三星天安工厂将封装产能从Exynos重新分配至HBM关键事件
Samsung's Cheonan plant reallocates packaging capacity from Exynos to HBM
中文摘要
三星电子正加快半导体封装布局调整。其天安工厂正逐步停止Exynos移动应用处理器的封装作业，将封装产能重新分配至HBM。此举涉及三星电子及天安工厂，与存储芯片及移动处理器封装供应链相关。
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