英特尔connetion2026召开,陈立武视频致辞
9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕,英特尔公司首席执行官陈立武发表视频致辞。
9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕,英特尔公司首席执行官陈立武发表视频致辞。
富士胶片计划在印度古吉拉特邦Dholera特别投资区投建半导体材料生产设施,投资规模约800亿卢比(约8300万美元),资金将从2026年10月起陆续投入,商业化生产节点定在2028财年,并绑定塔塔晶圆厂。
Kontron Electronics 与 beflex electronic 完成合并。beflex 在早期及接近量产的项目阶段补充 Kontron Electronics 的服务组合,涵盖从初始功能样品到接近量产原型的实现。
SEALSQ、WISeKey与瑞士Jura州将共建后量子半导体中心,项目投资额为4000万至6000万瑞士法郎(约合4900万至7300万美元),周期6年。项目核心为SEALSQ的QS7001 Quantum Shield安全半导体。该中心涉及后量子安全芯片的研发与落地,与半导体供应链相关。
Meta新推出的AI智能体Muse在发布约两周后跃居应用排行榜首位。其热度令市场关注CPU在相关场景中的重要性,并推动芯片股上涨,AMD市值随之突破1万亿美元。
广汽法国公司副首席执行官Cedric Lacour周一表示,广汽集团计划在欧洲增加产能,以支持其在法国等主要市场的大规模新车投放计划。
Navitas Semiconductor 对 Magnachip Semiconductor 进行 500 万美元战略股权投资,以深化两家公司于 2026 年 7 月宣布的合作关系。该投资涉及 SiC 领域,属于半导体元器件供应链中的企业资本与协作动作。
印度航天科技初创公司Pixxel完成1亿美元C轮融资。资金将用于推进其下一代Honeybee高光谱星座的传感能力,把观测范围扩展至短波红外(SWIR),并引入新技术。原文未提及元器件型号、供应商、产能、交期或价格等信息,与电子元器件供应链无直接关联。
长江存储(YMTC)旗下投资平台长存资本(Changcun Capital)参与了对FD-SOI开发商Ruil的战略投资。此举推动中国FD-SOI供应链成形,并加快中国12英寸SOI产线建设。原文未披露投资金额、股权比例及具体时间地点。该投资与元器件供应链的关联在于:FD-SOI与12英寸SOI晶圆产能建设,涉及上游材料与晶圆制造环节。
9月21日,AMD市值首次突破1万亿美元大关,成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一。投资者押注AMD在人工智能计算领域日益增长的影响力。
英特尔CEO陈立武9月20日在硅谷分享个人心路历程,称自己曾遭史丹佛与柏克莱拒绝,一路走来总是不被看好,但他乐于当个不被看好的人,并相信只要保持谦逊便能有所收获,还表示同一个问题问10次也会逐渐成为专家。
英特尔在美股收盘大涨12.14%,股价达121.78美元,激励因素为其与友达合作CPO计划曝光。
晶片大厂AMD股价于周一美股盘中暴涨10%,创下历史新高,并推升公司市值首次突破1兆美元大关。AMD股价已连续5天上涨,累计涨幅达25%。
SK海力士CEO郭鲁正表示,公司将通过正在建设中的生产基地强化下一代存储产品的竞争力。据SK海力士9月21日消息,郭鲁正在相关场合作出上述表态,强调存储对AI的重要性,并承诺保持技术领先。
市场消息指出,全球晶圆代工龙头台积电凭借庞大产能优势与技术壁垒,已建构起对手难以跨越的护城河。报道同时提及台积电本益比仍落后,有望上涨。原文未披露具体产能数字、型号、时间与地点,也未说明与元器件供应链供需的具体关联。
Mouser Electronics, Inc. 宣布其在线替代能源资源中心为设计工程师提供技术内容,支持新型分布式系统的工程设计。该中心定位为新产品导入(NPI)领域的领先资源,旨在帮助工程师获取替代能源相关技术资料。原文未披露具体产品型号、关键数字、时间地点及与元器件供应链的直接关联信息。
