SK海力士CEO称存储对AI至关重要，誓言保持技术优势
SK海力士CEO郭鲁正表示，公司将通过正在建设中的生产基地强化下一代存储产品的竞争力。据SK海力士9月21日消息，郭鲁正在相关场合作出上述表态，强调存储对AI的重要性，并承诺保持技术领先。
原文深度解读
本文报道SK海力士CEO郭鲁正于2026年9月18日在美国加州圣克拉拉万豪酒店举行的“2026 Global Forum”上发表讲话，强调存储对AI产业不可或缺，并承诺通过正在建设中的全球生产基地（包括韩国京畿道龙仁集群和美国印第安纳工厂）以及新设的美国全球AI研发中心，维持技术领先和市场主导地位。文章还介绍了该论坛的背景、主题、参会高管、专题讨论、企业文化以及技术研讨会等内容。与电子元器件供应链的关系在于：SK海力士作为存储芯片主要供应商，其产能布局、研发投入和技术路线可能影响HBM及下一代存储产品的供应格局。
- SK海力士CEO郭鲁正于2026年9月18日在加州圣克拉拉万豪酒店举行的2026 Global Forum上表示，随着AI产业持续增长，AI存储需求将保持高位。
- 郭鲁正称“没有存储，人工智能产业就无法存在”，并承诺通过新的全球生产基地和研发基础维持技术优势和市场主导地位。
- SK海力士正在扩建的生产基地包括韩国京畿道龙仁集群（Yongin Cluster）和美国印第安纳工厂（Indiana Fab），并已在美国设立新的全球AI研发中心。
- 郭鲁正表示，正如公司以高带宽存储（HBM）树立新里程碑一样，将通过正在准备的下一代存储为AI开辟新可能性。
- Global Forum是SK海力士自2012年开始举办的年度活动，今年主题为“Share the Vision, Shape the Future, Together”，公司分享了存储技术能力和开发路线图。
- 参会高管包括郭鲁正和总裁兼首席开发官（CDO）Ahn Hyun；后续专题讨论由UC Irvine教授Jeon Sang-woo主持，SK海力士方面有DRAM设计负责人Kim Hyung-soo、AI接口负责人Lee Jae-won、封装开发负责人Lee Kang-wook、存储系统研究负责人Kim Ho-shik等执行副总裁参与。
供应链影响
- SK海力士推进龙仁集群和美国印第安纳工厂等生产基地建设，可能增加其未来存储芯片产能，但实际供应释放节奏取决于建设进度和投产时间。
- 公司强调HBM和下一代存储技术，可能使其产品组合进一步向AI相关高端存储倾斜，从而可能影响通用存储与高端存储之间的产能分配。
- 在美国设立全球AI研发中心并扩建美国工厂，可能增强其贴近北美AI客户的能力，但具体供应链影响取决于研发成果转化和当地生产配套情况。
- 论坛讨论强调集成系统和跨领域协作，可能反映存储产品需要与封装、接口、系统等环节更紧密配合，进而可能影响上下游协同模式。
- 公司以One-Team文化和持续挑战文化作为竞争力来源，可能有助于其技术路线执行，但能否转化为稳定的供应链优势取决于后续量产和客户导入情况。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
SK海力士CEO郭鲁正于9月18日在加州圣克拉拉万豪酒店举行的2026 Global Forum上展示公司愿景。（照片：SK海力士）
SK海力士CEO郭鲁正表示，公司将通过正在建设中的生产基地，强化其在下一代存储领域的竞争力。
据SK海力士9月21日消息，郭鲁正于9月18日在加州圣克拉拉万豪酒店举行的2026 Global Forum上表示，随着AI产业持续增长，AI存储需求将保持高位。他说：“我们将通过新的全球生产基地和研发基础，维持我们的技术优势和市场主导地位。”SK海力士正在扩建生产基地，包括韩国京畿道龙仁集群（Yongin Cluster）和美国印第安纳工厂（Indiana Fab）。公司还在美国设立了新的全球AI研发中心。
郭鲁正说：“没有存储，人工智能（AI）产业就无法存在。”“正如我们以高带宽存储（HBM）树立了新的里程碑一样，我们将通过正在准备的下一代存储，为AI开辟新的可能性。”
Global Forum是SK海力士自2012年开始举办的年度活动，旨在向全球人才介绍公司的技术愿景和增长方向。今年的主题是“Share the Vision, Shape the Future, Together”。公司分享了其存储技术能力和开发路线图。出席的高管包括郭鲁正和总裁兼首席开发官（CDO）Ahn Hyun。
随后举行的专题讨论聚焦AI进步推动的存储行业变化。UC Irvine教授Jeon Sang-woo主持了讨论。SK海力士参与者包括执行副总裁、DRAM设计负责人Kim Hyung-soo；执行副总裁、AI接口负责人Lee Jae-won；执行副总裁、封装开发负责人Lee Kang-wook；以及执行副总裁、存储系统研究负责人Kim Ho-shik。讨论小组成员表示，过去AI侧重于提升性能，而集成系统将变得越来越重要。他们还表示，不同领域专家协同解决问题的能力将变得更加关键。
SK海力士还将其“One-Team”企业文化列为AI存储市场竞争力的因素之一。SK海力士执行副总裁兼企业文化负责人Jin Bo-gun表示：“SK海力士之所以能够引领AI存储市场，是因为其灵活且扁平的组织文化。”“其核心是汇聚个人能力以创造更大协同的One-Team文化，以及持续挑战的文化。”
SK海力士高管还举办了技术研讨会，讨论了设计、工艺与器件、先进封装和系统四个领域的未来发展方向。展览空间展示了公司的产品组合和技术，包括HBM、下一代存储解决方案以及SK海力士奖学金获得者的研究论文。
SK海力士一位官员表示：“这是一个与引领AI产业的专家和将塑造未来技术的全球人才直接分享我们愿景和战略的机会。”“我们将继续积极与半导体和AI领域的专家交流。”
SK hynix CEO Kwak Noh-Jung presents the company's vision at the 2026 Global Forum held at the Marriott Hotel in Santa Clara, California, on Sept. 18. (Photo: SK hynix)
SK hynix CEO Kwak Noh-Jung said the company will strengthen its competitiveness in next-generation memory through production hubs now under construction.
