晟碟半导体成立二十周年 长电科技加速释放存储产业协同价值
8月26日，晟碟半导体（上海）有限公司（SDSS）成立二十周年庆祝活动在上海举行。晟碟半导体、长电科技（JCET Group）及闪迪公司（Sandisk Corporation）的管理层和数百名员工代表参加，回顾发展历程并展望未来合作。
2026-08-26 全量归档
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渠道与公司
美光科技任命新总裁
美光科技任命新总裁。
斗山收购SK Siltron 70.6%股份
Doosan acquires 70.6% stake in SK Siltron
韩国斗山集团与SK集团签署股份购买协议，以2.3万亿韩元（约17亿美元）收购SK Siltron 70.6%的股份。SK Siltron是半导体硅片供应商，此次收购将影响半导体材料供应链格局。
长江存储目标2027年成为全球NAND领导者，母公司寻求50亿美元IPO
YMTC targets global NAND lead by 2027 as parent seeks US$5 billion IPO
长江存储（YMTC）设定目标，到2027年底成为全球最大NAND闪存供应商。其母公司正筹备在上海进行近50亿美元的IPO。
英伟达财报取决于Rubin芯片爬坡和Vera CPU
Nvidia earnings hinge on Rubin ramp and Vera CPU
英伟达将于8月26日（美国时间）发布2027财年第二季度财报。鉴于近期季度表现，华尔街预期其业绩将超预期并上调指引。市场关注Rubin系列芯片的产能爬坡进度及Vera CPU的进展，这些将影响公司未来业绩。
英伟达的豪赌：为AI繁荣充当“金主”，也给自己埋了雷
据《华尔街日报》8月25日报道，英伟达财务状况稳健，但为维持营收增长采取的金融操作带来风险，可能让公司付出代价。
Oura因睡眠追踪准确性声明面临诉讼
Oura faces lawsuit over sleep tracking accuracy claims
芬兰智能戒指制造商Oura于8月20日在美国联邦法院面临由加州律所Clarkson Law Firm提起的集体诉讼。诉讼指控该公司市场宣传的睡眠追踪准确性存在虚假陈述。该事件涉及消费电子元器件供应链中的传感器与算法相关产品，可能影响其品牌信誉及后续产品设计。
长江存储2027届全球校园招聘启动
长江存储启动2027届全球校园招聘，面向全球招募人才。
英伟达迎增长大考：Rubin芯片首秀遭遇AI融资审视
英伟达将发布财报，市场关注新一代Vera Rubin处理器能否开启新一轮增长，同时投资者对其深度参与循环交易式AI融资的疑虑加深。分析师平均预期二季度营收同比接近翻倍至921.8亿美元，为七个季度最快增速，数据中心销售预计增长逾两倍。
ICEYE将扩大与印度国防生态系统的合作
ICEYE to broaden engagement with India’s defense ecosystem
芬兰公司ICEYE宣布正式成立ICEYE India，运营地点位于新德里。ICEYE India的首要任务是支持印度国防和情报客户获取其服务。
SK海力士生产工会以25票之差否决股票为主的薪酬协议
SK hynix production union rejects stock-heavy pay deal by 25 votes
SK海力士生产工人工会以25票之差否决了公司2026年工资及集体谈判初步协议，双方重回谈判桌。该协议涉及薪酬结构，工会反对股票占比过高。此事可能影响工厂运营，进而波及存储芯片供应。
英伟达洽谈投资Perplexity，后者估值将超300亿美元
英伟达洽谈投资Perplexity，作为其股权融资的一部分，此轮融资将使这家人工智能初创公司的估值超过300亿美元。
辉达财报倒数股价连七跌，市场关注 2028 年需求能见度
辉达将于26日公布第二季财报，营收可望接近去年同期两倍，市场期待升高。基金经理人指出，目前尚无足够资讯判断2028年需求能见度。股价已连续七日下跌，市场关注未来需求。
SK 海力士工会否决薪资协议，奖金改发股票成争议焦点
韩国存储芯片大厂SK海力士工会成员以些微差距否决了一项临时薪资协议，争议焦点在于奖金改为发放股票。消息人士透露此事，但未提及具体时间与地点。该事件涉及公司内部劳资关系，与元器件供应链的关联在于可能影响生产稳定性，但原文未明确说明。