Avnet Silica 与 LEM 签署分销协议。LEM 是全球电流与电压测量产品供应商。根据协议,Avnet Silica 将供应 LEM 的 PCB 安装式产品组合。该协议涉及分销授权,与元器件供应链的渠道环节相关。
集微舆情算法更新上市企业热度排行,截至当日15:00前20为长鑫科技、京东方A、北方华创、欣旺达、中微公司、华大九天、华润微、瑞芯微、沪硅产业、中芯国际、精智达、格科微、佳禾智能、海康威视、三环集团、维信诺、胜宏科技、海光信息、宇树科技、概伦电子。格科微拟定增42亿元扩产CIS,佳禾智能拟收购华泽电子55%股权,三环集团回应MLCC行情。
该报道对全球前16大电子代工服务商(EMS/ODM)的业绩进行对比,指出这些厂商虽获得AI相关订单,但并未因此赚取高额利润。
华强半导体集团宣布正式成为中科芯磁授权代理商,双方以“强强联手,共创芯篇”为主题公布该代理合作。原文未披露代理产品线、料号、授权区域、生效时间及地点等具体信息。该合作属于元器件分销渠道的代理授权变动,涉及分销商获得原厂授权经销权,与元器件供应链的分销与供货渠道相关。
Stoke Space 完成 10 亿美元融资,资金用于推进其核心复用技术研发,并建设制造、测试、发射与回收基础设施,以支持高频次运营。原文还提及 Nova Pathfinder。该消息属于航天发射领域,与电子元器件供应链无直接关联。
英特尔(Intel)已暂停原本提供金钱奖励的漏洞回报计划,并在同一平台上改推一项不发放奖金的责任揭露机制。原文未提及具体时间、地点、料号或与元器件供应链的关联。
英特尔执行长陈立武 20 日在矽谷分享个人心路历程,表示自己曾遭史丹佛与柏克莱拒绝,一路走来总是不被看好,但他乐于当个不被看好的人。内容为其个人经历与感想,未涉及元器件供应链的供需、产能、价格或政策等具体事项。
美光科技与台湾美光记忆体工会发出联合声明,双方于9月18日举行首次调解会议,并定于10月22日举行第二次调解会议。
2026年全球封装测试业出现罕见资本竞赛,涉及日月光、Amkor、力成、长电科技、通富微电与京元电子等厂商。台湾封测小巨人被指非日月光缩小版,正承接AI外溢订单。原文未给出具体数字、型号、时间地点及与元器件供应链关联的更多细节。
三星电子规模最大的工会转型为仅向半导体业务“设备解决方案”(DS)部门员工开放的组织。此前该工会覆盖包括家电和移动设备在内的“设备体验”(DX)部门员工,因绩效奖金问题引发内部矛盾,这一全公司范围的工会实际上已宣告解体。
传出英特尔跨入Micro LED基板先进封装,找上中国台湾友达合作,携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得“IC Package with Micro LEDs”美国授权专利,友达则强调未便透露合作对象。
ECIA(电子元器件行业协会)发布消息,其高管会议委员会宣布新增分组会议,分组会议将在全体大会之后开始。新闻稿联系人为Jennifer Read,电话678-393-9990,邮箱jread@ecianow.org,发布日期为2026年9月21日。该消息属于行业协会会议安排,未涉及具体元器件供需、价格或产能变动。
英国 AI 云服务商 Nscale 已向美国 SEC 提交 S-1 注册声明,申请在纽约证券交易所挂牌上市,股票代码 NSCL,计划 IPO 寻求最高 350 亿美元估值,高盛、摩根大通、摩根士丹利担任主承销商,发行规模与价格区间尚未披露。英伟达参投该公司。
AI数据中心开发商Nscale已向美国SEC提交IPO申请,拟登陆纽交所,募资最高30亿美元。截至2026年6月底的六个月,公司营收1.406亿美元,净亏损10.2亿美元。该公司获英伟达支持。
万润科技发布上半年财报,归属于上市公司股东的净利润3016.77万元,同比增长94.19%,公司称存储业务放量带动业绩增长。
9月16日,在Bosch IP TechDay活动上,博世公开“Customers with GTM 4.1”名单,芯海科技ASIL-D MCU K7x系列位列该首发客户名单之内。该事件涉及芯海科技与博世两家公司,关联车规级MCU产品与元器件供应链。
宏碁创办人、智荣基金会董事长施振荣提出「王道思想」至今已50个年头,今日举办王道50「王道经营与AI」相关活动。宏碁陈俊圣于会中表示,期盼升息能缓解记忆体涨风。
阿石创公布上半年业绩,实现营业收入7.83亿元,同比增长16.39%,公司上半年扭亏为盈,三大产品线毛利率全面修复。
