图表：超大规模资本支出购买英伟达产品的数量较一年前减少
Chart: Hyperscale capex dollar is buying less Nvidia than it did one year ago
五大云运营商在6月当季的物业和设备支出达1815亿美元，同比增长87%。英伟达超大规模收入为487亿美元，每美元资本支出对应26.8美分，较一年前下降。
全部时间线
2026-08-27
SK海力士质疑PIM，热与封装限制制约HBM
SK Hynix questions PIM as thermal, packaging limits constrain HBM
SK海力士对处理内存（PIM）技术提出质疑，认为热与封装限制制约HBM性能。三星电子与SK海力士在解决HBM性能瓶颈上路线不同，三星将PIM作为核心方向。
图表：英伟达的部门拆分只讲述了AI需求故事的一半
Chart: Nvidia's segment split tells only half the AI demand story
英伟达数据中心业务在7月季度中，超大规模客户贡献487亿美元，其他客户贡献403亿美元，两者几乎持平。这表明AI需求不仅来自大型云服务商，也来自更广泛的客户群体。该数据反映了英伟达在AI芯片市场的强劲需求，与元器件供应链中AI相关芯片的供应紧张和需求增长相关联。
客户自研晶片车拼？黄仁勋：辉达的定位截然不同
辉达执行长黄仁勋表示，对于客户开发自研晶片（如客制化晶片、XPU）的竞争，辉达的定位截然不同，并表达高度信心。
DRAM 技术落后三星、美光两世代！大摩看好长鑫存储产品将走向主流
摩根士丹利报告指出，长鑫存储受惠于中国本土AI及服务器需求，其HBM与DRAM产品虽技术落后三星、美光两世代，但看好其产品将走向主流。
外资看好辉达将公布最强劲单季财报，将带动台积电 ADR 股价大幅上攻
辉达将于台北时间27日美股收盘后公布最新一季财报，市场预期其业绩强劲，外资看好并认为将带动台积电ADR股价上攻。
分析：从Starlink到Starmind，英伟达交易揭示SpaceX的轨道AI经济蓝图
Analysis: From Starlink to Starmind, Nvidia deal reveals SpaceX's blueprint for an orbital AI economy
SpaceX与英伟达合作，在其Starmind AI卫星架构中部署Vera CPU，展示了两家科技巨头的合作。该交易涉及将英伟达的AI计算能力整合到SpaceX的卫星网络中，旨在构建轨道AI经济。此举可能影响航天级芯片需求，但具体供应链影响未详述。
评论：英伟达押注开放模型以提升GPU使用率
Commentary: Nvidia bets on open models to lift GPU usage
英伟达正积极扩展开源模型领域，并定位为全球最大的开放AI贡献者。CEO黄仁勋正将公司从开放AI生态的支持者重塑为领导者。此举旨在通过开放模型吸引更多开发者，从而提升其GPU的使用率。
高通马德嘉：HBC创新技术受青睐 6G将催生终端形态演进
高通技术公司执行副总裁马德嘉在美国总部接受集微网采访时表示，超大规模云厂商对HBC技术兴趣积极，高通正与内存厂商合作推动HBC技术落地。
【财报快解】晶瑞电材：上半年营收增23.59%，四大产品线齐增长
晶瑞电材2026年上半年营收9.49亿元，同比增长23.59%；扣非归母净利润4461.59万元，同比增长36.49%。四大核心产品线均增长，半导体高纯湿化学品四大生产基地投资建设基本落地，海外市场拓展成效显著。
高通Anshuman Saxena：中国机器人产业创新活跃 可扩展解决方案助力产品规模化落地
高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受集微网等媒体采访，谈及中国机器人产业创新活跃，高通提供可扩展解决方案助力产品规模化落地。物理AI成为焦点，机器人覆盖工业、家用等场景。
2026-08-26
可靠电源路径设计：集成MOSFET、二极管、TVS器件与电容
Reliable Power-Path Design: Integrating MOSFETs, Diodes, TVS Devices, and Capacitors
本文介绍24V电源路径的可靠设计，涉及MOSFET、二极管、TVS器件和电容的选型，以应对浪涌、反极性和浪涌电流。
博通集成亮相2026 IOTE国际物联网展并荣获IOTE金奖
博通集成亮相2026 IOTE国际物联网展深圳站，该展会于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举办，聚焦感知层、网络层、平台层及应用层核心技术，展示传感器、低功耗广域网、边缘计算、AIoT解决方案等，并荣获IOTE金奖。