According to SK hynix on Sept. 21, Kwak said at the 2026 Global Forum held Sept. 18 at the Marriott Hotel in Santa Clara, California, that demand for AI memory will remain high as the AI industry continues to grow. "We will maintain our technological edge and market dominance through new global production hubs and R&D foundations," he said. SK hynix is expanding production bases including the Yongin Cluster in Gyeonggi Province and the Indiana Fab in the US. The company has also established a new Global AI R&D Center in the US.
"Without memory, the artificial intelligence (AI) industry cannot exist," Kwak said. "Just as we set a new milestone with high bandwidth memory (HBM), we will open up new possibilities for AI through the next-generation memory we are preparing."
The Global Forum is an annual SK hynix event that began in 2012 to introduce the company's technology vision and growth direction to global talent. This year's theme was "Share the Vision, Shape the Future, Together." The company shared its memory technology capabilities and development roadmap. Executives attending included Kwak and Ahn Hyun, president and chief development officer (CDO).
A panel discussion that followed focused on changes in the memory industry driven by advances in AI. UC Irvine professor Jeon Sang-woo moderated the discussion. SK hynix participants included executive vice president Kim Hyung-soo, head of DRAM Design; executive vice president Lee Jae-won, head of AI Interface; executive vice president Lee Kang-wook, head of Package Development; and executive vice president Kim Ho-shik, head of Memory Systems Research. The panelists said AI in the past had focused on improving performance, while integrated systems will become increasingly important. They also said the ability of experts from different fields to work together to solve problems will become more critical.
SK hynix also cited its "One-Team" corporate culture as a factor behind its competitiveness in the AI memory market. "SK hynix has been able to lead the AI memory market because of its flexible and horizontal organizational culture," said Jin Bo-gun, executive vice president and head of Corporate Culture at SK hynix. "At its core are a One-Team culture that brings together individual capabilities to create greater synergy and a culture of continuous challenge."
SK hynix executives also held technology seminars, discussing future development directions across four areas: design, process and device, advanced packaging, and systems. An exhibition space showcased the company's product portfolio and technologies, including HBM, next-generation memory solutions and research papers by SK hynix scholarship recipients.
"It was an opportunity to directly share our vision and strategy with experts leading the AI industry and global talent who will shape future technologies," an SK hynix official said. "We will continue to actively engage with experts in the semiconductor and AI fields."