不当缩小版日月光,台湾「封测小巨人」狂吃 AI 外溢订单的突围之道
中文摘要
2026年全球封装测试业出现罕见资本竞赛,涉及日月光、Amkor、力成、长电科技、通富微电与京元电子等厂商。台湾封测小巨人被指非日月光缩小版,正承接AI外溢订单。原文未给出具体数字、型号、时间地点及与元器件供应链关联的更多细节。
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2026年全球封装测试业出现罕见资本竞赛,涉及日月光、Amkor、力成、长电科技、通富微电与京元电子等厂商。台湾封测小巨人被指非日月光缩小版,正承接AI外溢订单。原文未给出具体数字、型号、时间地点及与元器件供应链关联的更多细节。
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