“AI存储税”越来越重：存储成吞噬云端投资的最大黑洞
TrendForce于2026年8月发布存储产业报告，指出全球主要云端服务商加速AI基础设施投入，DRAM与NAND Flash价格大幅上涨，存储成本占资本支出比重迅速攀升，预估到2027年两者合计将占主要云端服务商资本支出的68%。
2026全球平板显示面板出货量预计下滑4.7%，存储涨价拖累消费电子需求
Counterpoint Research报告预测，2026年全球平板显示面板出货量将同比下降4.7%。AI数据中心带动存储芯片需求激增，内存价格持续上涨，传导至终端电子产品，抑制智能手机、平板等消费电子需求。
头条之外：哥德堡半导体市场实时对话
Beyond the headlines: a live semiconductor market conversation in Gothenburg
在哥德堡的一场半导体市场对话中，与会者讨论价格正在上涨、交期拉长，地缘政治正重塑企业思维。
万亿美元AI芯片市场：英伟达的对手们正在合围
英伟达在AI加速器市场仍占约90%份额，但面临多方竞争：最大客户自研芯片并对外销售，AMD、博通等对手数据中心收入激增，初创公司获巨额融资。分析师预计英伟达上季度营收同比接近翻倍至920亿美元，超过任何对手全年收入。
到2027年，内存将占云巨头资本支出的68%
Memory to account for 68% of cloud giant CapEx by 2027
TrendForce预测，2026年DRAM和NAND Flash合计将占主要云服务提供商总资本支出的47%，到2027年将升至68%。这一转变反映了内存需求的飙升。
俄军 AI 无人机自选目标炸死三平民，辉达 Jetson Orin 模组成关键证据
《纽约时报》24日报道，乌克兰鉴识团队在一架俄军“闪电”（Molniya）攻击无人机残骸中找到辉达（Nvidia）Jetson Orin模组，作为俄军AI无人机自主选择目标并炸死三平民的关键证据。该事件涉及元器件供应链，显示商用AI芯片被用于军事用途。
要一次赚回上次赔的！韩国散户于辉达财报发布前狂抄底费半指数 3 倍杠杆 ETF
全球AI晶片龙头辉达（Nvidia）将于美国时间26日发布最新财报，市场视为检验AI热潮能否延续的关键。韩国散户在财报发布前大举买入费城半导体指数3倍杠杆ETF，试图一次赚回上次的亏损。此举反映散户对AI晶片相关半导体市场的高度关注，可能影响半导体供应链的市场情绪与需求预期。
辉达挟 5,000 亿融资即将公布财报！盘点 11 档「高含辉」ETF 谁最香？
辉达（NVIDIA）将于美东时间8月26日盘后公布财报，市场普遍认为其受GPU供需持续紧张影响，业绩表现乐观。文章盘点11档高含辉ETF，分析其持股比例与投资价值。
中国GPU竞赛，第二部分：摩尔线程、沐曦、壁仞和燧原探索打破英伟达垄断的四种方案
China GPU race, Part 2: Moore Threads, MetaX, Biren and Enflame pursue four formulas for breaking Nvidia's grip
本文为中国GPU竞赛系列第二部分，探讨摩尔线程、沐曦、壁仞和燧原四家中国AI芯片公司如何挑战英伟达。第一部分提及燧原计划科创板IPO募资8.93亿美元，凸显中国新兴AI芯片供应商的机遇与财务压力。文章分析各公司技术路线与市场策略，但未提供具体产品细节或供应链影响。
AMD 伺服器 CPU 市占明年超车 Intel？获喊强力买进
AMD有望在规模超2000亿美元的服务器CPU市场取得优势，获华尔街分析师给予强力买入评级。
记忆体合约价持续飙升，2027 年占主要 CSP 资本支出比重估高达 68%
TrendForce研究显示，全球主要云服务供应商为加速AI基础设施建设，资本支出持续增加，2027年内存合约价占其资本支出比重预计高达68%。内存合约价持续飙升，反映市场供应紧张，与元器件供应链的存储芯片供需及价格波动相关。
台积电再生水用量达 2,353 万吨，水务商机持续扩大
台积电最新永续报告书指出，2025年再生水用量达2,353万吨，较前一年度增加。随着AI与先进制程产能持续扩张，水资源成为支撑半导体制造的重要基础，带动水务相关商机扩大。
算力、HBM 与 CPO 就是缺！安联亚洲半导体主动式 ETF 自 9/16 开募
安联投信推出亚洲半导体主动式ETF，自9月16日开始募集，聚焦AI浪潮下市场关注的三大瓶颈：GPU代表的算力需求、高频宽记忆体（HBM）代表的存储需求，以及CPO（共同封装光学）代表的传输需求。该ETF旨在投资亚洲半导体供应链，以应对AI带来的算力、存储和传输瓶颈。