SpaceX 携辉达 马斯克：太空 AI 资料中心明年升空
SpaceX宣布与英伟达建立合作关系，加速太空AI数据中心计划，预计最快2025年发射。该计划涉及在太空部署AI计算设施，与元器件供应链的关联在于需要大量高性能芯片、电源管理等电子元器件。
SK海力士新增第二大客户，英伟达未进入三星前五大客户之列
SK hynix adds second major customer as Nvidia misses Samsung's top five
SK海力士在2026年上半年新增一家客户，该客户收入占比超过10%，成为其第二大客户。同期，英伟达未进入三星电子的前五大客户名单。这一对比凸显了两家存储芯片厂商客户结构的差异，对元器件供应链中存储芯片的供应格局有一定影响。
国会女股神又出手 裴洛西砸钱重押 Bloom、Intel
美国众议院前议长裴洛西近期披露，她大举投资了Bloom和Intel。裴洛西素有“国会女股神”之称，现年86岁。此消息涉及个人投资行为，与元器件供应链无直接关联。
政策贸易
消息称美国施压韩国扩大半导体投资，要求在美建设存储芯片工厂
据韩国媒体报道，美国政府近期要求韩国政府及企业扩大在美国本土的存储芯片生产设施投资，并保障存储芯片稳定供应。三星电子、SK集团等企业可能面临国内外“双重投资”压力。
特朗普权衡苹果中国芯片交易，长鑫存储满产运行关键事件
Trump weighs Apple China chip deal as CXMT runs full
苹果为缓解存储成本上涨压力，寻求供应链多元化，据报道已寻求美国政府批准，向被列入黑名单的中国芯片制造商长鑫存储（CXMT）采购内存。长鑫存储目前满产运行。该交易若获批，将影响存储芯片供应格局。
韩国承诺投资延宕美国气噗噗，记忆体双雄将见川普启动新一轮谈判
据朝鲜日报报道，美国与韩国政府正就半导体供应链压力进行协商，美方对韩国承诺的投资延宕表示不满。三星电子和SK海力士高管将与美国前总统特朗普会面，启动新一轮谈判，涉及在美投资及供应链合作事宜。
传川普考虑放行苹果采购中国记忆体、美韩股跳水
网传华府可能在习近平9月访美与特朗普会面后，松口允许苹果向中国采购内存。消息传出后，美股和韩股下跌。
产品变更
德州仪器 MSPM0G5187 混合信号 MCU 现可在贸泽购买，助力任何设备实现边缘 AI
Texas Instruments’ MSPM0G5187 Mixed-Signal MCUs, Now Available at Mouser, Enable Edge AI in Any Device
贸泽电子现已备货德州仪器 MSPM0G5187 混合信号微控制器。该器件支持边缘 AI 应用，适用于各类设备。贸泽是行业领先的新产品导入分销商，提供广泛的半导体和电子元器件选择。此次备货意味着该型号 MCU 已可供采购，对元器件供应链的现货供应有直接影响。
新型AEVA和AEVB系列铝电解电容器专为严苛工业环境设计，在紧凑表面贴装封装中提供高CV、长寿命性能
The new AEVA and AEVB Series aluminum electrolytic capacitors are engineered for harsh industrial environments, delivering high-CV, long-lifetime performance in compact, surface-mount packages that re
京瓷AVX发布AEVA和AEVB两个新系列铝电解电容器，面向严苛工业环境，采用紧凑表面贴装封装，提供高CV值、长寿命及抗振动性能。
英伟达发布Jetson Orin Nano 2，推理性能翻倍
Nvidia Unveils Jetson Orin Nano 2 With Double Inference Performance
英伟达于8月26日发布用于边缘人工智能的Jetson Orin Nano 2芯片，计划于明年上半年上市。该芯片推理性能达78 TOPS，为上一代的两倍。此新品面向边缘AI应用，将影响相关元器件供应链。
F C Lane的紧凑型连接器瞄准不断发展的无人机市场
F C Lane’s compact connectors target evolving drone market
Lane Electronics，一家专业连接器分销商，现供应Weald Electronics的紧凑型连接器，该产品面向不断发展的无人机（UAV）市场。Lane Electronics强调了这些连接器的特性。
