英伟达参投英国 AI 云服务商 Nscale 递交美股 IPO 申请，目标估值最高 350 亿美元
英国 AI 云服务商 Nscale 已向美国 SEC 提交 S-1 注册声明，申请在纽约证券交易所挂牌上市，股票代码 NSCL，计划 IPO 寻求最高 350 亿美元估值，高盛、摩根大通、摩根士丹利担任主承销商，发行规模与价格区间尚未披露。英伟达参投该公司。
2026-09-20 全量归档
按条目首次进入 Radar 时间线的日期查看；卡片灰字保留原文发布时间。
渠道与公司
英伟达支持的AI数据中心公司Nscale申请赴美IPO，拟募资最高30亿美元
AI数据中心开发商Nscale已向美国SEC提交IPO申请，拟登陆纽交所，募资最高30亿美元。截至2026年6月底的六个月，公司营收1.406亿美元，净亏损10.2亿美元。该公司获英伟达支持。
【财报快解】存储放量，万润科技H1归母净利润同比增长94.19%
万润科技发布上半年财报，归属于上市公司股东的净利润3016.77万元，同比增长94.19%，公司称存储业务放量带动业绩增长。
芯海科技ASIL-D MCU K7x系列入选博世GTM 4.1首发客户名单
9月16日，在Bosch IP TechDay活动上，博世公开“Customers with GTM 4.1”名单，芯海科技ASIL-D MCU K7x系列位列该首发客户名单之内。该事件涉及芯海科技与博世两家公司，关联车规级MCU产品与元器件供应链。
宏碁陈俊圣盼升息缓解记忆体涨风！施振荣抛「新王道」驾驭 AI 乱象
宏碁创办人、智荣基金会董事长施振荣提出「王道思想」至今已50个年头，今日举办王道50「王道经营与AI」相关活动。宏碁陈俊圣于会中表示，期盼升息能缓解记忆体涨风。
突发与物流
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？关键事件
颀中科技发布上市以来首份亏损中报，上半年归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%，由盈转亏，主因火灾造成约3亿元损失。半年报发布仅一个月后，公司启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测向AI算力封装转型。
政策贸易
商务部新闻发言人就美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法答记者问关键事件
问：美东时间9月18日，美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法。该法全面强化对俄制裁，延长对伊有关制裁，并明确可对进口俄罗斯石油或天然气的第三国加征最高100%所谓“次级关税”。有评论认为，中方将是美征税目标之一。请问中方
产品变更
比亚迪召回18.32万辆汽车：部分“唐”“秦”可能存在制动灯常亮隐患
9月18日，从国家市场监督管理总局获悉，比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》及其实施办法要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，召回18.32万辆汽车，涉及部分“唐”“秦”车型，原因是这些车辆可能存在制动灯常亮隐患。
长鑫存储量产第五代平台，实现微缩工艺突破
9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上宣布，第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，该平台工艺水平已可比肩行业顶尖量产工艺节点。
方案 | 基于AT32M412的无电解电容FOC变频驱动控制方案，实现降本增效
该方案基于AT32M412实现无电解电容FOC变频驱动控制，面向现代家电与工业电机驱动领域，目标是提升可靠性、缩小系统体积并优化成本结构。
龙磁科技：芯片电感部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段
龙磁科技在机构调研中表示，其芯片电感产品主要应用于AI服务器中GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片的供电环节。公司已向多家下游客户送样并开展产品测试验证，部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段；另有部分料号仍处于客户验证阶段，产品验证及订单导入按客户节奏推进。公司将结合客户需求节奏有序推进产能建设与交付保障工作。
国瓷材料：完成高端覆铜板关键产品布局推进多项扩产及验证工作
