英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案

传出英特尔跨入Micro LED基板先进封装，找上中国台湾友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得“IC Package with Micro LEDs”美国授权专利，友达则强调未便透露合作对象。