原相科技推进高端BSI产品，内存短缺导致CIS需求分化关键事件
Silicon Optronics advances high-end BSI products as memory shortage splits CIS demand
CMOS图像传感器（CIS）制造商原相科技（SOI）总裁陈世伟在8月25日的财报电话会议上指出，人工智能（AI）需求导致价格上涨和供应短缺，内存短缺使得CIS需求出现分化。公司正推进高端BSI（背照式）产品的开发。
小米发布Xring O3 SoC，但采用率低，对联发科和高通的威胁有限
Xiaomi launches Xring O3 SoC, yet its low adoption limits threat to MediaTek, Qualcomm
小米于8月24日在Xring芯片技术简报会上正式发布新一代自研系统级芯片Xring O3，定位AI旗舰SoC。该芯片目前采用率较低，对联发科和高通构成的威胁有限。
Hot Chips 2026：英伟达凭借Vera进一步深入服务器CPU领域
Hot Chips 2026: Nvidia pushes deeper into server CPUs with Vera
英伟达在Hot Chips 2026上披露了其下一代数据中心CPU Vera的更多细节，该公司进一步深入长期由英特尔和AMD主导的独立服务器处理器市场。
ESCATEC在马来西亚建立内部无BPA塑料制造能力
ESCATEC establishes in-house BPA-free plastic manufacturing capability
EMS供应商ESCATEC在其马来西亚柔佛巴鲁工厂建立了内部制造能力，使用无BPA树脂生产塑料组件。该能力面向食品和饮料行业的客户。
Hot Chips 2026：三星推进LPDDR5X-PIM，HBM成本攀升
Hot Chips 2026: Samsung advances LPDDR5X-PIM as HBM costs mount
在Hot Chips 2026会议上，三星电子展示了其首款基于LPDDR的PIM器件，用于AI推理，推动存内计算走向实际部署。此举正值HBM成本高企之际，三星试图通过PIM技术提供替代方案。该器件料号未披露，但属于LPDDR5X系列。
2nm芯片破局撞上DRAM“百年洪灾”：苹果面临的“双重夹击”意味着什么？关键事件
苹果于8月25日发布首款2nm芯片M6，采用GAA架构，性能提升15%，功耗降低30%。A20 Pro将于9月搭载于iPhone 18 Pro。同期内存价格12个月翻四倍，Mac和iPad全线涨价，iPhone暂未调整。2nm技术红利与内存成本飙升形成双重夹击，影响苹果定价策略与行业竞争格局。
LG新能源宣布新兰辛电池工厂开始生产
LGES announces start of production at new Lansing battery plant
LG新能源宣布其位于美国密歇根州兰辛的新电池工厂开始生产。随着兰辛工厂投产，该公司在密歇根州现运营两座工厂，另一座位于霍兰。这家韩国公司在该州的总投资已超过50亿美元。该工厂生产电动汽车电池，与元器件供应链相关。
市场周讯 | 长江存储进入上市辅导进入验收环节 ；美国要求苹果不要采购中国存储芯片 ；世界机器人大会开幕，头部机器人厂商集体上新
长江存储进入上市辅导验收环节。美国要求苹果不要采购中国存储芯片。世界机器人大会开幕，头部机器人厂商发布新品。上海集成电路技术与产业促进中心等四家机构参与政策相关活动。
OpenAI 自研晶片首测数据曝光，推理效能超越 NVIDIA GB200 / GB300
OpenAI 在史丹佛大学 Hot Chips 大会上公开首款客制化 AI 晶片「Jalapeño」的测试数据，其推理效能超越 NVIDIA GB200 / GB300。该晶片为 OpenAI 自研，旨在提升 AI 运算效率，可能影响 AI 晶片市场竞争格局。
交互能效达GB300 104倍！OpenAI自研芯片碾压英伟达
8月25日，OpenAI公布首款自研AI推理芯片Jalapeño的独立基准测试结果，能效和延迟超越英伟达GB300，每瓦吞吐量提升1.5至1.9倍，延迟降低1.7至3.6倍。该芯片与博通合作开发，9个月完成流片，计划今年底部署。
