%-70%产能关键事件
Memory LTAs lock up 50-70% of capacity
存储行业仍处于供应短缺状态，主要芯片厂商正提高长期供货协议（LTA）锁定的产能占比，并将协议期限从三年延长至五年。目前长期协议已锁定50%至70%的产能。
Ardentec、Sigurd 竞逐硅光子 TIA 测试，美国客户包下产能关键事件
Ardentec, Sigurd race into silicon photonics TIA testing as US client books capacity
全球光通信模块市场持续增长，台湾测试与封装厂商正切入硅光子（SiPh）跨阻放大器（TIA）测试需求。Ardentec 与 Sigurd 两家台厂竞相布局该测试领域，一名美国客户已包下产能。此举与光通信元器件供应链相关，涉及硅光子芯片的测试与封装环节。
英特尔警告：AI的内存需求正从底层挤压电子行业关键事件
AI's memory appetite is squeezing the electronics industry from the bottom up, Intel warns
英特尔警告，AI对内存的需求正从底层向上挤压电子行业。芯片生产快速进步推动半导体繁荣，明显改变了更广泛高科技产业的制造格局。该信息关联元器件供应链中的内存供需与产能分配。
华邦电“吃下”英飞凌存储业务，NOR Flash市场寡头化加剧关键事件
华邦电以11.2亿美元现金收购英飞凌NOR Flash及F-RAM业务，标的将以Spansion独立运营。按2025年份额，华邦电23%加英飞凌11%突破三成，与兆易创新、旺宏的17%显著拉开。叠加涨价周期，NOR Flash正从三足鼎立走向一超多强，下游议价权与二线厂商空间面临重估。
SK Hynix 权衡美国存储产能选项，买家提前锁定 2027 年供应关键事件
SK Hynix weighs US memory options as buyers lock in 2027 supply
SK Hynix 正在权衡其在美国的存储产能选项。客户提前行动，锁定 2027 年供应。供应趋紧，给存储厂商带来压力，需考虑追加产能。
SK Hynix 因 AI 资本开支热潮调整供应链规划
SK Hynix shifts supply chain planning for AI capex boom
SK Hynix 因 AI 驱动的产能扩张调整供应链规划。AI 驱动的产能扩张推高了半导体设备需求，SK Hynix 正加强设备与零部件的供应链管理，并转向更长期的策略。
英特尔CEO警告2027年存储芯片紧缺及CPU供应趋紧关键事件
Intel CEO warns of 2027 memory crunch and tighter CPU supply
英特尔CEO陈立武警告，AI基础设施扩张正使存储供应成为半导体行业的主要瓶颈，2027年的存储芯片短缺可能比2026年更严重，同时CPU供应也将趋紧。
三星寻求外部供应商，HBM热潮改变优先事项
Samsung looks to outside suppliers as HBM boom shifts priorities
三星电子长期受益于智能手机、存储、芯片设计、代工制造与封装的高度垂直整合。随着HBM热潮改变其优先事项，三星正寻求外部供应商。原文未披露具体供应商、料号、数量、金额、时间与地点等细节。该动向涉及存储与代工环节的供应关系，与元器件供应链相关。
DIGITIMES Insight：SiC衬底产能持续扩张；预计6英寸衬底价格2027年反弹
DIGITIMES Insight: SiC substrate capacity expansion continued; 6-inch substrate prices expected to rebound in 2027
DIGITIMES观察到，随着电动车市场扩大，近年碳化硅（SiC）功率器件需求快速攀升，引发SiC衬底大规模扩产潮。该机构指出，SiC衬底产能扩张仍在持续，并预计6英寸衬底价格将在2027年反弹。上述内容涉及SiC功率器件与6英寸衬底供需及价格走势，与元器件供应链相关。
铰链限制拖累产能，调研：iPhone Duo 今年出货量估仅 600 万支关键事件
苹果首款折叠手机 iPhone Duo 预计于台湾时间 10 月 16 日晚间 8 点开放预购、10 月 23 日上市。调研指出，铰链供应限制拖累产能，该机型今年出货量估计仅 600 万支。
MLCC 渗透 AI 伺服器仍处早期！大摩点名村田、三星、国巨成最大赢家
AI伺服器与资料中心建置需求持续大增，带动被动元件MLCC（积层陶瓷电容）进入结构性成长周期。摩根士丹利（大摩）指出，MLCC在AI伺服器的渗透仍处早期阶段，并点名村田、三星、国巨为最大受益者。
记忆体吃紧、GPU 报价有撑 美银唱旺多档晶片股关键事件
美国银行（Bank of America）指出，记忆体供应吃紧，GPU 报价有撑，客户订单与长期协议支撑需求，因此看好多档晶片股。
三星冲刺 HBM 产能，DDR5 模组全面扩大委外代工、协力厂急扩产关键事件
三星电子为将资源集中于高附加价值的HBM等先进产品，正全面调整记忆体产能配置，计划将通用型DDR5模组扩大委外代工，相关协力厂急扩产。