台积电、英特尔和三星在2纳米以下制程的背面供电技术上一决高下

先进半导体制造竞争进入2纳米以下节点，战场不再只是缩小晶体管，还扩展到芯片供电方式。台积电、英特尔和三星在背面供电技术上展开竞争，该技术将电源线移至晶圆背面，以改善功耗和性能。