Qualcomm Oryon CPU：首个最高主频达到5GHz的移动CPU
高通发布全新Oryon CPU，为首个最高主频达5GHz的移动CPU。Oryon FlexCache支持异构计算核心访问相同缓存池，并可根据工作负载动态调整缓存资源分配。
苹果2纳米首发给Mac而非iPhone：M6引领台积电节点过渡
Apple gives 2nm debut to Mac, not iPhone: M6 leads TSMC node transition
8月25日，苹果在新型Mac mini中推出M6芯片，在新型Mac Studio中推出M5 Ultra，两款芯片均强调AI算力与内存带宽，而非传统CPU主频。M6采用台积电2纳米工艺，标志着苹果在芯片节点过渡上优先Mac产品线。此举将影响台积电先进制程产能分配，对iPhone后续采用2纳米的时间表产生连锁反应，并可能加剧先进制程供应紧张。
苹果无预警推双新品，M6 Mac mini、Mac Studio 一同亮相
苹果无预警更新Mac桌面产品线，发布全新Mac mini与Mac Studio。新品搭载M6芯片，具体配置与售价未公布。此次发布涉及消费电子终端产品，与元器件供应链关联有限，但可能带动相关芯片需求。
英特尔阐述代理式 AI 架构布局，三新世代产品抢攻市场
英特尔于Hot Chips 2026展示三款针对代理式AI与企业级工作负载设计的架构，包含新世代产品，抢攻市场。
辉达 Groq 3 LPX 全面量产，Nebius 抢头香导入 AI 云端
辉达宣布 Groq 3 LPX 机柜正式进入全面量产，单一机柜配置 256 颗 Groq 3 LPU。AI 云端服务商 Nebius 率先导入该机柜，用于其 AI 云端服务。此举将增加 Groq 3 LPU 的供应量，影响 AI 晶片市场供需。
浅谈 AMD 推出 4GB VRAM 的 RX 9050：是头壳坏去还是权宜之计？
AMD 推出入门级 RDNA 4 显示卡 Radeon RX 9050，零售版配备 8GB VRAM，另有 4GB 版本。该产品定位入门市场，与供应链关联在于显示卡新品发布。
辉达全新机器人设计运算平台 Jetson Orin Nano 2 发表，效能提升两倍 2027上半年上市
辉达（NVIDIA）发表专为无人机与家用机器人等设备设计的入门级机器人运算电脑 Jetson Orin Nano 2，效能较前代提升两倍，预计2027上半年上市。该平台为机器人设计运算平台，属于新产品发布。
京都大学打造耐 600°C SiC 电晶体！标准离子布植解决漏电、电压漂移问题
日本京都大学研究团队成功开发出一款可在600°C高温下运作的碳化矽（SiC）电晶体，采用商业晶圆厂广泛使用的标准离子布植技术，解决了高温下的漏电与电压漂移问题。此成果有望推动高温电子应用，与半导体材料及元件供应链相关。
英伟达推出Jetson Orin Nano 2，用于边缘AI机器人和无人机
Nvidia unveils Jetson Orin Nano 2 for edge AI robots and drones
英伟达发布了Jetson Orin Nano 2，一款面向入门级边缘AI的紧凑型机器人计算机，适用于自主机器和无人机开发。该产品面向全球开发者，提供更快的处理性能。
产品 | 新唐科技推出全新一代变频控制 MCU KM1M4BF2X 系列
新唐科技推出全新一代变频控制MCU KM1M4BF2X系列，基于其在家电领域20余年的核心技术与生产经验，针对家电市场趋势及客户产品规划，提供变频控制MCU及解决方案。
苹果发布M6 Mac mini和M5 Ultra Mac Studio——并给Ternus留下一笔内存账单
Apple ships M6 Mac mini and M5 Ultra Mac Studio — and hands Ternus a memory bill
苹果于8月25日发布新款Mac mini和Mac Studio台式机，路透社称这可能是库克任期内最后一次产品发布。新机采用M6和M5 Ultra芯片，内存配置提升，但内存价格高企，导致成本增加。
三星与英特尔将AI芯片战火扩大至存储与封装
Samsung, Intel widen AI chip battle into memory, packaging
三星电子与英特尔在AI半导体竞争中相互进入对方核心业务，竞争焦点从单一芯片转向全系统集成。韩国媒体报道称，双方在存储与封装领域展开较量。