9月19日，国瓷材料在投资者互动平台回应提问，称已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等高端高速覆铜板关键产品布局，正推进球形二氧化硅、氮化铝粉体扩产及相关产品客户验证，部分产品已实现小批量销售，适配高速通信等领域需求。
研究数据
中国科学院高倍率锌离子混合电容器厚电极设计取得进展
中国科学院合肥物质科学研究院在高负载厚电极及锌离子混合电容器研究方面取得进展，提出顺序激光工程策略，构筑一体化阶梯式功能梯度厚电极，实现厚电极内部不同功能区域的空间协同调控。
推动6G关键技术迈入系统化验证新阶段，中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型对接测试
9月20日，中国移动与高通技术公司宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。
突破存储墙瓶颈 AI芯片产业加速迈向“存储解耦”新架构
2026年AI基础设施峰会在加州圣克拉拉举行，约6000人参与。美光、三星、SK海力士、博通、高通、OpenAI与AWS等半导体及云端厂商聚首，对存储与储存架构的“分层解耦”（Memory-Storage Disaggregation）达成强烈共识，视其为打破“存储墙”（Memory Wall）瓶颈的最可行技术路径。
行情供需
折旧“吞掉”利润：全球硅晶圆巨头为何扩产不赚钱？关键事件
2021至2022年押注300mm扩产的全球硅晶圆巨头，正被折旧账单反噬：SUMCO上半年由盈转亏，Siltronic上半年折旧激增89.4%，仅环球晶盈利增长42.4%。出货回升与10%至15%涨价谈判已启动，但折旧先行、收入滞后的产能时
胜宏科技：华侨城（惠州）产 业园将规划mSAP、HDI等高端PCB产能
近日，胜宏科技在接受机构调研时表示，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进
市场 | 存储供需失衡短期难解，新增产能或要等到2028关键事件
美光科技高层指出，随着人工智能应用从数据中心扩展至终端装置与机器人，内存已成为限制AI系统效能的核心瓶颈。新建晶圆厂与洁净室需要较长时间，存储供需失衡短期难以缓解，新增产能或要等到2028年。
康希通信：Wi-Fi 7产品晶圆产能供给平稳，境内外双供应链策略对冲地缘风险关键事件
康希通信在机构调研中表示，其Wi-Fi 7相关产品主要采用成熟制程，目前整体晶圆产能供给平稳。公司通过提前锁量、多供应商布局，能够支撑产品稳步放量，不存在明显的产能卡脖子风险。公司还采取境内外双供应链策略以对冲地缘风险。
颀中科技：Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行，先进封装项目同步启动
颀中科技接受机构调研时表示，2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响，产能有望满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体平稳；AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量；先进封装项目同步启动。
AI产能紧张推高消费科技成本，加深中国通缩
AI capacity crunch drives up consumer tech costs, deepening China's deflation
AI服务器需求激增正在重塑消费电子。今年以来存储成本大幅上涨，促使华为、Oppo、小米和苹果上调部分智能手机价格。一位中国高级官员表示，这一趋势加深了中国的通缩压力。
宏碁陈俊圣称中国内存供应扰乱定价，短缺正在缓解关键事件
Chinese memory supply is disruptive to pricing, Acer's Jason Chen says, as shortages ease
宏碁董事长兼CEO陈俊圣表示，PC零部件短缺正在缓解，内存仅DDR5高端产品供应偏紧，CPU已不再缺货。他称中国内存供应对定价造成扰乱。物料清单各环节供应商情况未在原文中进一步展开。
替代台积电？科技巨头评估英特尔14A制程
投资银行最新报告指出，英特尔新一代14A制程目前尚无明确主要客户，但科技界各大巨头都在对其进行评估。业界正迫切寻找可替代台积电的厂商，原因是台积电的产能瓶颈至少要到2028年才会缓解。
宏碁：存储缺货正缓解 PC下季续涨价 明年下半年反转关键事件
宏碁董事长陈俊圣9月19日表示，PC产业零组件缺料逐步缓解，存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他缺料正在缓解。因零组件价格仍处高档震荡，预估今年第4季终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。