本周IC快报汇总多条事件:某科技巨头大裁员,遣散费达188亿元;华为提出目标成为英伟达;英飞凌以75亿元出售存储业务;国产芯片设备份额涨至35%。
9月18日晚,电容器龙头企业艾华集团披露定增预案,拟向不超过35名特定投资者发行股份,募集资金总额不超过18.8亿元。其中15亿元用于艾华集团一体化高端电容产能扩建项目,3.8亿元用于补充流动资金项目。该募资与电容产能扩建相关,涉及元器件供应链产能布局。
IBM 旗下量子晶圆代工事业与美国商务部正式敲定 10 亿美元补助协议,资金用于推进纽约州奥尔巴尼的 12 吋量子晶圆厂,该厂定位为纯代工业务。
全球电子元器件备货型分销商 TME 年营收达数亿美元,将借 Electronica 2026 展会强化其真正国际化的定位。该消息为参展与市场定位宣传,未涉及具体元器件型号、价格、交期或产能数据,与元器件供应链的分销渠道曝光度相关。
Evertiq Expo 于 9 月 17 日在哥德堡 Svenska Mässan 举办,共吸引来自 456 家公司的 908 人参加。其中 496 名参观者来自 307 家公司,现场有 149 家参展公司。当天活动内容广泛,聚焦 AI、元器件短缺以及 EMS 市场等议题。
南京奥联汽车电子电器股份有限公司(证券简称奥联电子,证券代码300585)9月19日发布公告,披露控股股东广西瑞盈资产管理有限公司正在筹划协议转让所持公司部分股权等事宜,该事项可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更。公司股票自9月21日起停牌。
ColibriTD完成400万欧元融资,资金将用于H-DES的研发、招聘量子研究人员与领域专家工程师、扩展硬件、学术与工业合作以及国际业务拓展。
美国公司应用材料(Applied Materials)计划到2035年在印度投资50亿美元,资金用于深化在印度的研发、扩展本土半导体供应链并培养未来人才。该公司还计划建立一个占地140英亩的先进设施。
SK Hynix旗下美国NAND闪存子公司Solidigm正考虑在美国建设其首座NAND制造工厂,纽约州北部是主要候选地点。该计划尚处评估阶段,未公布投资金额、产能规模或时间表。若落地,将涉及美国本土NAND产能布局,与元器件供应链相关。
华邦电子扩大NOR Flash布局,同意以11.2亿美元现金收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务,此举将使其升至该领域首位。交易涉及两家公司,金额为11.2亿美元,方式为现金,标的为英飞凌NOR Flash与F-RAM业务,与元器件供应链中的存储芯片供给格局相关。
针对有关与英特尔等成立合资公司的报道,该存储巨头表态称,公司确实在不断探索各种方案以持续提升全球竞争力,但目前并未确定任何具体的计划或安排,也未就报道中提及的上述事项作出确定。
Masdar与Taaleri Energia在塞尔维亚South Banat地区为Čibuk 2风电场举行落成典礼,装机容量154MW。该风电场与158MW的Čibuk 1风电场相邻,两个项目合计装机容量312MW,合计投资超过5000万欧元。
SK海力士正与英特尔洽谈,拟首次在美国本土生产存储芯片,地点指向英特尔俄亥俄州工厂。潜在方案包括租用产能,或与英特尔及云计算公司组建合资企业。谈判尚在进行中,尚未公布投资金额、产能规模与时间表。该事项若落地,将改变存储芯片在美国本土的制造布局,并影响相关产能与供应链分配。
英国国王查尔斯三世介入人工智能安全争论,呼吁英伟达、Google DeepMind、OpenAI 与 Anthropic 的高管确保 AI 处于人类控制之下。英伟达方面则继续加快在 AI 领域的推进步伐。事件涉及上述四家 AI 与芯片相关机构,未提及具体元器件型号、数量、时间地点或供应链影响。
Profitability at global silicon wafer makers weakened in the first half of this year as depreciation expenses from newly
9月16日晚间,华邦电子宣布以全现金方式收购英飞凌旗下NOR Flash与F-RAM业务100%股权,涉及两类存储器业务。