台积电310毫米推进威胁三星PLP领先地位
TSMC's 310mm push threatens Samsung's PLP lead
三星电子率先将扇出型面板级封装（FOPLP）商业化，用于移动和可穿戴芯片，现正准备将其扩展到AI和高性能计算领域。台积电推进310毫米面板级封装，对三星的领先地位构成威胁。
研究数据
可靠电源路径设计：集成MOSFET、二极管、TVS器件与电容
Reliable Power-Path Design: Integrating MOSFETs, Diodes, TVS Devices, and Capacitors
本文介绍24V电源路径的可靠设计，涉及MOSFET、二极管、TVS器件和电容的选型，以应对浪涌、反极性和浪涌电流。
博通集成亮相2026 IOTE国际物联网展并荣获IOTE金奖
博通集成亮相2026 IOTE国际物联网展深圳站，该展会于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举办，聚焦感知层、网络层、平台层及应用层核心技术，展示传感器、低功耗广域网、边缘计算、AIoT解决方案等，并荣获IOTE金奖。
“AI存储税”越来越重：存储成吞噬云端投资的最大黑洞
TrendForce于2026年8月发布存储产业报告，指出全球主要云端服务商加速AI基础设施投入，DRAM与NAND Flash价格大幅上涨，存储成本占资本支出比重迅速攀升，预估到2027年两者合计将占主要云端服务商资本支出的68%。
2026全球平板显示面板出货量预计下滑4.7%，存储涨价拖累消费电子需求
Counterpoint Research报告预测，2026年全球平板显示面板出货量将同比下降4.7%。AI数据中心带动存储芯片需求激增，内存价格持续上涨，传导至终端电子产品，抑制智能手机、平板等消费电子需求。
头条之外：哥德堡半导体市场实时对话
Beyond the headlines: a live semiconductor market conversation in Gothenburg
在哥德堡的一场半导体市场对话中，与会者讨论价格正在上涨、交期拉长，地缘政治正重塑企业思维。
万亿美元AI芯片市场：英伟达的对手们正在合围
英伟达在AI加速器市场仍占约90%份额，但面临多方竞争：最大客户自研芯片并对外销售，AMD、博通等对手数据中心收入激增，初创公司获巨额融资。分析师预计英伟达上季度营收同比接近翻倍至920亿美元，超过任何对手全年收入。
到2027年，内存将占云巨头资本支出的68%
Memory to account for 68% of cloud giant CapEx by 2027
TrendForce预测，2026年DRAM和NAND Flash合计将占主要云服务提供商总资本支出的47%，到2027年将升至68%。这一转变反映了内存需求的飙升。
俄军 AI 无人机自选目标炸死三平民，辉达 Jetson Orin 模组成关键证据
《纽约时报》24日报道，乌克兰鉴识团队在一架俄军“闪电”（Molniya）攻击无人机残骸中找到辉达（Nvidia）Jetson Orin模组，作为俄军AI无人机自主选择目标并炸死三平民的关键证据。该事件涉及元器件供应链，显示商用AI芯片被用于军事用途。
要一次赚回上次赔的！韩国散户于辉达财报发布前狂抄底费半指数 3 倍杠杆 ETF
全球AI晶片龙头辉达（Nvidia）将于美国时间26日发布最新财报，市场视为检验AI热潮能否延续的关键。韩国散户在财报发布前大举买入费城半导体指数3倍杠杆ETF，试图一次赚回上次的亏损。此举反映散户对AI晶片相关半导体市场的高度关注，可能影响半导体供应链的市场情绪与需求预期。
辉达挟 5,000 亿融资即将公布财报！盘点 11 档「高含辉」ETF 谁最香？
辉达（NVIDIA）将于美东时间8月26日盘后公布财报，市场普遍认为其受GPU供需持续紧张影响，业绩表现乐观。文章盘点11档高含辉ETF，分析其持股比例与投资价值。
中国GPU竞赛，第二部分：摩尔线程、沐曦、壁仞和燧原探索打破英伟达垄断的四种方案
China GPU race, Part 2: Moore Threads, MetaX, Biren and Enflame pursue four formulas for breaking Nvidia's grip
