告别硅中介层？三星电机联手高通攻关2.1D有机桥接封装

9月14日据韩国媒体及行业媒体报道，三星电机与高通组建2.1D封装联盟，联合开发以桥接技术互连硅芯片的先进封装方案，双方已就有机桥接技术进行超过一年的开发与验证。该方案以传统PCB常用的环氧树脂等有机聚合物材料与铜线制成桥接结构，替代业界主流的硅桥与硅中介层，宣称可实现接近硅基方案的封装密度。