法人预期 2026 年半导体 ASIC 市场，联发科、Marvell 与英特尔前景看俏
法人预期2026年半导体ASIC市场，联发科、Marvell与英特尔前景看俏。广发证券指出，全球AI晶片需求持续白热化，大厂在客制化特殊应用晶片（ASIC）的布局正迎来新一轮洗牌。
机构：2026年全球半导体营收将达1.56万亿美元，存储器占比升至54%
Gartner预测，2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，较2025年增长92%。其中存储器营收预计达8373亿美元，占全球半导体总营收的54%，较2025年的27%大幅提升。
汉测前 7 月营收超越 2025 全年，记忆体、先进封装、矽光子三大新市场为成长动力
汉民测试（汉测）26日举办上柜前业绩发表会，受惠于AI与高效能运算（HPC）需求，7月营收已超越2025全年。公司看好记忆体、先进封装、矽光子三大新市场，作为未来成长动力。
2026-08-25
北美电子制造服务订单七月激增，订单出货比达1.29
North American EMS Orders Surge in July as Book-to-Bill Stands at 1.29
全球电子协会今日公布2026年7月北美电子制造服务（EMS）统计项目数据，订单出货比为1.29，订单量激增。该数据反映北美EMS行业需求旺盛，订单增长快于出货，可能预示后续产能紧张或交期延长，对元器件供应链有积极影响。
英特尔x86份额跌破70%，AMD创历史新高
Intel x86 share drops below 70% as AMD reaches a record high
2026年第二季度，英特尔在x86处理器市场的份额跌破70%这一重要关口，而AMD份额创历史新高。AI基础设施支出支撑了需求。市场数据显示英特尔份额下滑，AMD持续增长。
AI 功耗提升被动元件地位
AI power elevating passive components’ role
TTI IP&E 技术开发工程师 Serge Lafontaine 表示，电力传输正成为人工智能基础设施的关键制约因素。该观点凸显了被动元件在 AI 供电中的重要性，可能影响相关元器件的需求与供应。
英伟达与SK海力士CPO策略分化，3D光学展望2030年后
Nvidia and SK Hynix CPO strategies diverge as 3D optics look toward a post-2030 horizon
8月20日，SK海力士全球研究团队在《自然·电子学》发表论文，详述其面向高性能计算和AI的共封装光学（CPO）开发。论文强调关键技术，显示其CPO策略与英伟达存在分歧，3D光学技术展望2030年后。
台积电、英特尔和三星在2纳米以下制程的背面供电技术上一决高下
TSMC, Intel, and Samsung battle over backside power delivery below 2nm
先进半导体制造竞争进入2纳米以下节点，战场不再只是缩小晶体管，还扩展到芯片供电方式。台积电、英特尔和三星在背面供电技术上展开竞争，该技术将电源线移至晶圆背面，以改善功耗和性能。
全球半导体销售额二季度达4030亿美元
Global semiconductor sales hit $403 billion in Q2
半导体行业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达4033亿美元，环比增长35.1%。其中6月单月销售额为1345亿美元。
赛博“微”观察 | AI算力驱动光模块升级，高端MLCC迎来黄金窗口期
AI算力驱动光模块升级，高端MLCC迎来黄金窗口期。
本土存储厂商，同风不同向
本土存储厂商披露数据，显示行业处于超级周期。各厂商表现分化，部分厂商受益于价格上涨和需求增长，业绩大幅提升；另一些则面临库存压力或产品结构问题。整体来看，存储市场供需紧张，价格持续上涨，但厂商间差异明显。
三星推动HBM向逻辑发展，SK海力士瞄准封装技术亮相Hot Chips 2026
Samsung pushes HBM toward logic, SK Hynix targets packaging at Hot Chips 2026
在Hot Chips 2026会议上，三星电子和SK海力士概述了克服下一代高带宽内存（HBM）瓶颈的不同重点领域。三星推动更多逻辑和客户特定功能集成，而SK海力士则聚焦于先进封装技术。两家公司均未透露具体产品型号或量产时间。
三星与SK海力士在HBM路径上分道扬镳
Samsung, SK Hynix Take Divergent HBM Paths