本文为中国GPU竞赛系列第二部分，探讨摩尔线程、沐曦、壁仞和燧原四家中国AI芯片公司如何挑战英伟达。第一部分提及燧原计划科创板IPO募资8.93亿美元，凸显中国新兴AI芯片供应商的机遇与财务压力。文章分析各公司技术路线与市场策略，但未提供具体产品细节或供应链影响。
AMD 伺服器 CPU 市占明年超车 Intel？获喊强力买进
AMD有望在规模超2000亿美元的服务器CPU市场取得优势，获华尔街分析师给予强力买入评级。
记忆体合约价持续飙升，2027 年占主要 CSP 资本支出比重估高达 68%
TrendForce研究显示，全球主要云服务供应商为加速AI基础设施建设，资本支出持续增加，2027年内存合约价占其资本支出比重预计高达68%。内存合约价持续飙升，反映市场供应紧张，与元器件供应链的存储芯片供需及价格波动相关。
台积电再生水用量达 2,353 万吨，水务商机持续扩大
台积电最新永续报告书指出，2025年再生水用量达2,353万吨，较前一年度增加。随着AI与先进制程产能持续扩张，水资源成为支撑半导体制造的重要基础，带动水务相关商机扩大。
算力、HBM 与 CPO 就是缺！安联亚洲半导体主动式 ETF 自 9/16 开募
安联投信推出亚洲半导体主动式ETF，自9月16日开始募集，聚焦AI浪潮下市场关注的三大瓶颈：GPU代表的算力需求、高频宽记忆体（HBM）代表的存储需求，以及CPO（共同封装光学）代表的传输需求。该ETF旨在投资亚洲半导体供应链，以应对AI带来的算力、存储和传输瓶颈。
法人预期 2026 年半导体 ASIC 市场，联发科、Marvell 与英特尔前景看俏
法人预期2026年半导体ASIC市场，联发科、Marvell与英特尔前景看俏。广发证券指出，全球AI晶片需求持续白热化，大厂在客制化特殊应用晶片（ASIC）的布局正迎来新一轮洗牌。
机构：2026年全球半导体营收将达1.56万亿美元，存储器占比升至54%
Gartner预测，2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，较2025年增长92%。其中存储器营收预计达8373亿美元，占全球半导体总营收的54%，较2025年的27%大幅提升。
汉测前 7 月营收超越 2025 全年，记忆体、先进封装、矽光子三大新市场为成长动力
汉民测试（汉测）26日举办上柜前业绩发表会，受惠于AI与高效能运算（HPC）需求，7月营收已超越2025全年。公司看好记忆体、先进封装、矽光子三大新市场，作为未来成长动力。
行情供需
LetinAR将AI眼镜光学模组产能扩大五倍
LetinAR Expands AI Glass Optical Module Capacity Fivefold
LetinAR正在将其光学模组产能扩大五倍，为人工智能眼镜市场的开启做准备。此举是公司的一项先发投资，旨在应对预期的需求增长。该扩产涉及光学模组生产线，与元器件供应链中的光学器件供应相关。
Neosem：更高容量与QLC转型推动SSD测试设备需求激增
Neosem Sees Surge in SSD Tester Demand on Higher Capacities, QLC Shift
Neosem公司表示，随着AI基础设施投资扩大，SSD测试设备市场进入快速增长期。SSD容量提升及向QLC技术转型，推动了对测试设备的需求激增。该公司预计，更高容量和QLC转变将带来测试设备需求的显著增长。
蔡司SMT在Oberkochen及关键半导体市场扩大产能
Zeiss SMT expands capacity in Oberkochen and key semiconductor markets
蔡司半导体制造技术公司在其Oberkochen厂区扩建中达成里程碑，于2026年7月迁入新办公楼，距奠基约四年。此次扩建旨在扩大半导体光刻光学元件产能，并覆盖关键半导体市场。此举与半导体供应链上游设备制造环节相关，可能影响光刻机核心部件供应。
高永科技将把骊州工厂产能翻倍
Koh Young to double production capacity at Yeoju complex
韩国检测解决方案供应商高永科技正在其位于京畿道骊州的工厂建设第二个生产中心，目标于2027年8月完工。此举将使该工厂产能翻倍。高永科技为电子制造提供检测设备，扩产将增强其设备供应能力。
台积电封装产能调整或提升AMD CoWoS份额并削减英伟达配额关键事件
TSMC packaging shift could boost AMD CoWoS share and trim Nvidia's allocation
