SK海力士质疑PIM，热与封装限制制约HBM
SK Hynix questions PIM as thermal, packaging limits constrain HBM
中文摘要
SK海力士对处理内存（PIM）技术提出质疑，认为热与封装限制制约HBM性能。三星电子与SK海力士在解决HBM性能瓶颈上路线不同，三星将PIM作为核心方向。
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