在Hot Chips 2026会议上，三星电子和SK海力士提出了截然不同的方法来缓解下一代高带宽内存（HBM）的瓶颈。三星专注于使HBM更易于制造，而SK海力士则侧重于其他技术路线。
三星曝HBM「三阶段」演进：Base Die 突破瓶颈、扩充容量，最终迈向 zHBM
三星在Hot Chips等场合披露HBM演进路线图，分三阶段：近期通过Base Die改进突破带宽与功耗瓶颈，中期扩展容量，远期迈向zHBM。该路线图涉及HBM4等下一代产品，与存储芯片供应链技术迭代相关。
台积电全球用电再攀高：2025 年近 288 亿度，约台湾全年用电一成
台积电最新永续报告书显示，2025年全球用电量近288亿度，约占台湾全年用电一成。AI与先进制程需求带动用电增长，晶圆厂竞争不仅比拼制程与产能，电力需求亦成关键。
美光示警：AI 记忆体墙危机加剧，HBM 故障占 Meta Llama 3 训练中断近二成
美光警告，AI记忆体墙危机加剧，HBM故障导致Meta Llama 3训练中断近二成。记忆体频宽与容量限制成为AI系统效能瓶颈，影响大型语言模型训练。此事件凸显高频宽记忆体在AI供应链中的关键地位，其可靠性问题可能影响AI晶片与伺服器出货。
2026-08-24
钽聚合物电容器的耐辐射性能
Radiation Tolerance of Tantalum Polymer Capacitors
电离辐射环境对电子元器件构成严峻挑战。航天器、核反应堆、粒子加速器及加固军用设备等场景中，钽聚合物电容器需具备耐辐射能力。本文探讨其辐射耐受性，涉及材料特性与失效机理，与航天及军工供应链相关。
钰创董事长看好内存热潮延续至2028-2030年
Etron chair sees memory boom extending to 2028-2030
钰创科技董事长卢超群表示，内存行业正经历结构性转变，AI需求激增，行业繁荣将延续至2027年以后，短缺可能持续至2028-2030年。
播客要点：台积电亚利桑那州工厂盈利转机，美国制造业可行性压力影响韩国存储厂商
Podcast highlights: TSMC Arizona's profit turnaround, US manufacturing viability pressures South Korean memory makers
DIGITIMES分析师Luke Lin在近期播客中指出，审视台积电2026年半年度及第一季度财报时，其海外晶圆厂的运营健康与盈利能力，特别是亚利桑那州工厂的盈利转机，成为关注点。同时，美国制造业的可行性压力对韩国存储厂商构成影响。
SK海力士规划先进HBM封装路径：混合键合、Intel EMIB与3D集成
SK Hynix charts advanced HBM packaging path: hybrid bonding, Intel EMIB and 3D integration
SK海力士规划先进HBM封装路径，涉及混合键合、Intel EMIB和3D集成技术。竞争焦点从内存性能转向先进封装，带宽、容量和堆叠高度持续提升，热管理和功耗成为关键。
分析：SK海力士在HBM之外推进HBF和CPO
Analysis: SK Hynix pushes beyond HBM with HBF and CPO
SK海力士在系统级内存竞争中多线推进，从高带宽内存（HBM）和高带宽闪存（HBF）到近期发布的路线图，提出共封装光学（CPO）等新技术方向。
日月光黄文德呼吁以AI利润资助CPO与PLP研发
ASE's Huang urges AI profits to fund R&D for CPO, PLP
日月光高管黄文德呼吁将AI业务利润投入CPO与PLP研发。随着芯片制程迈向2nm，先进封装加速异构集成，半导体材料在供应链中的角色从辅助转向关键。
投资100亿美元！美光将在美国设立存储研究中心
美光宣布未来10年投资100亿美元，在美国建立大规模专用内存研究实验室，为美国首个此类研究中心。该投资聚焦存储技术研发，不涉及具体产能扩张，但长期可能影响存储芯片供应链的技术演进。
每周新闻综述：谷歌多元化定制芯片，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计
Weekly news roundup: Google diversifies custom chips, TSMC share falls, SK Hynix deepens HBM co-design
本周科技议程聚焦半导体供应链、定制硅、高带宽内存（HBM）、机器人及印度芯片建设。谷歌、Marvell、SK海力士、美光等公司有重大动向。谷歌推进定制芯片多元化，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计。