摩根士丹利报告称，台积电先进封装产能分配预计在2027年调整，代理式AI相关处理器需求将提升AMD的CoWoS使用量，并减少英伟达的份额。该报告由Wccftech引用。
京瓷投资600亿日元扩大AI服务器用MLCC产能
Kyocera to ramp up MLCC production for AI servers with JPY60B investment
日本元器件厂商京瓷为抓住AI需求，计划投资600亿日元扩大MLCC产能，用于AI服务器。作为面向2031财年的中期增长战略的一部分，公司计划开始量产下一代产品。
投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%
南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%。项目位于浦口经济开发区，由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资约11亿元建设，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划2026年建成达产，依托60亩厂房，全面投产后预计年产值突破18亿元。
存储价格大幅上涨 2026年平板显示器出货量同比下降4.7%关键事件
Counterpoint Research数据显示，2026年全球平板显示器出货量预计同比下降4.7%。存储芯片价格因AI数据中心需求旺盛而急剧上涨，并传导至终端设备价格，抑制了智能手机和平板电脑等主要应用领域的需求。
低地球轨道卫星通信加速发展，进一步提振氮化镓元器件需求
Growth in low-Earth-orbit satellite communications accelerates; further boosts demand for GaN components
DIGITIMES观察到，自SpaceX开始使用可重复使用火箭执行发射任务以来，其有效载荷能力持续提升。低轨卫星通信增长加速，带动GaN元器件需求增加。
AI军备竞赛重写封测格局：全球OSAT扩产潮背后的竞合博弈
AI需求带动封测业扩产潮，投资总额达4600亿元新台币。日月光资本支出首次突破100亿美元。台积电CoWoS产能外溢，重塑OSAT战略角色。全球封测三梯队分化加剧，竞争焦点转向技术整合与供应链韧性。
苹果只是试金石：中国内存制造商长鑫存储、长江存储瞄准北美云市场
Apple is only the test: Chinese memory makers CXMT, YMTC target North American cloud market
内存行业进入强劲增长周期，苹果寻求将中国供应商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）纳入其内存供应链。两家中国内存制造商正瞄准北美云市场，寻求扩大客户群。
韩国供应商赢得更多SK海力士HBM4测试仪订单
Korean Suppliers Win More SK Hynix HBM4 Tester Orders
韩国设备制造商在SK海力士高带宽存储器（HBM）晶圆测试设备供应链中角色扩大。Digital Frontier和UniTest已获得额外订单，表明SK海力士正增加对韩国本土测试设备供应商的采购，以支持其HBM4产品的生产。
中国铟储量丰富，但磷化铟晶圆不足以满足AI数据中心需求关键事件
China has plenty of indium but not enough InP wafers for AI data centers
中国占全球原生铟产量70%以上，但成品磷化铟衬底仅占约10%，原材料优势与合格衬底供应之间存在差距。
三星加快泰勒第二座晶圆厂筹备，代工产能趋紧
Samsung steps up Taylor Fab 2 preparations as foundry capacity tightens
三星电子已开始要求半导体设备供应商完成得克萨斯州泰勒第二座代工厂的安全合规准备工作，距计划开工还有数月。此举正值代工产能紧张之际，表明三星正推进扩产以应对需求。
中国扩产 OLED 带旺本土材料链 韩日厂承压
中国OLED材料供应商正掀起新一波扩产潮，挑战韩国、日本业者主导的供应链。中国面板厂加速采用本土材料，带动本土材料链需求，韩日厂商面临压力。